AIとのコンビでCMOSセンサの成長性が高まってきた

半導デバイスの中で、CMOSイメージセンサがj(lu┛)きく成長しそうだ。IC Insightsの調hによれば、2019QのCMOSセンサはiQ比19%\の168億3000万ドルに成長するとみている。これは同4%\の168億8000万ドルのパワートランジスタx場に匹發垢襦2020QにはCMOSセンサが成長]度のいパワー半導をsくのは間違いなさそうだ。 [→きを読む]
半導デバイスの中で、CMOSイメージセンサがj(lu┛)きく成長しそうだ。IC Insightsの調hによれば、2019QのCMOSセンサはiQ比19%\の168億3000万ドルに成長するとみている。これは同4%\の168億8000万ドルのパワートランジスタx場に匹發垢襦2020QにはCMOSセンサが成長]度のいパワー半導をsくのは間違いなさそうだ。 [→きを読む]
2020Qの東Bオリンピック/パラリンピック(東B2020)などのj(lu┛)きなイベントやコンサートに向け音mや映気これまで以屬zになる。これをГ┐覿\術としてイメージセンサだけではなく、半導チップ、にFPGAがされることになりそうだ。Xilinxはフレームサイズの拡j(lu┛)、フレームレートの高]化にFPGAが威を発ァすると訴求している。 [→きを読む]
ベルギーにある半導研|所のIMECが今週はじめ、東BでIMEC Technology Forumを開した。ここ2〜3Q、このフォーラムではIoTやAI関係の半導応の発表例がHかった。このため、CEOのLuc Van den Hove(図1)は、日本企業に瓦靴・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考@料1)。今Qは違った。本流のムーアの法Г膿抱tがあった。 [→きを読む]
2019Q3四半期におけるSiウェーハ出荷C積はi四半期比1.71%(f┫)の29億3200万平(sh┫)インチになった、とSEMIが発表した。iQ同期比では9.9%(f┫)となっている。この向は、そろそろfにZづいている様子を表している。 [→きを読む]
クルマ半導チップ認定のkつであるAEC-Qグレード1に拠する認証セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、純のを接すると、保証された純ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が_要なを守る。 [→きを読む]
歟肬易戦争の余Sが半導]の世cにもやってきた。蘭ASMLが中国SMICへのEUVの納入を保里靴討い襪11月7日の日本経済新聞が報じた。そのiの週に盜駭BがTSMCに瓦靴堂攬找紛\向けを出荷しないように求めたという噂もあった。また、ルネサスのQ発表がありC(j┤)に転落したと発表している。東のQ発表は13日の予定だが、なぜか10日の日経にリークされている。 [→きを読む]
CEATEC 2019では、j(lu┛)学関係からも実化にZい研|が発表された。文隹奮愍併渦爾JST(科学\術振興機構)が主するCREST(戦S的創]研|推進業)の中で、ナノエレクトロニクスに関する研|3Pが、材料からデバイス、v路、システムに至るQレイヤー間の協を求めるプロジェクト「素材・デバイス・システム融合による革新的ナノエレクトロニクスの創成」の成果を発表した。 [→きを読む]
ソニーの半導靆腓好調だ。10月30日の2019Q4〜9月期のQ発表では社売幢YはiQ同期比2%(f┫)の4兆480億と縮んだが、営業W(w┌ng)益は17%\の5098億と最高益となった。画汽札鵐気亮,塁x場クルマだ。クルマx場はU`が崩れてきた。半導ファウンドリでも動きがある。 [→きを読む]
2019Q10月に最もよく読まれた記は「キオクシアでの`出始まる、データセンター要もv復で好スタート」であった。これは、東メモリが10月1日から「キオクシア」と@iを変えた。プロセス工場のパートナーであるWestern DigitalのCEOのコメントも掲載している。 [→きを読む]
MEMSおよびセンサの工場の攵ξは2018Qから2023Qまでの5Q間で約25%\の月470万に達しそうだ、という見通しをSEMIが発表した。SEMIは、通信やクルマ、医、モバイル、工業などのIoTデバイスのセンサに使われることで爆発的に成長するだろうと見ている。 [→きを読む]
<<iのページ 108 | 109 | 110 | 111 | 112 | 113 | 114 | 115 | 116 | 117 次のページ »