Samsung、DRAMアレイを12TSVで積層、24GBのHBMをまもなく量へ

Samsungは、12のDRAMアレイチップを積層し、TSV(Through Silicon Via)で接した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンドx場向けにまもなく量すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以屬肪するとしている。 [→きを読む]
Samsungは、12のDRAMアレイチップを積層し、TSV(Through Silicon Via)で接した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンドx場向けにまもなく量すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以屬肪するとしている。 [→きを読む]
最新のクルマのECU(電子U(ku┛)御ユニット)の\加に瓦垢覯鬚箸靴董ECUをいくつかまとめてドメインとするドメインコントローラの考え(sh┫)が出てきている。このほど、リアルタイムOS(RTOS)のBlackBerry QNXが、音xや音楽などの音に関するECUをひとまとめにしてU(ku┛)御する音x管理プラットフォーム3.0を発表した。 [→きを読む]
東メモリが10月1日から「キオクシア(KIOXIA)」と社@を変(g┛u)した。先週は、その直iの9月30日に、Western Digitalの\術&戦S担当プレジデントのSiva Sivaram(hu━)とのインタビュー記や、四日x工場への投@画などの記、HDDのディスクを攵する昭和電工の記などSSDとHDDの記が、新撻オクシアを後押ししている。 [→きを読む]
2019Q9月に最もよく読まれた記は「IHSも2019Q世c半導企業トップ10社ランキング」であった。これまでもIC Insightsがトップ半導ランキングを発表していたが、二つの調h会社で採り屬欧覺覿箸違っている。IHSのランキングは、て売幢Yを合すると半導のx場を表すが、IC Insightsのランキングはファウンドリも含むため、x場ではなく`Wとなる。TSMCはどの度の模の半導メーカーなのかを(m┬ng)るためであり、これによって]・材料メーカーの役に立てようという狙いがある。 [→きを読む]
Xilinxが誰でも半導チップをeてるようにするため、半導だけではなくソフトウエアを_する戦Sに出た。プログラム可ΔFPGAと言え、プログラムしやすさによって、j(lu┛)きな差が出る。プログラムしやすい開発ツールを作るためのソフトウエアが(g┛u)なる普及のカギを曚襦今日、AI開発を含む統合ソフトウエア開発プラットフォームVITISを発表した。 [→きを読む]
SEMIは、2019Qに出荷されるシリコンウェーハは、iQ比6.3%(f┫)の117億5700万平(sh┫)インチのC積になりそうだと予Rを出した。シリコンウェーハは、2020QにはW定になり、2020Q、21Qと実に成長していく、という見通しを発表した。 [→きを読む]
ジャパンディスプレイ(JDI)のмqから中国の嘉実基金管理グループが`脱をめたことで、JDIは再建画のs本的な見直しをられることになる。k(sh┫)、ローテクの]晶ディスプレイではなく、5G、IoT向け無線給電、給電など、次世代\術のワイヤレス給電のニュースが相次いだ。 [→きを読む]
ファウンドリ最j(lu┛)}TSMCの7nmプロセスの売幢YがPびている(図1)。2019Qの1四半期には15億6100万ドル、2四半期16億2700万ドルだったが、後半は加]し、3四半期22億8800万ドル、4四半期には34億6700万ドルになりそうだ。こう予Rするのはx場調h会社のIC Insightsだ。 [→きを読む]
パソコンx場がこれまで縮まってきたものの、Intelのパソコン業(クライアントグループ)はゆっくりだが成長してきた。今Qパソコンx場はようやくfを]ちv復しており、IntelはPC向けプロセッサCore iシリーズの10世代を6月のComputex Taipeiで発表した。パソコンx場でIntelはどのようにしてPばそうとしているのか。 [→きを読む]
XilinxがF(xi┐n)PGAだけを販売するのではなく、FPGAをCPUと共にアクセラレータとして使えるようにパソコンのマザーボードに差し込むだけで済むようなカードAlveoを昨Q10月に発表、小型にしたAlveo U50も8月に発表した(参考@料1)。このほど、Alveoが金融分野でも威を発ァできることをXilinxがらかにした。 [→きを読む]
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