システムの価値を今後も高める半導��
システムに使われる価格に��める半導��の割合が今�Qは26%と昨�Qよりも�jきく下がるが、2023�Qにはメモリバブルだった2017〜18�Qを��える、とIC Insightsが発表した（参考�@料1）。2017�Qは28.9%、2018�Qは31.3%と高まっていた。逆に2019�Qの26.4%はバブルの反動で低すぎる、という�X況であるため、数�Q後に30%レベルに達することは納�uできる。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
設��から���]まで�k棖靴薪�合ソフトウエアを提供するKeysight
![設��から���]まで�k棖靴薪�合ソフトウエアを提供するKeysight](/assets_c/900px/190717-keysight.png "設��から���]まで�k棖靴薪�合ソフトウエアを提供するKeysight")
Hewlett-Packard社をルーツに�eつ���R�_メーカーKeysight TechnologiesがKeysight World Tokyo 2019を開��した。���R�_というハードウエアのメーカーから、設��から検証、���]テストに至るまでのソフトウエアを統合したPathWaveソフトウエアプラットフォームへと�}を広げている。なぜ、���R�_メーカーなのにソフトウエアか。 [→��きを読む]
コラボを進める企業が��々登場
「IoTシステムは1社だけでは絶�瓦任�ない」。業�cからよく言われる言��である。コラボレーションが��須の��業であり、先週はコラボのニュースが比較的�Hく流れた。��湾のAdvantechが日本企業とのコラボを募り、カーエレクトロニクスやロボットなどでもコラボが進む。�歟肬�易�肝�は、華為が��R&Dセンターを閉鎖、数��人を削��する。 [→��きを読む]
設��投�@�Yから見る20�Q�v復の�凖�性
半導���x場はいつどの��度、�v復するのだろうか。2016�Q後半から18�Qの��3四半期までの2�Q間はメモリの価格高�_に浮かれ、設��投�@もバブルの様相を��していた。今�vの�v復もやはりカギはメモリ、��にDRAMだ。�歡��h会社のIC Insightsがビット��要と設��投�@�Yから20�Q�v復の�凖�性を見積もっている。 [→��きを読む]
半導�����]�����x場、今�Qはダメでも20�Qは2桁�v復へ
![半導�����]�����x場、今�Qはダメでも20�Qは2桁�v復へ](/assets_c/900px/190711-semimarket.png "半導�����]�����x場、今�Qはダメでも20�Qは2桁�v復へ")
2019�Qは半導���x場も半導�����]�����x場もマイナス成長という予�[がほとんどだが、SEMIは�盜颯汽鵐侫薀鵐轡好海燃���されているSEMICON Westにおいて、2019�Qの���]�����x場は�i�Q比18.4%��の527億ドルになりそうだという予�Rを発表した。 [→��きを読む]
半導��設��のモデル化�\術をコアにデジタルツインを�`指す
半導��シミュレーションの経�xを聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設��に使うモデルを開発してきたモーデック（MoDeCH）は、�H数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→��きを読む]
20�Q以�Tの飛躍に向け、働きやすい会社をまず�wめるエイブリック
「社�^が働きやすい、��適なオフィスにし、�T果を出せば報われる会社にする」。このように�wい���Tで企業改革を進めるエイブリックの代表�D締役社長兼CEOの石合信����(図1)。セイコー電子工業からSIIセミコンダクタを経て、2018�Q1月にエイブリック（ABLIC）と�@�iを変えて1�Q半が経った(参考�@料1)。石合改革はどこまで進んだのか、聞いた。 [→��きを読む]
経�愱の�f国向け輸出管理の変��を巡るさまざまな見��
日�fの半導��業�cを��るがす発表(参考�@料1)が7月1日に経済�噞省からなされた。この通達を巡り、さまざまな憶�Rが飛んでいる。この通達は、7月1日に経�愱が出した「�j�f�c国向け輸出管理の運��の見直しについて」と��するもので、輸出管理が�~単な「ホワイト国」から�f国を除外する、フッ化ポリイミド・レジスト・フッ化水素の3���`を����とする、というもの。 [→��きを読む]
5G通信の本命ミリ�S、39GHzチップでビームフォーミングを実証
東�B工業�j学の�K田健�k研�|室とNECは、次世代無線通信��格5Gの本命�\術となる39GHzミリ�S��のCMOS送�p信機チップを開発、性�ξ�化の少ないビームフォーミング�\術を実証した（参考�@料1）。5Gでは使える周�S数が今は、まだ3.7GHzや4.5GHzのようなサブGHz帯が使われているが、これでは下り20Gbpsの性�Δ亮存修呂曚箸鵑斌詰�。ミリ�Sが5Gの本命�\術となる。 [→��きを読む]
6月も東��のリストラ発表記��に集中、�歟肬�易戦争による影�xの記��も
2019�Q6月に最もよく読まれた記��は先月に��き、「東��の半導��、350�@をリストラ、システムLSIで何が�_要か」だった。この記��はメモリ以外の半導���靆腓鮟犬瓩薪贄�半導��の早期��職を�}びかけたもの。 [→��きを読む]
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