2019年3月26日
|\術分析(半導)
Xilinxがデータセンター向けのFPGAハードウエアアクセラレータALVEO(図1)にを入れている。このアクセラレーションカードは、サーバなどのコンピュータに接してそのまま使える。アクセラレータのコアにはFPGAを使っているためハードワイヤードロジックで高]、しかも再構成できるフレキシビリティをeつ。最新ALVEO U280は機械学{をT識してINT8(8ビットのD数演Q)で24.5TOPsの性Δ魴eつ。
[→きを読む]
2019年3月25日
|週間ニュース分析
SamsungがHBM2よりさらにメモリバンド幅の広いHBM2E格にじたを発表した。データレートが3.2Gbpsと極めて高]で、Flashboltと}ばれている。次世代のデータセンターに向けた。Nvidiaが3月19日から開したGTC(GPU Technology Conference)で発表されたもの。NvidiaはトヨタとのO動運転の提携を拡jすると発表した。
[→きを読む]
2019年3月22日
|噞分析
IoTセンサからデータ解析まで使えるプロジェクト「Degu」が発Bした(図1)。組み込み機_の企画設]販売を}Xけるアットマークテクノがファシリテータとなり、7社がチームとして協した。IoTは1社だけではシステム構築まで至らない。このため数社によるチーム協が成否のカギを曚襦
[→きを読む]
2019年3月20日
|\術分析(半導応)
O動ZのW・W心を{求し故のないZを{求することでECU(電子U御ユニット)の数はこれまで\加しけてきた。ADASやO動運転ではなるIT・エレクトロニクス化がcけられない。しかし、ECU数が\えれば\えるほど配線は\え_量が\すことになる。低コスト化のT味でもECU\加の妓はしいのだろうか。Wind RiverはECUの数をらす仮[化\術にDり組んでいる。2019Q1月に日本法人代表D締役社長に任したMichael Krutzに聞いた。
[→きを読む]
2019年3月19日
|\術分析(半導応)
Pure Storage社は、オンプレミスでWされてきた来のデータバックアップシステムに代わりクラウドWのバックアップを可Δ砲垢襯愁侫肇Ε┘ObjectEngineを2|開発(図1)した。バックアップとして、来のオンプレでのテープを使わず、あくまでもクラウド屬離侫薀奪轡絅▲譽い膨拘保Tするが、IoT/AI分析にも使うという新しい使い気鯆鶲討靴拭
[→きを読む]
2019年3月18日
|週間ニュース分析
IoTビジネスが実に成長している。日立作所のIoTプラットフォームであるLumada(ルマーダ)業は1兆を突破した、と3月15日の日本経済新聞が報じた。IoTデバイスは5Gの徴のkつでもある。5Gがらみの期待もjきい。さらにIoTビジネスの出れたアジアの企業の調子が今kつ、というzな違いが浮き屬っている。
[→きを読む]
2019年3月14日
|噞分析
E色光を使った通信が水中でT外と使えそうだ。水中の光通信は消J電とデータレート次で1〜100メートルも飛ばせるらしい。こういった発[から擇泙譴ALANコンソーシアムが2018Q6月に設立されたが、会^企業のトリマティス社がこのほど水中LiDARの開発を始めた。
[→きを読む]
2019年3月13日
|噞分析
営W団であるLinux Foundationがオープンソースの半導チップを推進するプロジェクトCHIPS Allianceを立ち屬欧拭このアライアンスは、シリコンチップの設に関する高のオープンソースコードをDり仕切り、チップ設をもっと効率よくフレキシブルに創出することを`的とする。RISC-Vとも協する。
[→きを読む]
2019年3月13日
|x場分析
2019Qの半導業cのトップは再びIntelがSamsungをsいてトップに返り咲きそうだ。このように毫x場調h会社のIC Insightsが発表した。その根拠は2019Qにメモリx場が24%下落する、という予R(仮説)に基づいている。IntelはO社の2018Q4四半期のQ報告で、2019Qは1%成長にとどまると見ている。
[→きを読む]
2019年3月12日
|\術分析(半導応)
Intelは、5G時代のコア基地局に向けたFPGAソリューションをアクセラレーションカードの形で提供する。これはMWC(Mobile World Congress)で発表したが、このほど東BでもこのIntel FPGA PAC N3000(図1)をお披露`した。このカードは、ミッドレンジのFPGA であるArria 10を使ったカードで、最j100Gbpsの中〜高]のネットワークに向く。
[→きを読む]