何でもつかめるロボットハンド
経済�噞省傘下のNEDO（新エネルギー・�噞�\術総合開発機構）と都立�噞�\術高等専門学�髻▲瀬屮覿\研は、人間の�}を模倣したロボットハンド（図1）を共同開発、イチゴやシュークリームのような柔らかい�颪�らペンのように硬い�颪泙任弔�むことを��(j┤)した。メカニクスを工夫して指1本あたり1個のモータで指の関�Iを��て動かす。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
3D-ICがパソコンレベルにやってきた
TSV（Through Silicon Via）を使い、シリコンチップを積み�_ねて配線電極を楉未気擦�3次元ICは、TSV工��のコスト高が問��でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み�_ねた3次元ICであるHBM（High Bandwidth Memory）は、ハイエンドのHPC（High Performance Computing）分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルに�Tりてきた。 [→��きを読む]
ファブレス半導��ランキング、Qualcommがトップを維�e
2017�Qのファブレス半導��トップ10社ランキングを��(sh━)調�h会社のIC Insightsが発表した。これによると、昨�Qに��き1位のQualcommは�i�Q比11%�\の170億7800万ドルとなった。2位はBroadcomで、同16%�\の160億6500万ドルである。昨�Qからの�j(lu┛)型?j┤)A収では2位のBroadcomが1位のQualcommに�A収提案を仕�Xけた。 [→��きを読む]
12月に最もよく読まれた記��は、東��の新半導��会社
2017�Q12月に最もよく読まれた記��は、「東��の電子デバイスは中長期売��1兆��を狙う〜新�敕贄�の主要��業」であった。これは東��の半導���靆腓�NANDフラッシュメモリとそれ以外の半導���靆腓吠�かれたことで��(j┤ng)来を東��デバイス&ストレージ社の代表�D締役社長福地浩志��(hu━)の講演を元に報じた記��である。 [→��きを読む]
�Q��け早々、CPUのバグが問��に
�Q��け早々、Microsoftは、IntelやAMD、ARMなどのCPUにセキュリティ�屬離丱阿�あることを�o表した。メルトダウン（Meltdown）およびスペクター（Spectre）と�}ばれる二つのバグはこれまで20�Q間に���]されたCPUに影�xを及ぼす恐れがあるという。Microsoftは最新パッチをインストールすることで�敢�を�]てるとしている。 [→��きを読む]
組込MRAM向けIPをフランスのベンチャーがライセンス提供
フランスの半導��IPベンチャーのeVaderis社は、組み込みM(j━n)RAMのIPを開発、それを集積したマイクロコントローラ（マイコン）をスロベニアのBeyond Semiconductorが設��、このほどテープアウトを終えた。IoTやウェアラブルのような低消�J電������を狙う。 [→��きを読む]
2018�Q期待膨らむ量子コンピュータ、クルマのCASE
��けましておめでとうございます。今�Qも週間ニュース分析をよろしくお願いします。 昨�Q��から��月��が日にかけて、IT/エレクトロニクスではさほど�j(lu┛)きな���Pもなく平和な日々を��(c┬)ごした。2018�Qの�t望というより、もう少し3〜5�Q後の中長期的な�t望に関する記��が�Hく見られた。 [→��きを読む]
中国半導���噞、メモリ、ファブレス、ファウンドリで成長へ
中国の半導��は、メモリとファウンドリ、そしてファブレスが主��になりそうだ。これはSEMICONジャパン2017でのセミナーで中国�x場を調�hしたSEMI��湾のClark Treng��(hu━)が��(j┤)したもの。メモリはDRAMと3D-NANDフラッシュが主��となる。中国地場企業だけではなく外国企業の投�@による設��投�@も�\加している。 [→��きを読む]
Intel、バンド幅512GB/sのHBM2を集積したFPGAを発売
Intelは、バンド幅が512Gバイト/秒と極めて広いHBM2（High Bandwidth Memory）を搭載したFPGA「Stratix 10 MX」の販売を開始した。HBMはTSV（Through Silicon Via）を使って、DRAMメモリアレイチップを�eに�_ねた構�]を�eつ高密度メモリ。�j(lu┛)量のデータを�k気に流す����に適している。 [→��きを読む]
AIに�j(lu┛)きなビジネスチャンス、人材�耀u(p┴ng)も��発
AIは本格的に浸透しそうだ。�噞�\術総合研�|所はAI専��の�j(lu┛)型スーパーコンピュータの運��を2018�Q4月にも開始、富士通はMicrosoftと共同で、AIを組み込んだ働き��(sh┫)改革ソリューションを開発する。AI学会NIPS（Neural Information Processing Systems）を舞��に人材�耀u(p┴ng)合戦が��しさを�\している。半導��分野では設��投�@が進んでいる。 [→��きを読む]
<<�iのページ 146 | 147 | 148 | 149 | 150 | 151 | 152 | 153 | 154 | 155 次のページ »
