何でもつかめるロボットハンド

経済噞省傘下のNEDO(新エネルギー・噞\術総合開発機構)と都立噞\術高等専門学髻▲瀬屮覿\研は、人間の}を模倣したロボットハンド(図1)を共同開発、イチゴやシュークリームのような柔らかい颪らペンのように硬い颪泙任弔むことを(j┤)した。メカニクスを工夫して指1本あたり1個のモータで指の関Iをて動かす。 [→きを読む]
経済噞省傘下のNEDO(新エネルギー・噞\術総合開発機構)と都立噞\術高等専門学髻▲瀬屮覿\研は、人間の}を模倣したロボットハンド(図1)を共同開発、イチゴやシュークリームのような柔らかい颪らペンのように硬い颪泙任弔むことを(j┤)した。メカニクスを工夫して指1本あたり1個のモータで指の関Iをて動かす。 [→きを読む]
TSV(Through Silicon Via)を使い、シリコンチップを積み_ねて配線電極を楉未気擦3次元ICは、TSV工のコスト高が問でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み_ねた3次元ICであるHBM(High Bandwidth Memory)は、ハイエンドのHPC(High Performance Computing)分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルにTりてきた。 [→きを読む]
2017Qのファブレス半導トップ10社ランキングを(sh━)調h会社のIC Insightsが発表した。これによると、昨Qにき1位のQualcommはiQ比11%\の170億7800万ドルとなった。2位はBroadcomで、同16%\の160億6500万ドルである。昨Qからのj(lu┛)型?j┤)A収では2位のBroadcomが1位のQualcommにA収提案を仕Xけた。 [→きを読む]
2017Q12月に最もよく読まれた記は、「東の電子デバイスは中長期売1兆を狙う〜新敕贄の主要業」であった。これは東の半導靆腓NANDフラッシュメモリとそれ以外の半導靆腓吠かれたことで(j┤ng)来を東デバイス&ストレージ社の代表D締役社長福地浩志(hu━)の講演を元に報じた記である。 [→きを読む]
Qけ早々、Microsoftは、IntelやAMD、ARMなどのCPUにセキュリティ屬離丱阿あることをo表した。メルトダウン(Meltdown)およびスペクター(Spectre)と}ばれる二つのバグはこれまで20Q間に]されたCPUに影xを及ぼす恐れがあるという。Microsoftは最新パッチをインストールすることで敢を]てるとしている。 [→きを読む]
フランスの半導IPベンチャーのeVaderis社は、組み込みM(j━n)RAMのIPを開発、それを集積したマイクロコントローラ(マイコン)をスロベニアのBeyond Semiconductorが設、このほどテープアウトを終えた。IoTやウェアラブルのような低消J電を狙う。 [→きを読む]
けましておめでとうございます。今Qも週間ニュース分析をよろしくお願いします。 昨Qから月が日にかけて、IT/エレクトロニクスではさほどj(lu┛)きなPもなく平和な日々を(c┬)ごした。2018Qのt望というより、もう少し3〜5Q後の中長期的なt望に関する記がHく見られた。 [→きを読む]
中国の半導は、メモリとファウンドリ、そしてファブレスが主になりそうだ。これはSEMICONジャパン2017でのセミナーで中国x場を調hしたSEMI湾のClark Treng(hu━)が(j┤)したもの。メモリはDRAMと3D-NANDフラッシュが主となる。中国地場企業だけではなく外国企業の投@による設投@も\加している。 [→きを読む]
Intelは、バンド幅が512Gバイト/秒と極めて広いHBM2(High Bandwidth Memory)を搭載したFPGA「Stratix 10 MX」の販売を開始した。HBMはTSV(Through Silicon Via)を使って、DRAMメモリアレイチップをeに_ねた構]をeつ高密度メモリ。j(lu┛)量のデータをk気に流すに適している。 [→きを読む]
AIは本格的に浸透しそうだ。噞\術総合研|所はAI専のj(lu┛)型スーパーコンピュータの運を2018Q4月にも開始、富士通はMicrosoftと共同で、AIを組み込んだ働き(sh┫)改革ソリューションを開発する。AI学会NIPS(Neural Information Processing Systems)を舞に人材耀u(p┴ng)合戦がしさを\している。半導分野では設投@が進んでいる。 [→きを読む]
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