半導プロセッサメーカーが集Tした師走(IoT/セキュリティ)

師走に代表的なプロセッサメーカーのイベントが々開かれた。後半では、IoTの未来をQualcomm、Arm、そして無料のCPUコア、RISC-Vの動きを紹介する。QualcommはIoTの未来を単なるコネクティビティから賢さとセキュリティも加わるとし、Armはセキュアフレームワークを紹介した。無料のCPUコアRISC-Vのツールも揃いつつある。 [→きを読む]
師走に代表的なプロセッサメーカーのイベントが々開かれた。後半では、IoTの未来をQualcomm、Arm、そして無料のCPUコア、RISC-Vの動きを紹介する。QualcommはIoTの未来を単なるコネクティビティから賢さとセキュリティも加わるとし、Armはセキュアフレームワークを紹介した。無料のCPUコアRISC-Vのツールも揃いつつある。 [→きを読む]
ファブレス半導業cにおける中国の設業cは2016QiQ比24.1%\、2017Qは同22%\、2018Qも同20%\で成長をけていく。こんなショッキングなレポートを湾のx場調h会社TrendForceが発表した。 [→きを読む]
今後がR`される半導設企業がこの12月に集Tした。Intel、Nvidia、Qualcomm、Arm、そしてRISC-V Foundationだ。脱パソコンを模索するIntelはAI、Nvidiaもゲーム機のGPUからAIへとそれぞれシフトさせ、AIプロセッサIPコアベンダーAImotiveがハンガリーから来日した。i半はAI、後半はIoTを中心に紹介する。 [→きを読む]
DRAM価格が再び峺に向かった。12月5日の日経は1週間iに比べ1%下落したと報じたが、12月のj口価格は11月と比べ1〜3%屬ったと16日の日経が報じた。iPhone Xの好調によりDRAM要が咾泙辰討い襦iPhone Xを攵しているVL@密工業の11月の売幢Yはi月比9.3%と好調さがそれを裏けている。東とウェスタンデジタル(WD)はようやく元のさやに納まりそうだ。 [→きを読む]
2017Q4四半期のDRAM販売Yは、64%\の210億6100万ドルとなりそうだ、と毫x場調h会社IC Insightsが発表した(図1)。2017Qを通してiQ比は74%になる。やはり2017Qの半導x場はメモリバブルと言えそうだ。この4四半期の211億ドルは四半期ベースでも今Q最高Y。 [→きを読む]
2017Qの半導]x場は、iQ比35.6%\の559億ドルに達し、これまで最高だった2000QのITバブル期に記{した477億ドルをあっさりsきそうだ。これはSEMICON Japanの開幕を12月13日に呂─SEMIが発表したもの。 [→きを読む]
盜颪牧れること3Q。日本でもAIスピーカーが登場してきた。Googleが「Google Home」、 Amazonは「Amazon Echo」、LINEは「Clova WAVE」などが日本語を理解する音m認識ソフトウエアを使ったAIスピーカーという@称で登場してきた。音mもビームフォーミングで指向性を調Dすることで認識率を高めることができる。これを可Δ砲垢襯船奪廚魃僖侫.屮譽垢XMOSが投入している。 [→きを読む]
TSMCが3nmへの投@金Yが200億ドルをえるとしながらも、投@へのT欲を見せるk機IBMの新型プロセッサチップPower 9を使った高性Ε機璽个鯣表、さらにQualcommとBroadcomの甘A収の行気魎泙爛侫.屮譽垢発化、ソフトバンクのSoCでのイスラエルベンチャーとのコラボ、DRAMの値下がり。半導噞の動きは早い。 [→きを読む]
IoT向けのチップは、センサごとにアナログフロントエンドv路が異なるため、ウェアラブルや工業IoTなどをめて設する要がある。Maxim Integratedは、心拍数RチップMAX86140/86141と、心電図・インピーダンスRアナログフロントエンド(AFE)を集積したMAX30001を発表した。さらに複できないセキュア認証のチップDS28E38も{加発表した。 [→きを読む]
これまでMしかったフリップチップ\術によるLSIパッケージが実化できるようになりそうだ。電極にかかる荷_が来の1/20となる0.12g_/バンプと小さく、しかも接合a度が80°Cと来の1/3で可Δ砲覆襪らだ。このようなLSIパッケージ\術を日本のベンチャーであるコネクテックジャパンが開発、数Pの引き合いに{いている。 [→きを読む]
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