コラボレーションがrんになってきた

ホンダとソフトバンク、f国Samsungと盜Harman International、東とインドTech Mahindra、作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。j企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。 [→きを読む]
ホンダとソフトバンク、f国Samsungと盜Harman International、東とインドTech Mahindra、作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。j企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。 [→きを読む]
今日の隆rをけん引しているDRAMの3四半期における世cの売幢Yがi四半期比16.2%\という驚異的なPびを依として見せている。DRAMの契約価格も同5%\であるため、今は攵盋もPびて来たことから売り屬音\にjきく貢献しているが、攵盋がPびてもまだ要が旺rだということになる。 [→きを読む]
DRAMのようなj量攵に集中していたかつての国内半導企業は、j量攵するとWいが、少量H|は高いと考えていた。IoT時代の端は少量H|になる。これをいかに低コストで作るかが問われている。その解のkつをソフトウエアベースのR定_メーカーNational Instrumentsが唆している。日本NIの代表D締役に任してほぼ1Q半になるコラーナ・マンディップシングにNIの戦Sを聞いた。 [→きを読む]
IntelとMicron Technologyは、両社合弁の不ァ発性メモリ会社であるIM Flashが盜颯罐Ε譟璽い砲△IM Flashの工場の内、ビルディング60(B60)の拡張工を終えたと発表した(参考@料1)。ここは3D Xpointメモリの主工場である。 [→きを読む]
1週間iにBroadcomがQualcommをA収するといううわさBを聞いた翌日、両社とも式にA収提案を発表した。QualcommはさらにデータセンターのプロセッサCentriq 2400を発表、Intelの牙城を崩しにかかる。k機IntelはかつてのAMDのGPUと組んだマルチチップパッケージを発表した。戦国時代さながらの半導噞だ。 [→きを読む]
小模FPGAでT在感をすLattice Semiconductorがエッジデバイスのインテリジェント化に小模FPGAの要性を訴求している。IoTシステムでは、データをてクラウドに屬押▲ラウド屬妊如璽申萢するならあまりにもクラウドの負担がjきくなる。このため、IoT端笋任△諞度データ処理すべきというのがエッジコンピューティングである。 [→きを読む]
シンガポールの研|開発機関であるA*STARのInstitute of Microelectronics (IME)は、FOWLPの開発ラインを構築、同研|所が組EするFOWLP Development Line Consortiumのメンバーに開発ラインを供与すると発表した。FOWLPは、モールドファーストとRDLファーストの二つの\術をTした。 [→きを読む]
シリコンウェーハの出荷C積がようやくk段落した。成長XからW定Xに入った。SEMIのSilicon Manufacturers Group (SMG)が発表した2017Q3四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、i四半期比0.7%\の29億9700万平汽ぅ鵐舛箸覆辰拭 [→きを読む]
2017Q10月に最もよく読まれた記は、「中国恐るべし! 東メモリ売却は本Q度までに完了できない恐れ」であった。これは、中国が東メモリに瓦靴篤磐禁V法にB触するかどうかの審hをすんなり通さないことをブロガーのKが議bした記。中国のファンドは盜馮焼のA収を殤Bよりできなくなったこと、中国が東メモリとの合工場を建設していること、東メディカルシステムの売却に9ヵ月かかったこと、などをその理yに挙げている。 [→きを読む]
2Qi、新たに半導テスターx場に参入したNational Instruments社。来の半導テスターと同じ形をeつテスター「STS(Semiconductor Test System)」は今、成長しているという。Hくのテクノロジートレンドにpった研|開発分野に合っているからだと同社O動テストマーケティング靆腓離轡縫▲泪優献磧Luke Schreier(図1)は語る。 [→きを読む]
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