BroadcomがQualcommを1000億ドルでA収する?

半導同士のA収合戦がこの半Q間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーのA収に点が,辰討たかと思われた矢先、BroadcomがQualcommA収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。k機▲襯優汽好┘譽トロニクスが7〜9月期のQを発表、好調さをした。クルマ向けのパワー半導も動いている。 [→きを読む]
半導同士のA収合戦がこの半Q間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーのA収に点が,辰討たかと思われた矢先、BroadcomがQualcommA収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。k機▲襯優汽好┘譽トロニクスが7〜9月期のQを発表、好調さをした。クルマ向けのパワー半導も動いている。 [→きを読む]
今の半導景気は、メモリが30%、40%という極めてjきな成長率でけん引しているが、メモリ以外でもロジックも成長していることを指~した(参考@料1)。IC以外のディスクリートやセンサなども好調で二桁成長する、と毫x場調h会社は見通しを発表した。 [→きを読む]
National Instrumentsが見たこれからの\術トレンドをした「NI Trend Watch 2018」が10月下旬に開かれたNIDays 2018で発表された(図1)。jきなトレンドは5つある。次世代通信5G、IoT、半導、クルマのEV化、機械学{(AI)である。イノベーションをこすカギはやはり半導にあるため、ムーアの法Г寮茲砲△襪發里魑bした。 [→きを読む]
東Bモーターショーが10月27日からk般o開が始まり、クルマ関連の記が相次いでいる。にEV(電動Z)へのシフトが]で、それを見据えたパワー半導やバッテリの設投@が発になっている。個々の\術でも新しい\術が登場している。 [→きを読む]
かつてテキサスのTexas Instrumentsを中心とした地気療纏ディストリビュータだった、Mouser (マウザー) Electronicsがグローバルt開を進め、日本への進出を咾瓩討い襦2006Qからグローバルにアジアと欧Δ鉾稜笋兄呂瓠日本にも2015Qに進出(参考@料1)して以来、地保をwめてきている。 [→きを読む]
メモリビジネスはかつて、浮沈がしく、W定的な成長をuることがMしいと言われた。実は今でも、この構]は変わっていないことがx場調h会社IC Insightsの調べでわかった。この5Q間、メモリを除く半導ICx場はプラス成長をけてきたが、メモリx場では今Qは良いものの、15Qにはマイナスを記{した。 [→きを読む]
2017Q9月におけると日本の半導]の販売Yは、共にややk段落した、という向をした。それでもiQ比では、が36%\の20億3110万ドル、日本は20%\の1589億2900万という数Cである。 [→きを読む]
NECは、金鏝胸‘扱織好ぅ奪繊NanoBridge」をWしたFPGAを、2017Q3月に噞\術総合研|所と共同で開発したと発表していたが、このFPGAのサンプル]を始め、2017Q度中にサンプルを出荷すると10月19日に発表した。久々にメモリ以外のx場で、日本からの新しい半導ICが登場する。 [→きを読む]
半導後工の組み立てとテストを个栄蕕OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test:パッケージングからテストまで个栄蕕]業v)のトップテンランキングが発表された。2016Qと比べjきな変動はなく、1位ASE、2位Amkor、3位JCET(Jiangsu Changjiang Electronics Technology)は2016Qと同じである。これは湾Uのx場調h会社TrendForceが発表したもの。 [→きを読む]
FPGAメーカーのXilinxがハードウエアからソフトウエアメーカーへと脱皮を進めている。これはFPGAのカスタマもハードウエアメーカーだけではなくソフトウエアメーカーにも広がってきたからだという。ITのトレンドのkつ、クラウドへの進tがFPGAにもjきな影xを及ぼすようになってきたことと関係する。 [→きを読む]
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