AMD、3D-ICメモリをインタポーザに搭載した2.5Dモジュールを開発

メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC(Hybrid Memory Cube)について、SPIフォーラム「3次元実�△悗量O」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高�]動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC�\術を��蕕�砲靴拭� [→�きを読む]
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC(Hybrid Memory Cube)について、SPIフォーラム「3次元実�△悗量O」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高�]動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC�\術を��蕕�砲靴拭� [→�きを読む]
パワートランジスタの販売�Yが今�Q、�垉邵嚢發�140億ドルに達しそうだ、と�毫x場調�h会社のIC Insightsが発表した。�i�Q比で6%�\になる。パワートランジスタ�x場は2011�Qを最後のピークに2�Q連�マイナス成長となり、2014�Qに14%�\で�v復、2015�Qもプラス成長になりそうだと見ている。 [→�きを読む]
XilinxがプログラマブルSoC(CPUコアやメモリなどのコンピューティング�v路と、FPGAを集積したシステムLSI)のロードマップを�した。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと�}ぶのは、FPGAだけで独�O�v路を構成するのには�jきすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのは�すぎる、といった新しい�x場が見えてきたからだ。 [→�きを読む]
「アジアでの�攵���発ではあるが、やはり、日本はイノベーションを�擇濬个后廖�海Δい辰震mをこの数週間、よく聞くようになった。日本でメディアとの�D材会見を開�する外国企業の�mである。�盜颯謄⑤汽�Δ砲△訶纏���商社のMouser社が日本法人を設立、CypressはSpansion�A収で日本の売�屬�Pばし、MaximはIndustry 4.0を日本に導入する。25�Q間日本と��Ⅴ腓辰討④�CUIは日本へ投�@し�けることをコミットした。 [→�きを読む]
センサを�W�して���]現場の機械を常にモニタ・���・�U御し、�攵掚を�屬欧襪燭瓩離灰鵐札廛�Industry 4.0と、IoT端�を�W�して���]業のビジネスモデルを変えてしまう可��④魴eつIndustrial Internet。国内でも二つのコンセプトを�せたコンソーシアム「IVI(Industrial Value Chain Initiative)」が6月18日に始動した。 [→�きを読む]
Analog Deviceは、久々に新しいデュアルコアDSPベースのSoC、「ADSP-SC58x」(図1)を開発、サンプル出荷をしている。これまでの「SHARC」プロセッサと比べ、動作時の消�J電�が2W未満で、電�効率、すなわち消�J電�に�瓦垢訐�Δ�5倍以�屬判j幅に�屬欧拭�海譴泙任魯�璽妊��廛蹈札奪誼��を主としていたが、今�vの開発により�H軸モータ�U御も可�Δ砲覆辰拭� [→�きを読む]
サム・ローガン��▲競ぅ螢鵐�抗�芦饉辧∥緝銃D締役社長
FPGAが普及してきており、ザイリンクスやアルテラの業績は好調だ。世�c��1位のFPGAメーカーのザイリンクスは、微細化の先端�\術を使いながら、3次元ICの�Dり組みをはじめ、ハイテクを進めている。(動画あり)
[→�きを読む]SEAJ(日本半導�����]���協会)が発表した5月の日本��半導�����]���の�p�R�Y、販売�Y、B/Bレシオは、それぞれ1288億6600万�、1391億6000万�、0.93であった。B/Bレシオは3ヵ月連�で1.0を切ってはいるが、�p�R�Y、販売�Yとも3ヵ月連�1000億�を�えており、�W定期に入っているといえる。 [→�きを読む]
日本ナショナルインスツルメンツ(NI)が、PXIベースのワイヤレス機�_のテスターWTS(Wireless Test System)を発表した(図1)。この�@��R定�_を使えば、スマートフォンやIoT、無線チップなどの無線デバイスなどの性�ΑΦ�Δ離謄好箸�~単になる。 [→�きを読む]
先週の6月8日から12日にかけて、AppleのWWDC(世�c開発�v会議)2015が�盜颯汽鵐侫薀鵐轡好掛xで開�された。ストリーミング音楽配信サービスを始めることが�B�になった。NANDフラッシュ�x場にとっては実は望ましいことではない。東�にとってはさらに�Qみかけるように不適切会�の問�も出てきた。 [→�きを読む]
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