![中国の�c�據θ焼��ICが��]に�v復、�i�Q比を早くも��?j┼n)vる](/assets_c/900px/091211-china.png "中国の�c�據θ焼��ICが��]に�v復、�i�Q比を早くも��?j┼n)vる")
中国のエレクトロニクス�業が��]に�v復している。家電下�拵�策の効果が数�C(j┤)となってはっきり見えている。エアコンや冷��Uなどの白�餡氾鼎世韻任呂覆�、�]晶テレビやプラズマテレビも2009�Q��2四半期からの�Pびはすでに昨�Qを�えており、携帯電�Bも8月から昨�Qよりも�\加した。半導���攵�5月から�i�Q同月の�攵盋を�えており、その差は加�]している。 [→�きを読む]
Daniel Armbrust��(hu━)、CEO & President、SEMATECH ��(sh━)国の半導��コンソシアムのSEMATECHのトップが交��靴�。2009�Q11月12日に�任したDaniel Armbrust��(hu━)は20�Q以��、IBM在籍していた。���]�靆�、クライアント関係�靆�、イーストフィッシュキル工場では4�Q間300mmウェーハラインの開発にも��してきた���CEOとしてSEMATECHをどういう��(sh┫)向へ�eっていくか、インタビューした。 [→�きを読む]
これからの半導��ビジネスを牽引する応�にはカーエレクトロニクス、ヘルスケア、再�擴�Δ淵┘優襯�次▲札⑤絅螢謄�覆匹�鵑�辰討い襪�、どの分野にも共通して使える�\術がワイヤレス�\術である。いわゆる高周�S（RF）�v路と復調�v路からなるワイヤレスの基本アナログ�v路と、復調したアナログあるいはデジタル信�(gu┤)を扱う、いわゆるベースバンド信�(gu┤)�v路がワイヤレス�\術のキモを��(┐i)る。IPベンダーでさえも�R�`し始めた。 [→�きを読む]
![2010�Q、11�Qとも半導�����]���は順調に�Pびる、とSEMIが予�R](/assets_c/900px/091207-semimarket.png "2010�Q、11�Qとも半導�����]���は順調に�Pびる、とSEMIが予�R")
2010�Qの半導�����]����x場は52.8%�Pびる、とSEMIは予�Rした。2009�Qが45.7%�(f┫)の160億3000万ドルと凹むと見積もるが、これはSEMIが�x場調�hデータを採り始めた1991�Q以来最も�j(lu┛)きな下落率となる。しかし、2010�Qおよび2011�Qは順調に�v復するとみている。 [→�きを読む]
SOIウェーハ�j(lu┛)�}のフランスSoitecとフランスの研�|開発機関LETIは、3次元ICをウェーハレベルで積層する�\術を共同開発してきたが、このほどこの提携を拡�j(lu┛)し顧客に�瓦靴討發修離愁螢紂璽轡腑鵑鯆鷆，垢襪海箸砲覆辰拭�3次元ICはもはや、1社ですべて��うべき�\術ではない。SOIウェーハの量�実績のあるSoitecとTSV�\術開発を行ってきたLETIとが相互�完する。彼らの狙いは日本�x場だ。 [→�きを読む]
![久しぶりに�p�R�Y・販売�Yとも�i�Q同月�Yを�えた半導�����]����x場](/assets_c/900px/091130-seaj.png "久しぶりに�p�R�Y・販売�Yとも�i�Q同月�Yを�えた半導�����]����x場")
日本��半導�����]���の�p�R�Y、販売�Yともようやく�i�Q同月�Yを�えた。このほど日本半導�����]���協会（SEAJ）がまとめた�p�R・販売�Yの統�データによると、10月における日本��半導�����]���の�p�R�Yは650億3400万�となり、�i�Q同月の391億8300万�を�j(lu┛)きく�えた。販売�Yも478億3700万�となり�i�Q同月の442億4000万�を�えた。 [→�きを読む]
2009�Qの半導��メーカーランキングがアイサプライから発表された。12月�までの実績ではなく暫定�]報値としての発表であるが、数�C(j┤)のズレはそれほど�j(lu┛)きくはないとみられる。��1位は例�Q通りインテル、��2位はサムスンだが、東�は��3位をキープした。���的な売り�屬欧凌�C(j┤)は当初予�[されたよりも落ち込みは小さく、12.4%�(f┫)の2267億3500万ドルにとどまっている。 [→�きを読む]
「RFやミクストシグナルASICの設�から���]・パッケージング・量�までワンストップショップで顧客に提案できる」と、NXP Semiconductors社戦�Sビジネス開発マネジャーのJacob van der Pol��(hu━)は胸を張る。これまでのこなれたプロセスを��_(d│)にRFやアナログ、ミクストシグナルのチップの設�ツールの提供から���]・パッケージング・テストまで�てを�个栄蕕���U(ku┛)ができた。 [→�きを読む]
組み込み�USoCあるいはシステムLSIの比�_が高まるにつれ、半導��チップに焼き��韻襯愁侫肇Ε┘△旅埒瑤�\えていく。携帯電�B、�O動�Z、DVDプレイヤーなどさまざまな電子機�_(d│)ではソフトウエアの比�_がますます�\えている。半導��の価値を高めるソフトウエアを探すことが半導������のヒットにつながるような時代になってきたからだ。 [→�きを読む]
WSTS（世�c半導���x場統�）が2010�Q、2011�Qの半導���x場の�Pびをそれぞれ12.2%�\、9.3%�\と予�Rした。2009�Qは11.5%�(f┫)だと見積もっている。今�Qのマイナス成長は��に日本と欧�Δ陵遒噌�澆�j(lu┛)きく、それぞれ21.2%�(f┫)、24.2%�(f┫)と見積もっている。今�vの不況を脱出すると半導���x場は元の成長曲線に乗ると予�Rする。 [→�きを読む]
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