パナソニックとルネサス テクノロジは、次世代システムLSI向けの32nmプロセス共同開発において32nmプロセスでトランジスタ量�への�`処をつけたと発表した。 [→�きを読む]
アルプス電気は、ホログラムを�W�する�く新しい原理のプロジェクションディスプレイを開発、そのプライベートショーで�t�した。このホログラムディスプレイは、RGBの3原色のレーザーを使い、シリコンチップ�屬哩]晶を載せたLCOS素子、そして100 GFLOPS以�屬�嗄�なプロセッサを使い、携帯プロジェクタへの応�を狙ったプロジェクタである。今�v初めてカラーのビデオ映�気鮓�擦拭� [→�きを読む]
チップ間接�がこれからの3次元ICにますます�_要になり、TSV（through silicon via）いわゆる楉姪填砲���R�`を集めているが、接�の問�だけではなく設�の�Mしさが指�~され始めた。TSVでチップ間を3次元�妓�棒橙�すると、性�Δ�20~30%向�屬掘▲離ぅ困留惇xを�pけにくいなどメリットは極めて�jきい。しかし実�化までには問�が�兩僂靴討い襦�TSV電極を形成する時間が長いだけではなく、�Xの問�などもこれまで指�~されてきた。最�Z、設��屬�O�y度が小さくなるという問�も指�~されている。 [→�きを読む]
楉姪填砲鮖箸辰董⇒椴未僚jきなデカップリングコンデンサを形成したり、逆に楉姪填砲�Siチップあるいはインターポーザーとの寄�斃椴未魏爾欧襪燭瓩妨釮ゃ~機絶縁膜を設けたりするなど、3次元IC�\術の実�化が進んでいる。�w��素子材料コンファレンス（SSDM）2008では、NECとベルギーのIMECがそれぞれTSVの実�化に向けた研�|を発表した。 [→�きを読む]
PND（ポータブルナビゲーションデバイス）やデジカメ向けのGPSチップを英国Air Semiconductor社が開発した。これまでの1/100という低い消�J電�で動作し、ﾅ星からの電�Sが届かない地下に�遒辰討眩覗瓩���を認識する。Air Semiconductorは2006�Qに設立したばかりのファブレス半導��ベンチャー。低消�J電�で位�情報を常時捕捉する�擬阿�GPSチップを売り�颪砲靴討い襦�10月にファイストシリコンがテープアウトする。サンプル出荷は1月を予定している。 [→�きを読む]
任�W堂は、10月2日都内で開かれた任�W堂コンファレンス2008で、同社の携帯型ゲーム機「ニンテンドーDS」シリーズ�����として、「ニンテンドーDSi」を2008�Q11月1日に国内で発売すると発表した。1人1�の個人向けユースで機�_の拡�jを狙ったもの。 [→�きを読む]
��Analog Devices社が携帯電�BやPND（ポータブルナビゲーションデバイス）、MP-3プレーヤーなど携帯機�_に向け、WLCSPパッケージの����を�々出し始めた。WLCSPは、ウェーハレベルパッケージ�\術をつかい、モールドパッケージの�jきさがチップサイズとほぼ同じ�jきさのIC。ウェーハレベルパッケージングは、ウェーハの�X�でウェーハ表�Cをモールディングし、電極形成をし、外��v路にそのまま接�できる�\術である。 [→�きを読む]
「2005�Qにはユーチューブもミクシも�T在しなかった。わずか2�Q後の2007�Qにはユーチューブは10億ページビューに達した。モバイルインターネットはいまや15億人に�W�されている。猛烈なスピードでインターネットのソフトウエア、すなわちコンテンツや�^真、動画などの�W�が進み、まさに�のスパイラルのように発�tしている」とインテル社�崟壁劯卍昂鵐Ε襯肇薀皀咼螢謄５�業�霙垢離▲淵鵐鼻Ε船礇鵐疋薀掘璽���CEATEC Japan2008のゲストスピーチで�X弁を振るった。 [→�きを読む]
ワイヤレス�\術がこれからのキラーアプリに使われていくことを見越して、英国スコットランドのファブレス半導��ベンチャーElonicsがさまざまな無線�擬阿�官�任④襪茲Δ法�64MHzから1675MHzまでをカバーする広帯域のRF CMOSチューナーE4000をサンプル出荷しているが、このほど量�に入った。Elonicsは同じスコットランドにある先輩企業であるWolfson MicroelectronicsにいたDavid Srodzinski���瀘��CEOを��瓩討い襦�Wolfsonの創立�vDavid Milne��盻乘@�vの�k人である。 [→�きを読む]
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