2014Q9月16日() 10:00〜16:30
御茶ノ水 ソラシティ
主:株式会社セミコンダクタポータル
クルマの未来について、O動運転や衝突vcなど新たな未来に向けて次々と語られるようになってきました。クルマの未来を曚襪里蓮▲ーエレクトロニクスです。半導噞にとって成長が期待される分野です。ガソリンZは言うまでもなく、電気O動ZEVや\料電池ZFCVにも半導はますます使われるようになってきます。クルマに共通する「走る・曲がる・Vまる」に加え、W・W心・適を求めてエレクトロニクスでU御するようになってきたからです。このセミナーは、カーエレクトロニクスの未来を半導噞の機垢乏悗鵑任い燭世海Α△箸いΥ覯茲任后
来性のある内容をQ分野の機垢ら直接聞き、ディスカッションできるQ_な機会です。S様のご参加を心よりお待ちしております。
■プログラム
テーマ:カーエレクトロニクスの未来モデレータ:氾跳二 (セミコンポータル集長)
10:00 |
開会の挨拶とセミナーの貉 セミコンポータル |
10:10 |
基調講演「賢いクルマの実現に向けたU御とITの両CからГ┐覿\術へのDり組み」 ルネサスエレクトロニクス グローバル業戦S統括陝.轡縫▲┘スパート 金子 F昭 |
11:00 |
基調講演「欧Δ離ーエレクトロニクスにおける現XとインフィニオンのDり組み」 インフィニオン テクノロジーズジャパン オートモーティブ業本陝.僖錙璽肇譽ぅ&エレクトリックヴィークルセグメント シニアスタッフエンジニア 新井 達也 |
11:50 | ランチ |
13:00 |
![]() メンター・グラフィックス・ジャパン マーケティング陬妊レクター 橋 城男 Z両1に含まれるワイヤ・ハーネスはキロメートルの単位にまで及びます。ECUやセンサー、アクチュエータは、ワイヤ・ハーネスを介してZ載ネットワークに接され、Z両の電気/電子アーキテクチャを構成しますが、その際には、_量、コスト、X、W性、セキュリティ、差別化など、ビジネスCや\術Cのさまざまな理yから機集約や機κ割が行われます。このアーキテクチャ検討と実△砲けるOy度をいかに屬欧蕕譴襪は、OEMメーカーのクルマづくりにおける_要な要素となります。このセッションでは、O動Zにおける電気電子の戦Sについて考えます。 |
13:40 |
「GPUの新たなt開〜クルマからウェアラブルまで」 イマジネーション・テクノロジーズ \術霙 古峰 @E |
14:20 | Coffee Break |
14:45 |
![]() 日本ナショナルインスツルメンツ テクニカルマーケティングマネージャ 久保 法晴 組込システムは、輸送・通信・防ナ・W保障・医・噞機械にいたるまで、今日の電子機_の根をГ┐襯謄ノロジとして]に普及しています。組込システムOのj模化する中で、組込システム向けのソフトウェアのSLOC(Source Lines Of Codes)は、半導業cのムーアの法Г亦うかのようにQ々\jする向にあります。高級Zの開発においては、1000万行をえるようなケースもT在するといわれています。これは、4500万行ほどと言われているWindows XPなどのOSに匹發垢訌塙ソフトウェアが、Z両に搭載される時代がりつつあることを予感させます。「2008Q版組込みソフトウェア噞実調h報告書:プロジェクト責任v向け調h【P.11】(経済噞省)」によると、いまや開発コストの約60%をソフトウェア開発コストがめ、組込ソフトウェアがのならびにコストにjきな影xを与えています。 さらに、\料価格の峺、厳しい環境U、環境T識のk般化、グローバル争の化は、高効率な内\機関の要を押し屬押∩塙ソフトウェアを使したU御\術によるイノベーションがこれまで以屬傍瓩瓩蕕譴討い泙后またパワートレイン以外でもIT\術の`覚ましい進歩がZ載\術に応され、セーフティ・コンフォートUの新たなイノベーションを組込ソフトウェアがГ┐討い泙后K椒札奪轡腑鵑任蓮ECU開発におけて、の向屐▲ぅ離戞璽轡腑鵑膿福△修靴謄灰好箸虜鑿を実現するためリアルタイムテスト}法についてご紹介します。 |
15:25 |
![]() デンソー IC\術2陝|甘霙后\亳供―┥ 21世紀におけるクルマの進化の妓性は、地球環境の保護:エネルギー革新、W心・W:O動運転であるが、いずれも半導イノベーションがその牽引役と考えられる。そこで、その主要なコア\術として、コンピューティングとセンシングに主にフォーカスし、c擽\術との違いやその歴史S瞰を交えて来をt望する。 |
16:15 | @刺交換会/閉会 |
プログラムは変される可性があります。ご了Rください。
■参加申込
参加pは終了しました。
<定^> 100@
<参加J>
【早期割引】 〜9/8(月)まで |
【通常】 9/9()以T |
|
セミコンポータル会^ | 18,400(税込) | 23,000(税込) |
k般 | 23,000(税込) | 29,800(税込) |
■スポンサー
ゴールドスポンサー | |
![]() |
日本ナショナルインスツルメンツ株式会社 |
![]() |
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 |
ブロンズスポンサー | |
![]() |
イマジネーション・テクノロジーズ株式会社 |
■場所
ソラシティカンファレンスセンター 1階 Room C
〒101-0062
東B都h代田区神田駿Q4-6
TEL: 03-6206-4855
FAX: 03-6206-4854
http://solacity.jp/cc/access/
■セミナー局
株式会社セミコンダクタポータルTEL: 03-5733-4971
e-mail: spiforum@semiconportal.com