ケースレー、パワー半導��のテストコストを下げる提案
パワー半導��のテストコストを下げる提案をケースレー・インスツルメンツが行った。これは、テクトロニクス・ケースレーイノベーション・フォーラムで��らかにしたもの。並�`のパラメータテストやTDDB試�x、高�aバイアス試�x、データ解析での時間�]縮��例を紹介した。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
6月によく読まれた記��も直�Zの世�c半導��ランキング
2015�Q6月に最もよく読まれた記��は、「直�Zの世�c半導���岼�20社ランキング、�j変化の予兆」であった。これは5月に引き��きトップに立った。 [→��きを読む]
新材料を�]時間で開発できるコンビナトリアル�}法で�jきな�i進
![新材料を�]時間で開発できるコンビナトリアル�}法で�jきな�i進](/assets_c/900px/150701-combinatorial.png "新材料を�]時間で開発できるコンビナトリアル�}法で�jきな�i進")
コンビナトリアルと�}ばれる�}法を使って新材料を開発するビジネスが��発になってきた。�H元�U材料の薄膜を形成するのに組成を連��的に変え、最適な組成を見出すのに使う（図1）。2007�QにSEMICON Westで�t��した��Intermolecular社の材料組成やプロセス条�Pを変える�擬阿箸楼磴ぁ�薄膜の組成を連��的に変えられる��真空����やスパッタリング����を使う。英国のIlika（イリカと発音）社、日本のコメット社を紹介する。 [→��きを読む]
新��線にSiCが搭載される
東�L�O新��線のモータ�U御��にSiCパワー半導��が使われることが��まった。東�L旅客鉄�O（JR東�L）は、東�B−�j阪間での走行実�xを開始したと6月25日発表した。また、IoTを���]ラインに使うIndustrial InternetやIndustry 4.0などのニュースや記��も�\えてきた。 [→��きを読む]
AMD、3D-ICメモリをインタポーザに搭載した2.5Dモジュールを開発
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC（Hybrid Memory Cube）について、SPIフォーラム「3次元実�△悗量O」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高�]動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC�\術を��らかにした。 [→��きを読む]
パワートランジスタ�x場は2015�Qに�垉邵嚢發�140億ドルになりそう
パワートランジスタの販売�Yが今�Q、�垉邵嚢發�140億ドルに達しそうだ、と�毫x場調�h会社のIC Insightsが発表した。�i�Q比で6%�\になる。パワートランジスタ�x場は2011�Qを最後のピークに2�Q連��マイナス成長となり、2014�Qに14%�\で�v復、2015�Qもプラス成長になりそうだと見ている。 [→��きを読む]
Xilinx、プログラマブルSoCを今後のプラットフォームに
XilinxがプログラマブルSoC（CPUコアやメモリなどのコンピューティング�v路と、FPGAを集積したシステムLSI）のロードマップを��した。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと�}ぶのは、FPGAだけで独�O�v路を構成するのには�jきすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのは��すぎる、といった新しい�x場が見えてきたからだ。 [→��きを読む]
「やはり日本はイノベーションを�擇濬个后�
「アジアでの�攵�は��発ではあるが、やはり、日本はイノベーションを�擇濬个后�。こういった�mをこの数週間、よく聞くようになった。日本でメディアとの�D材会見を開��する外国企業の�mである。�盜颯謄�サス�Δ砲△訶纏�����商社のMouser社が日本法人を設立、CypressはSpansion�A収で日本の売�屬��Pばし、MaximはIndustry 4.0を日本に導入する。25�Q間日本と��き合ってきたCUIは日本へ投�@し��けることをコミットした。 [→��きを読む]
IoT端��の�x場拡�jが期待されるIVIコンソーシアムが始動
センサを�W��して���]現場の機械を常にモニタ・����・�U御し、�攵掚を�屬欧襪燭瓩離灰鵐札廛�Industry 4.0と、IoT端��を�W��して���]業のビジネスモデルを変えてしまう可��性を�eつIndustrial Internet。国内でも二つのコンセプトを��せたコンソーシアム「IVI（Industrial Value Chain Initiative）」が6月18日に始動した。 [→��きを読む]
Analog Devices、デュアルDSPコア、専��FFTなど集積したSoCを開発
Analog Deviceは、久々に新しいデュアルコアDSPベースのSoC、「ADSP-SC58x」(図1)を開発、サンプル出荷をしている。これまでの「SHARC」プロセッサと比べ、動作時の消�J電��が2W未満で、電��効率、すなわち消�J電��に�瓦垢訐��Δ�5倍以�屬判j幅に�屬欧�。これまではオーディオプロセッサ����を主としていたが、今�vの開発により�H軸モータ�U御も可�Δ砲覆辰拭� [→��きを読む]
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