Infineon、パワーモジュールのパッケージ新工場をo開

Infineon Technologiesがドイツのバールシュタイン(Warstein)にパワー半導パッケージング工の新工場をn働させ、このほどo開した。パワー半導といえども、LSI同様、小型化・低消J電(高効率)化・使いやすさを求められている。このため、単のトランジスタから、複数のベアチップを実△靴織皀献紂璽襪悗肇僖奪院璽犬録焚修靴討い襦 [→きを読む]
Infineon Technologiesがドイツのバールシュタイン(Warstein)にパワー半導パッケージング工の新工場をn働させ、このほどo開した。パワー半導といえども、LSI同様、小型化・低消J電(高効率)化・使いやすさを求められている。このため、単のトランジスタから、複数のベアチップを実△靴織皀献紂璽襪悗肇僖奪院璽犬録焚修靴討い襦 [→きを読む]
2015Qの世c半導トップテンランキングには日本のメーカーは東1社になるかもしれない。このようなショッキングな調hレポートがIC Insightsから発表された。2014Qには10位にとどまっていたルネサスがランク外に落ち、NXP/Freescale合弁会社が7位くらいにランクインされる可性は高い。 [→きを読む]
x場調h会社のIHS Technologyが2014Qの半導ランキングの確定値を発表した。それによると、昨Q12月での見通しの]報値(参考@料1)と異なる点は、SK Hynixが5位から4位に屬り、Micronが4位から5位に下がった点だけである。ただ、23位にAppleがファブレス半導メーカーとしてランクインしているのが興味深い。 [→きを読む]
半導をけん引するスマートフォンのエコシステムが発に動いているようだ。スマホは単なる端だけではなく、無線通信ネットワークビジネスへの影xもjきい。スマホ・モバイル関連機_は今後も成長噞をけん引する。TSMCやIntelの設投@に加え、無線通信インフラ機_メーカー、華為やNokiaが成長に向けて動いている。 [→きを読む]
ローム傘下のラピスセミコンダクタが、Bluetooth Smartのモジュール(図1)を発表した日、メディアとアナリスト向けの戦Sについても発表した。アナログとパワーマネジメントに咾ぅ蹇璽爐函通信\術と低電マイコンやメモリなどのデジタル\術に咾ぅ薀團垢いかに相関係にあり、これからのIoT時代に官できる咾澆鯀糞瓩靴拭 [→きを読む]
カーエレクトロニクスの機WISO26262やASILを満たすSoCを設することがMしくなってきた。人や白線、障害顱交通Y識などの認識アルゴリズムは演Q処理がj変になる屬法SoCで実現する場合にはレイアウトやタイミング設が複雑になる。さらに、W格を満たさなくてはならない。機Wを容易に実△任る\術を、盜颪肇ぅ織螢△離戰鵐船磧ArterisとYogitechの共同チームが発表した。 [→きを読む]
日立作所は、分解Δ43pm(ピコメートル)と極めて高い透垠薪纏匕家(TEM)を開発、このほどメディアにo開した(図1)。このTEMの加]電圧は1.2MV(120万ボルト)と常に高圧で、そのため分解Δ屬り、来より厚い試料も荵,任るようになった。 [→きを読む]
先週、プリンテッドエレクトロニクスt/ファインテックジャパン/フォトニクスジャパンなどの材料関係の総合t会があったせいか、フレキシブルパネルの発表が相次いだ。Samsungの曲Cの~機ELを使ったスマートフォンや、版印刷の曲Cタッチパネルなどが発表された。L外企業との共同開発の発表も相次いだ。 [→きを読む]
2014Q版のクルマ半導ランキングが発表された。ほぼ同時にNXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合により、クルマ半導のランキングは2015Qにはおそらく1位がNXP/Freescale組、2位がルネサスエレクトロニクスになろう。International Rectifierを合した3位のInfineon Technologiesも{する。 [→きを読む]
東Bエレクトロンの代表D締役会長兼社長の東哲rが25vファインテックジャパンの基調講演において、Applied Materialsとの経営統合の発表があって以来、初めてo式の場で、そのTIについて語った(図1)。 [→きを読む]
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