SPIフォーラム「3次元実△悗量O」がした3D-ICの現実解

セミコンポータル主のSPIフォーラム「3次元実△悗量O」が3月25日、開された(図1)。高集積化の}段をこれまでの微細化だけではなく、eに積み屬欧擬阿皺辰錣襪噺て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は実に進んでいる。 [→きを読む]
セミコンポータル主のSPIフォーラム「3次元実△悗量O」が3月25日、開された(図1)。高集積化の}段をこれまでの微細化だけではなく、eに積み屬欧擬阿皺辰錣襪噺て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は実に進んでいる。 [→きを読む]
ファウンドリやEMS(]佗蘋賁腑機璽咼后砲覆、ブランドを表に出さない「子ビジネス」が国内で発になっている。Bセラはウェーハ屬縫丱鵐廚魴狙する佗薀機璽咼垢任△襯ΕА璽魯丱鵐團鵐哀機璽咼垢魍判jし、沖プリンテッドサーキットは横Q電機のプリント配線攵と基実△竜業をA収する。 [→きを読む]
National InstrumentsはICT業cのトレンドを常にウォッチしており、毎Qトレンドに関する冊子を発行している。今Qは、5Gと、それに伴うIoTの普及によって噞のIoTすなわちIIoTによる機械のΣ宗△修譴砲茲訖靴靴ぅ皀里鼎り革命、さらにATE(O動テスト)の変革、について触れている。 [→きを読む]
2015Q3月に最もよく読まれた記は、東の3次元NANDフラッシュメモリに関する記だった。 これは、サムスンの発表よりもれること1Q半、東も3D-NANDを化したというニュースだ。東は、微細化を優先したのち10nm時代に入ると同時に3D-NANDに々圓垢觴画だったから、予定を早めたことになる。 [→きを読む]
森 康、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社 代表D締役社長
パワー半導でトップを行くドイツのInfineon Technologiesの好調がいている。2015Q1四半期(2014Q12月期)の売幢Yは11億2800万ユーロ、W益1億6900万ユーロ、W益率は15%になる。総合電機のSiemensから独立したInfineonだが、かつての親会社の@本は今やゼロ。Infineonから分社化したQimondaはバブル崩s後2009Qに倒したが、その株式を保~していたInfineonはjきくaついた。しかし、見に独で立ち直った。(動画あり)
[→きを読む]先週、東が3D-NANDのを発表した翌日にMicron TechnologyとIntelのグループからも3D-NANDの発表があった。3D-NANDは3D-ICとは違い、モノリシックのSi内にe妓にメモリを直`接した構]で、リソグラフィをH少緩くしても容量を屬欧蕕譴。ただし、2グループの間で、3次元と言ってもメモリセル構]にjきな差があった。 [→きを読む]
2014Qの世cMEMSメーカーのトップ30社ランキングが発表された。トップはRobert Boschで、2位のSTMicroelectronicsにj差をつけた。Boschの売り屬欧STの1.5倍にあたる12億ドル。iQは10億ドルで並んでいたが、14QのSTの売り屬欧8億ドルに少した。これは、フランスのx場調h会社Yole Developpementが発表したもの。 [→きを読む]
東が48層のNANDフラッシュメモリを3月26日からサンプル出荷すると発表した。128Gビットので2ビット/セル構]をeち、当社の3次元メモリBiCS\術で攵する。これはモノリシックにメモリセルをeに積み屬欧擬阿、いわゆる3D-ICとは違う。 [→きを読む]
低電圧デバイス\術研|組合(LEAP)のプロジェクト「低炭素社会を実現する低電圧デバイスプロジェクト」は平成22Q度から本Q度までの5Q間に渡って研|されてきた。LEAPが主する「4v 低炭素社会を実現する低電圧デバイスプロジェクト成果報告会」がこのほど開かれ、その開発されたデバイスが披露された。 [→きを読む]
クルマの電子化、すなわちカーエレクトロニクスの進tが加]している。この分野のリーダーである欧Δ離謄ア1サプライヤのj型A収が進み、カーエレに出れたドイツのZFがTRWオートモーティブをA収する。日本経済新聞などからカーエレ加]の実をRう。 [→きを読む]
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