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セミコンポータルによる分析

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新応を切りくパワーマネジメントIC〜EuroAsia (4)

新応を切りくパワーマネジメントIC〜EuroAsia (4)

パワーマネジメント(PM)ICと}ばれるようになった電源のIC。たかが電源と侮るなかれ。jきなビジネスチャンスを失い、アナログ\術も失う。このほどシリコンバレー(図1)で、AC-DC電源の1次笋2次笋U御ループを分`する賢いICや、スマート照に官できる調光J囲を広げたIC、てのワイヤレス充電格に合うICなど、新しい応を切りくPMIC\術が出した。 [→きを読む]

コストを屬欧困棒Δ屬欧織泪ぅ灰鵝Cortex-M7の実

コストを屬欧困棒Δ屬欧織泪ぅ灰鵝Cortex-M7の実

ARMは、マイコンのCPUコアとして2014Q9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実△靴織泪ぅ灰STM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出tした。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出tしていないが、来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→きを読む]

湾・f国の半導ビジネスを狙う国内]

湾・f国の半導ビジネスを狙う国内]

湾・f国を巡る半導ビジネスが発になっている。ファウンドリのTSMCはQualcommがeっている桃クのディスプレイ工場をA収すると発表、EMS(]専門の佗薀瓠璽ー)のVL@密工業はスマートフォンの中小型ディスプレイ工場を建設すると発表した。Samsungは次世代のiPhone/iPad向けアプリケーションプロセッサの攵でAppleと合TしたとKorea Timesは伝えている(参考@料1)。 [→きを読む]

半導]のpRが\加へ転じる

半導]のpRが\加へ転じる

2014Q10月における日本半導]のB/Bレシオは、1.11となった。好調な半導デバイスをpけ、半導]のpRが先月よりも峺きになった。販売Yはi月比6.8%の968億4400万だが、pRYがi月比11.2%\の1078億7400万、と\えている。 [→きを読む]

日本NI、半導分野への進出の狙いを池田社長に聞く(動画)

日本NI、半導分野への進出の狙いを池田社長に聞く(動画)

池田 亮、日本ナショナルインスツルメンツ 代表D締役

ソフトウエアベースのR_を進めてきたNational Instrumentsが最Z、半導のテスター分野に参入した。彼らのコアとなるPXIモジュラーシステムをベースにした、半導のテスターをリリースした(参考@料1)。日本法人日本ナショナルインスツルメンツ代表D締役の池田亮にその狙いを聞いた。(動画あり)

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