IBMの半導靆臟箋僂領△鯑匹

IBMがGlobalFoundriesに半導]靆腓鮠渡するというニュースが先週流れた。半導の]靆腓IBMにとってもはや不採Q靆腓箸覆辰燭燭瓠⊂渡することになった。ただし、今vの譲渡契約に関しては、譲渡Yはされなかった。それどころが、]\術やIPなどを、売却する笋IBMが相}先にお金を払うという「あべこべ」の条Pがいた。 [→きを読む]
IBMがGlobalFoundriesに半導]靆腓鮠渡するというニュースが先週流れた。半導の]靆腓IBMにとってもはや不採Q靆腓箸覆辰燭燭瓠⊂渡することになった。ただし、今vの譲渡契約に関しては、譲渡Yはされなかった。それどころが、]\術やIPなどを、売却する笋IBMが相}先にお金を払うという「あべこべ」の条Pがいた。 [→きを読む]
高集積ICへの要求は尽きない。しかもコスト峺を抑え、高性Δ米O機Δ鮟言僂掘⊂嫡J電を屬欧覆ぁ9盻言ICをどうやって設するか。FPGAメーカーでさえ、ICの機Δ鬟廛蹈哀薀潺鵐阿垢襪海箸Mしくなってきた。Alteraはk般的なC言語のOpenCLでプログラムすることを提案し、デザインハウスのSynapse Designは設専のQ機を開発した。 [→きを読む]
WSTS(世c半導x場統)の9月期の発表はまだないが、8月までの数Cを見ている限り(図1)、9月は単月で垉邵嚢發300億ドルを突破することは間違いないだろう。この8月までの世cの半導売幢Yは、iQ同月比16カ月連プラス成長で推,靴討り、9月が落ちるという兆tはいまの所見られないからだ。 [→きを読む]
主な半導関係Q社の3四半期(7〜9月期)Qが発表された。スマートフォンとクルマが成長の両茲任△襪海箸zになった。ファウンドリのTSMC、ローム、Intel、東Bエレクトロン、Samsungなどの発表では、Samsungを除きQ社とも成長がいている。QualcommはCSRのA収で、ますます咾する。 [→きを読む]
Linear Technologyが2011Q12月にA収したDust Networksは、工業のIoT(Internet of Things)を推進する企業である。日本法人であるリニアテクノロジーが10月17日「ダスト・コンソーシアム」の設立を発表した。 [→きを読む]
高集積LSIは微細化プロセスがコスト的に見合わなくなるだけではなく、設\術も来のようなコストで出来づらくなってきた。28nm以Tへと微細化すると共に1ゲート当たりのコストが下がらなくなってきたためだ。 [→きを読む]
今Qもシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導チップの要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値をeたせるか、が半導チップの価値をめる時代になっている。ここでは、スマートフォンのQ|センサの信(gu┤)処理機Δ鯆鷆,垢QuickLogicと、アンテナチューナのバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新を紹介する。 [→きを読む]
SEMIは2014Qから2016Qにかけてのシリコンウェーハの出荷量予Rを発表した。これによると、2014QのシリコンウェーハC積はiQ比7%\の94億1000万平(sh┫)インチになる見込みである。 [→きを読む]
先週は、ノーベル駘学賞をp賞したテーマのE色LED(発光ダイオード)に関するBでもちきりだった。これは3@の日本人、刑衢@城j(lu┛)学教bとW野浩@古屋j(lu┛)学教b、中T二カリフォルニアj(lu┛)学サンタバーバラ魘笈bがp賞したため、新聞L屬發錣靴拭 [→きを読む]
Samsung Electronicsが156兆ウォン(147億ドル:)という巨Yの投@をモバイルデバイス向けのチップ]のためにソウルの南75kmの平u(ピョンテク)という場所に新たな半導工場を作る画を発表した。この工場はSamsungのどの工場よりもj(lu┛)きなものになるという。 [→きを読む]
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