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セミコンポータルによる分析

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National Instruments、ソフトウエアベースのR定_の先にくるものは何か

National Instruments、ソフトウエアベースのR定_の先にくるものは何か

Michael L. Santori、National Instruments社フェロー兼マーケティング担当バイスプレジデント Software-Designed Instruments(ソフトウエアで設するR定_)をC的に]ち出しているNational Instruments社。同社のR定_は、コンピュータとソフトウエアを基本としてR霾のみモジュールで構成するというコンセプトだ。最Z、よく聞く言として「Software-Defined xxxx」がある時代がNI社にZづいてきたという感じさえある。同社開発を指導するフェローにこれからのNIのあり気鯤垢い。 [→きを読む]

小型・デジタルU御電源でネットワークx場をめるCUI社

小型・デジタルU御電源でネットワークx場をめるCUI社

たかが、電源というなかれ。電子v路を動かす電源では、微細化が進んだ高集積LSIであればあるほど、低電圧ながら動作電流はjきくなる。IntelのプロセッサやFPGAなどのLSIにはこういったハイパワーの電源が要求される。しかもデジタルU御だと、CPUから消J電を下げることが可Δ。このニッチなx場を狙う電源モジュールメーカーがいる。 [→きを読む]

半導の企業A収相次ぐ

半導の企業A収相次ぐ

8月20日、ドイツのInfineon Technologiesが盜颪離僖錙屡焼j}International RectifierをA収すると発表、23日には田作所が、SOS/SOIを使ったRF半導の盜Perigrine SemiconductorをA収すると発表した。半導メーカーの2PのA収が相次いだ。Perigrineについて2010Qにセミコンポータルで報Oしている(参考@料1)。 [→きを読む]

Bluetooth格はIoT時代に成長を加]しそう

Bluetooth格はIoT時代に成長を加]しそう

IoT(Internet of Things)という今後の成長分野をuて、Bluetoothの浸透が進みそうだ「2011Q、AppleのiPhone 4SにBluetooth Low Energyが搭載されて以来、Bluetooth格を搭載したデバイスが\している。今後も成長はさらにく(図1)」、とBluetoothのSIG(Special Interest Group)のGlobal Industry & Brand Marketing担当ディレクタであるErrett Kroeter(図2)は期待する。 [→きを読む]

半導]のB/Bレシオ、pRYがi月比7.5%の0.94

半導]のB/Bレシオ、pRYがi月比7.5%の0.94

日本半導]協会(SEAJ)によると、2014Q7月における日本半導]のB/Bレシオは、0.94となった。6月のB/Bレシオは1.05と健な数Cであったが、7月は1.0を切ったためにやや不W要素がある。販売Yはi月比3.4%\の1043億6100万だが、pRYがi月比7.5%の983億8400万、とっているからだ。 [→きを読む]

小型・低価格の磁気センサ式モータU御を狙うams

小型・低価格の磁気センサ式モータU御を狙うams

オーストリアのIDM半導メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの@度をeつ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000v転での誤差は±0.08°、同14,500v転での誤差が±0.17°と小さく、AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封Vされている。 [→きを読む]

シリコンウェーハC積の拡jに勢い

シリコンウェーハC積の拡jに勢い

2014Q2四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、i期から9.5%\加し、25億8700平汽ぅ鵐舛砲覆辰燭、SEMIは発表した。これはiQ同期比でも8.2%\である。3ヵ月iの記で、S]ちながら緩やかに成長していることを分析した(参考@料1)が、その向を裏けるT果になった。 [→きを読む]

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