IBMが30億ドル投@する画1のニューロチップが開発される

IBMが今後5Q間に渡り30億ドルを投@するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考@料1)で伝えたが、その1として研|開発フェーズの新型チップとして、人のNをまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、Z載半導の動きも発である。 [→きを読む]
IBMが今後5Q間に渡り30億ドルを投@するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考@料1)で伝えたが、その1として研|開発フェーズの新型チップとして、人のNをまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、Z載半導の動きも発である。 [→きを読む]
2014Q嵌彰における世cの半導企業トップランキングを、x場調h会社のIC Insightsが発表した。これによると、岼3社は来と変わらないが、合した3社が合iの単純合Yよりもjきく売り屬欧Pばしている。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)、サイバー・フィジカルシステム、ビッグアナログデータ、SDI (Software-Designed Instruments)。8月5日から開されたNIWeek 2014の初日の基調講演では、主vのNational Instrumentsは、メガトレンドIoTをBに採り屬押IoT時代に官するR定_のあり(sh┫)を唆した。 [→きを読む]
National Instrumentsは、半導チップの高性Σ宗高機Σ修帽腓錣擦謄侫譽シブルで再構成可Δ僻焼テストシステムSTS(Semiconductor Test System)を開発した(図1)。RFやミクストシグナル半導のテスト向け。オープンなモジュラー(sh┫)式のPXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実xから量にPXIを\設するだけで々圓任る。最jの長は開発から量までの期間]縮だ。 [→きを読む]
2014Q7月にもっともよく読まれた記は、「NANDフラッシュの勢図に変化あり」であった。これはx場調h会社DRAMeXchangeのデータを少し遡って調べてみたもの。セミコンポータル独Oの点がh価された。 [→きを読む]
富士通が半導業の再成を式に発表した。に、会塙{松工場と_工場は、それぞれファウンドリ会社として分社化する。残ったシステムメモリ業陲班抻猟魅┘譽トロニクスは、共に富士通セミコンダクターグループのk^となる。分社化されるファウンドリ新会社も同じグループのk^とする。 [→きを読む]
DRAMのビット成長がらかに鈍ったことを、x場調h会社IC Insightsがレポートした。1995〜1999Qには83%のQ平均成長率(CAGR)だったが、2010Qから2014Qに至る最Zの5Q間には36%に少する。ただし、2014Qは見込みである。 [→きを読む]
3次元スタックダイ(3D IC)の実化には時間がかかると10Qiから言われてきた。x場調h会社のGartnerによると、3D ICをすでに作できるようになったTSMCは、1Q後にはサンプル攵を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最Zの3次元ICの動きをレビューした。 [→きを読む]
Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機Δ鰓~単に\咾垢襪燭瓩FPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に\えることを見越して、センサ信(gu┤)処理DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を化した。 [→きを読む]
7月23日から25日にかけて、電源やバッテリ、モータ、X設など、パワー半導を中心とするTechno-Frontier 2014が東Bビッグサイトで開され、新聞L屬任魯僖錙屡焼関係の発表がHかった。SiCは課だったコストが議bされるようになってきた。 [→きを読む]
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