Intelファウンドリの責任vSunit Rikhi、戦Sを語る

Intel社Technology and Manufacturing Group担当のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry UnitのジェネラルマネジャーでもあるSunit Rikhiに、ファウンドリビジネスの現X、問点などについて、Semiconductor Engineeringの集vMark LaPedus とEd Sperlingがインタビューした。 [→きを読む]
Intel社Technology and Manufacturing Group担当のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry UnitのジェネラルマネジャーでもあるSunit Rikhiに、ファウンドリビジネスの現X、問点などについて、Semiconductor Engineeringの集vMark LaPedus とEd Sperlingがインタビューした。 [→きを読む]
2014Q6月の日本半導]のpRYはi月比8.3%の1063億8600万、販売Yは28.7%の1009億4500万、そのB/Bレシオは1.05となった(図1)。3月から5月まで販売Yは1400億i後で推,靴討い燭燭B/Bレシオは0.82あたりをしていた。 [→きを読む]
休みiのビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がそのBを掲載した。モバイル端と消Jv向けサービスに咾Appleと、クラウドや企業向けのサービスに咾IBMとがお互いに完し合う関係を築き、両社の咾澆頬瓩をかけるだろう。富士通の工場売却のBはまたか、という感じが咾、式にまるまでコメントをcけよう。 [→きを読む]
これからも成長がくと期待されるスマートフォンやタブレット向けに、アナログ\術をuTとする半導メーカーならではのをON Semiconductorが相次いで投入している。ON SemiがA収した旧洋電機半導靆腓蓮System Solution Groupに錣掘統括するシニアバイスプレジデントのMamoon Rashidは日本で指ァをとっているという。 [→きを読む]
Mentor Graphicsは、CPUコアが異なるヘテロジニアスで、かつマルチコアのICを容易に設できる包括的なソリューションを発表した。異なるOS(operating system)の屬飽曚覆CPUコアを集積するマルチコアICを設・検証するのに向く。 [→きを読む]
Applied Materialsは、ロジック向けのFinFETプロセス、メモリ向けの3D NANDフラッシュプロセスというjきな二つの3次元構](図1)を実現するためのプロセス: CMP(化学的機械的研磨)とCVD(化学的気相成長)の新を発表した。 [→きを読む]
IBMが今後5Q間に渡り30億ドルを半導・ナノエレクトロニクスに投@すると7月10日に発表、日本経済新聞は11日に報じた。これまで、IBMは半導靆腓GlobalFoundriesに売却するといううわさがあり、今vの発表について、どう見るかT見が分かれている。 [→きを読む]
7月9日に日立作所が発表した、効率96%と高い、アモルファス鉄心を使ったモータ(図1、2)は、材料の加工がカギだった。今v試作したモータは、国際高効率格の最高レベルに相当するIE 5をクリアしている。これまでの最高クラスといえよう。 [→きを読む]
「SiCパワー半導の価値は、コスト・パフォーマンスで考えよう」。SiCのショットキダイオードやFETを、SiのIGBTと単価だけで比べるとSiCは高い。しかし、システムあるいはモジュールでのコストがWければ、ユーザーにはjきなメリットになる。もちろん性Δ蝋發ぁInfineon Technologiesが考えるSiC戦Sはx場原理に基づいている。 [→きを読む]
SEMIは盜饂間7月8日から始まるSEMICON West 2014に先~けて記v会見を開き、半導]のx場予Rを発表した(表1)。今Qの半導]の販売YはiQ比20.8%\の384億ドルになり、2015Qはさらに成長し10.8%\の426億ドルをえると見ている。 [→きを読む]
<<iのページ 220 | 221 | 222 | 223 | 224 | 225 | 226 | 227 | 228 | 229 次のページ »