SEMIのウェーハ出荷C積の推,ら見える半導噞の新しいトレンド

2013Q3四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、i期比で2%の23億4100平汽ぅ鵐舛砲覆辰燭函SEMIは発表した。これはiQ同期比でも2%である。長期的に見て、このところシリコンのC積は、ややB踏みXにある。 [→きを読む]
2013Q3四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、i期比で2%の23億4100平汽ぅ鵐舛砲覆辰燭函SEMIは発表した。これはiQ同期比でも2%である。長期的に見て、このところシリコンのC積は、ややB踏みXにある。 [→きを読む]
厚さ0.15mm(150µm)とA4Lのように薄い薄膜のLiイオンバッテリが商化された。Siウェーハ屬貿膜を形成する法を使うため、Si LSIv路も集積できるというメリットもある。現実には、PoP(Package on package)や3D ICを動かすための電源としても使う。発売したのは櫂戰鵐船磧爾Cymbet社。 [→きを読む]
IntelがIoT(Internet of Things)の分野に参入した。先月、Internet of Things Solution業陲鮨契漾△海里曚彬霙垢Jim Robinson(図1)らが来日した。IoTといえばセンサや小さな端の気勃`が行きがちだが、Intelの狙うのはもっと岼未離轡好謄爐澄 [→きを読む]
スマートフォンメーカーの世cランキングをx場調h会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位サムスン、2位アップルの常連に3位LG、4位にレノボがPびた。日本勢でトップ12社に入っているのはソニーだけであるが、中国勢は4社も入り、サムスンの[定ライバルにのし屬ってきた。 [→きを読む]
半導]におけるプロセスパラメータがあまりにも膨jになり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨jなデータをクラウド屬能萢するビッグデータの解析}法が、半導プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→きを読む]
アナログやミクストシグナルICなどの試作h価は}間がかかり、設するたびにテストプログラムを作らなければならない。さまざまなテスト条P作成をはじめT構な時間がかかる。少しでもO動化してプログラムを再Wできれば、次のデバイスh価の時間を]縮できる。東は、National Instrumentsのハードとソフトを初めて使ってテスト時間を1/143以下に]縮したという例を発表した。 [→きを読む]
リアルタイム動作を可Δ箸垢CPUコアの最新版Cortex-Rシリーズに向けたARMv8-RアーキテクチャをARM社が発表した。これは、32ビットをベースとし、リアルタイムOSで動くARMv8-Rプロセッサに使われる\術である。プロセッサIPについては発表していないが、このアーキテクチャは仮[化\術を使う。 [→きを読む]
2013Qのトップ20社世c半導企業ランキング(見込み)を、毫x場調h会社のIC Insightsが発表した。1位、2位はIntel、Samsungであることには変わりはないが、メモリメーカーがPびる見込み。加えて、スマートフォンやタブレット向けの半導にを入れている企業が岼未砲笋辰討そうだ。 [→きを読む]
脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加]している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機Ε屮蹈奪、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUにを入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込みUに使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮[化をмqする。 [→きを読む]
AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで攵する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その\術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独O機Δ魴eたせるために周辺v路にFPGAをいている。64ビットが@の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→きを読む]
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