Appliedと東Bエレクトロンが経営統合へ、なぜライバル同士が接Zしたか

Applied Materialsと東Bエレクトロンが2014Q後半を`Yに経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導]のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り屬72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合Qすると126億ドルとなり、ASMLをsきトップに躍り出ることになる。 [→きを読む]
Applied Materialsと東Bエレクトロンが2014Q後半を`Yに経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導]のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り屬72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合Qすると126億ドルとなり、ASMLをsきトップに躍り出ることになる。 [→きを読む]
半導v路の国際会議ではずっとiからISSCC(International Solid-State Circuits Conference)が誰もが応募して\術をしたい発表の場であるが、最Zはアジアのプレゼンスの高まりと共にA-SSCC(Asian Solid-State Circuits Conference)もエンジニアにとって権威のある国際会議になりつつある。 [→きを読む]
4K HDテレビスクリーンに映気鯀p信するための伝送格HDMI2.0の詳細がらかになった。データレートは最j18Gbps。4K映気鯏疏するのに科な]度である。この格を策定してきたHDMI Forumと、HDMIのライセンス業を扱うHDMI Licensing社社長のSteve Venuti(図1)がこのほど、新格2.0について語った。 [→きを読む]
Freescale Semiconductorとロームがを完し合い、Z載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源ICをkつのリファレンスボードに搭載、設ツールとしてZ載メーカーに提供する。 [→きを読む]
スマートフォンに使われているアプリケーションプロセッサAPU。その中でもマルチコアのAPUメーカーの2013Q嵌彰ランキングをStrategy Analytics社が発表した。それによると1位はQualcommでシェアは43%とjきく、他を引き`している。 [→きを読む]
CPUやGPUなど複数のプロセッサを集積したSoCチップをもっと~単・]期間に設したい。SoCの普及を`的としたY化団HSA Foundationがこういった開発ツールをY化するため2012Q6月に誕擇靴拭AMDやARM、Qualcommなどが創立メンバー(図1)となり、オープンな設プラットフォームを作る動にを入れている。このほど電B記v会見で、その動X況をらかにした。 [→きを読む]
x場調h会社のIC Insightsは、2013Q峇における世cの半導設投@Yの地域別シェアでは、日本がわずか7%しかなかったことを報告した。最jの地域はアジア諒人里如△修離轡Д△53%をめている。日本の半導はモノづくりをやめるのか。 [→きを読む]
O動Z噞は先進国では完に成^噞だ。日櫺いO動Zメーカーおよびメーカーは、中国やインドなど成長著しいx場を`指し現地で攵、現地のO動Zメーカーに納めたり、輸出したりする。x場調h会社のAlix Partnersは、中国におけるO動Z企業とその関連企業にアンケート調hを行い、このほどそのT果をまとめた。 [→きを読む]
21vを迎えたISSMと、湾TSIA主のe-Manufacturing & Design Collaboration Symposium (eMDC)のジョイントシンポジウムが9月6日、湾、新艚xのAmbassador Hsinchu Hotelにて開され、260@の参加vが集った。会場はTSMCを中心とした湾の{いエンジニアがの8割以屬鰒め、気溢れる会合であった。 [→きを読む]
Qualcommは、スマートフォンと連携する腕時型デバイス「Toq」を今Qの4四半期(10〜12月)に発売する。実際に販売するのは100%子会社のQualcomm Connected Experiences社であり、この腕時型スマートウォッチにはQualcommの子会社の連携\術が詰まっている。 [→きを読む]
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