2013年5月31日
|会議報告(プレビュー)
EUVのマスク、レジスト\術開発のコンソーシアムである、EUVL基盤開発センター(EIDEC)が最Zの動報告を行った(図1)。S長13.4nmのX線を使うEUVリソグラフィでは、ASMLだけが露光を開発しているが、EIDECは露光以外のEUV基本\術をpけeつ。出@は国内13社で、L外5社も共同研|で参加、原作所とレーザーテックは開発パートナーとして参加、3j(lu┛)学と噞\術総合研|所も参加するkj(lu┛)コンソーシアムだ(図2)。
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2013年5月30日
|\術分析(プロセス)
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量を出荷しており、その量模拡j(lu┛)を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち屬欧冒世い鮃覆辰討い襪海箸らかにした(図1)。
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2013年5月23日
|x場分析
日本半導・FPD]が好調さをeしている。このほどSEAJ(日本半導]協会)が発表した、4月のpRY・販売Y・B/Bレシオのデータでは、pRYが\えけ、先月予[した通り、B/Bレシオは共に1.00をえ好調を維eしている。
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2013年5月22日
|\術分析(プロセス)
EUV(Extreme Ultra Violet)リソグラフィ\術の現Xがらかになった。Intelは2013Qに14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予Rする。これはEIDEC Symposium 2013でらかにしたもの。
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2013年5月22日
|x場分析
スマートフォンやタブレットに使われるアプリケーションプロセッサは、これまでロジックに分類されることがHかった。マイクロプロセッサのジャンルにそれを含めると、世cのマイクロプロセッサのランキングはj(lu┛)きく変動した。1位のインテルは変わらないが、2位にはAMDではなくクアルコムが入り、3位サムスン電子、4位にやっとAMDという順M(j━n)だった。これはIC Insightsが調べたもの。
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2013年5月17日
|\術分析(半導)
富士通セミコンダクターは、画輝宜臉のグラフィックスシステムLSIを開発、O動Zのティア1メーカー向けに8月からサンプル出荷していく。4(sh┫)向、合4のカメラからの映(動画)を合成し表する機Δ魴eつ。クルマの屬線からだけではなく、360度周囲からクルマを見たような映気鮑遒蟒个(図1)。
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2013年5月17日
|噞分析
Altera(アルテラ)社が電源メーカーのEnpirion(エンピリオン)社をA収したと発表した。FPGAメーカーであるAlteraがなぜ電源メーカーをA収したのか。k見関係のないように見えるこの提携は、28nmや20nmといった最先端の微細なLSIを常に動作させるために電源がカギを曚襪海函▲愁螢紂璽轡腑鵐咼献優垢_要になってきたことと深く関係する。
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2013年5月15日
|経営vに聞く
Nikhil Joshi、インドDelta Embedded Solutions社Executive Director
5月8日〜10日、東Bビッグサイトで開かれた2013 Japan IT week春にインドの組み込み開発企業が出tした。インドのエレクトロニクスとIT関係の2300の企業をメンバーとするESC(Electronics and Computer Software Export Promotion Council)が10数社を代表として送り込んだもの。ソフトウエア開発企業がHい中、エレクトロニクスの設会社として参加したDelta Embedded Solutions社にその狙いを聞いた。
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2013年5月10日
|\術分析(半導応)
|極の低消J電動作を`指して、ルネサスエレクトロニクスがエネルギーハーベスティングデバイスを開発、ユーザーに提案するため、ESEC(組込みシステム開発\術t)に出tした(図1)。このデバイスは、200mVを直接1.8Vに圧するDC-DCコンバータと、4μWで動作するマイクロコントローラ(マイコン)だ。
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2013年5月 8日
|\術分析(デバイス設& FPD)
プログラミングのスキルがなくても、オリジナルな図柄をいたメーターなどのグラフィックスを表する]晶パネルをO分で開発できるようになる。菱電機は、タッチパネルとそのコントローラ、]晶モジュール、グラフィックスボードに設開発ツールをワンセットにしたソリューション(図1)の提供を始める。
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