PCBレイアウト設からX設までk気にシミュレーションできるツール

プリントv路基(PCB)のレイアウト設からX設までk棖靴謄轡潺絅譟璽轡腑鵑任て、しかも]期間でh価可Δ輔X設シミュレータFloTHERM XTをメンターグラフィックスが開発した。PCB設データからXの流れをシミュレーションする場合にフォーマットを変換する要はないため、開発期間(Time to market)を]縮できる。 [→きを読む]
プリントv路基(PCB)のレイアウト設からX設までk棖靴謄轡潺絅譟璽轡腑鵑任て、しかも]期間でh価可Δ輔X設シミュレータFloTHERM XTをメンターグラフィックスが開発した。PCB設データからXの流れをシミュレーションする場合にフォーマットを変換する要はないため、開発期間(Time to market)を]縮できる。 [→きを読む]
x場調h会社のICインサイツ(Insights)は、半導x場の中で、IC以外のを光デバイス(Optoelectronics)とセンサ(Sensor)、個別半導(Discrete)からなるOSD分野が毎QPびていると発表した。2002QにはOSDデバイスが半導の14%をめていたが2012Qには19%へとPばしている。 [→きを読む]
旭硝子と盜颪nモードソリューションズ(nMode Solutions)は共同で210万ドルを出@、ガラスインターポーザ向けのビアフィル\術を開発する会社トリトンマイクロテクノロジーズ(Triton Micro Technologies)を設立した。旭硝子の薄いガラス\術とnモードのウェーハレベルパッケージング\術をW(w┌ng)する。 [→きを読む]
櫂リフォルニアΕ轡螢灰鵐丱譟爾魑鯏世箸垢襯殴ぅ鵐好僖鷦劼蓮▲優奪肇錙璽スタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi(802.11ベース)と802.15.4ハードウエアを集積した通信SoCである、GS2000を開発した。はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT(Internet of Things)に向ける。 [→きを読む]
ザイリンクスが28nmプロセスの1世代FPGAから、20nmプロセスをW(w┌ng)する2世代FPGAを積極的に進めている。2四半期(4~6月)には早くもテープアウトする画だ。TSMCをファウンドリとして]を依頼し、その設ツールを3月中にはTする。 [→きを読む]
MEMSセンサがスマートフォンでj量攵ビジネスに変わり、STマイクロエレクトロニクスがMESM業cのトップに躍り出た。このようなT果をフランスのx場調h会社のYole Developpementが発表した。STのMEMS売り屬欧10億ドルを突破したという。 [→きを読む]
携帯電B、スマートフォンなどの通信ネットワークに関する世c最jのt会といわれるMobile World Congressが2月25日から開され、初日の基調講演において、世c3位の半導メーカーに成長したクアルコムのPaul Jacobsが講演した。昨Q同社はチップで何ができるかの例として、ARやヘルスケア、教育などへの応をBしたが、今Qはスマホがもっと身Zになることを述べた。 [→きを読む]
STマイクロエレクトロニクスは、日本時間2月27日にバルセロナのCCCB(Centre de Cultura Comtemporania de Barcelona)においてジャーナリスト・投@アナリスト向けの会見を開、MEMSとMCUに関する現Xを紹介すると同時に、FD-SOIプロセスの戦S(sh┫)針を語った(図1)。 [→きを読む]
経済発tと、エネルギーの確保、環境保というつの要素は、それぞれトレードオフの関係があるためジレンマ(Dilemma)ではなくトリレンマ(Trilemma)と、W川電機システムエンジニアリング業霙垢脳執行役^の中oは}ぶ。2月19日に九Δ燃された「シリコンシーベルトサミット福K 2013」ではトリレンマがBに屬辰拭 [→きを読む]
SEAJ(日本半導]協会)が発表した1.18という半導]のB/Bレシオは、先月から下がったという報Oはある。しかし、この1Q間のjきな流れを見る限り、してKい(sh┫)向ではない。むしろ、健な(sh┫)向に向かっている。 [→きを読む]
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