ソフト\術vを50%まで\^、組み込みフラッシュを{求するスパンション

組み込みUのフラッシュメモリに化し、数量を{わない妓で企業を立て直してきたスパンション(Spansion)。同社CEOのJohn Kispertはこれからのアプリケーションを見ながら、来の夢を語る。その夢の実現のためにファームウエアの\術vをここ3Q間ずっと\やしけてきた。 [→きを読む]
組み込みUのフラッシュメモリに化し、数量を{わない妓で企業を立て直してきたスパンション(Spansion)。同社CEOのJohn Kispertはこれからのアプリケーションを見ながら、来の夢を語る。その夢の実現のためにファームウエアの\術vをここ3Q間ずっと\やしけてきた。 [→きを読む]
x場調h会社のICインサイツ(Insights)は、2012Qにおける半導ファウンドリランキングを発表した。それによると、トップのTSMCは変わらないが、2位から4位までがガラリと入れわった。ずっと2位をキープしていたUMCがランクを落した。 [→きを読む]
2012Q、ファブレス企業は6%のプラス成長を果たしたが、IDMは4%のマイナス成長だった、とICインサイツ(Insights)が発表した。垉14Q間の中でIDMの気高い成長率したのは2010Qだけ。その他のQはすべてファブレスの気Pびた。 [→きを読む]
イマジネーションテクノロジーズがuT分野の周辺に}を広げはじめた。もともと低消J電の携帯機_向けグラフィックIPやビデオコーデックIPのPOWERVRやデジタルテレビp信v路ENSIGMAといったIPコアを中核にビジネスを進めてきたが、クラウド接、VoLTE、光効果を採り入れるグラフィックなどに}を広げている。CPUコアのMIPSA収も表した。 [→きを読む]
2012Q3四半期(6月〜9月)におけるスマートフォンとタブレット向けのアプリケーションプロセッサ(モバイルプロセッサともいう)の世cx場を調h会社のストラテジーアナリティクス(Strategy Analytics)が発表した。それによると、スマホ向けはクアルコム、タブレット向けはアップルがそれぞれトップに立った。 [→きを読む]
Ethernetが高]のデータ通信プロトコルとして優れていることがCuワイヤ、光ファイバを問わず実証されて以来、1Gbit/秒(1Gbps)以屬里い錣罎襯ガビットイーサがPびている。通信基地局やデータセンターだけではなく、都x内のメトロネットワークにまで使われ始めている。Gbpsイーサコントローラ(Vitesse)と100GbpsのOTN(PMC)を紹介する。 [→きを読む]
プロセッサIPベンダートップのARMがポートフォリオを広げている。「kつのプロセッサではての応を最適化できない」(同社Embedded Processors担当バイスプレジデントのKeith Clarke)からだ。マイコン応のCortex-Mシリーズに加え、携帯機_のアプリケーションプロセッサに向けたbig.LITTLEアーキテクチャ、サーバなどのハイエンドプロセッサCortex-A50シリーズなどへと拡張しけている(図1)。 [→きを読む]
アドバンテストは、T2000半導テスタープラットフォームをベースにしたモジュールをセミコンジャパン2012で々発表した。CMOSのイメージセンサを64個並`にテストできるモジュール、8Gbpsのテスト]度でSoCのQ|インターフェースをテストするモジュール、フラッシュ内泥泪ぅ灰鵑筌好沺璽肇ードICなど最j256個同時にテストできるテスターなどである。 [→きを読む]
経済噞省・NEDO(新エネルギー・噞\術総合開発機構)がмqする「低炭素社会を実現する低電圧デバイスプロジェクト」の成果報告会が行われ、低電圧\術の進tが発表された。原子レベルの微細化にZづくにつれ、不純餮胸劼留惇xが顕著に表れるようになってきている。動作電圧を下げ、原子レベルに挑戦する試みがこのプロジェクトである。IEDM2012でも発表された\術も含めいくつか紹介する。 [→きを読む]
SEAJ(日本半導]協会)が12月19日に発表した、11月の半導]とFPD]のB/Bレシオ(販売Yに瓦垢pRYの比)は、それぞれ0.89、1.37であった。数Cだけ見ると、半導は0.19ポイント峺、FPDは0.41ポイント下Tだが、半導は警をまだ解くことはできない。FPDも要RTにやってきた。 [→きを読む]
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