今Qは3.2%だが13・14Qは4.5%・5.2%\で成長する半導x場、WSTS予R

今Q、半導x場でPびるデバイスは、通信ロジックとLEDになりそう、とWSTS日本協議会が12月までの見通しを発表した。今Qの半導デバイスではiQ比3.2%となりそうとみている。ただし、2013Q、2014Qはプラス成長すると予Rする(図1)。 [→きを読む]
今Q、半導x場でPびるデバイスは、通信ロジックとLEDになりそう、とWSTS日本協議会が12月までの見通しを発表した。今Qの半導デバイスではiQ比3.2%となりそうとみている。ただし、2013Q、2014Qはプラス成長すると予Rする(図1)。 [→きを読む]
スマートフォンの周辺デバイスに的を絞り、ユニークな半導を開発しているベンチャーがいる。kつはビデオの高]シリアルインターフェースとして最ZR`を集めてきたDisplayPortチップのファブレスAnalogix Semiconductor社、もう1社はiPhone向けの小さな充電_を構成するAC-DCコンバータチップを設しているiWatt社だ。 [→きを読む]
センサネットワークシステムがIOT(Internet of Things)へと進化している。これをpけて、盜颯▲淵蹈亜Ε潺ストシグナル半導のシリコンラボラトリーズ、リニアテクノロジが相次いで、ワイヤレスセンサネットワーク企業をA収、IOT時代を見据えたポートフォリオの充実を図っている。 [→きを読む]
SEAJ(日本半導]協会)が発表した、10月の半導]とFPD]のB/Bレシオは、それぞれ0.70、1.78であった。半導はpRYの低下がようやく鈍ってきた。今vは販売Yもったため、B/Bレシオは先月の0.65から0.70へわずか\加した。 [→きを読む]
SEMIは、2012Q3四半期における半導シリコンウェーハの出荷C積はiQ同期比1%\だが、i四半期比は2%だったと発表した(図)。世cの半導デバイス出荷Yが2011Q4四半期をfに1四半期から徐々にv復しつつあり、この3四半期はi四半期比1.8%\だったことから見て、少ないウェーハで半導デバイスをnいだことになる。 [→きを読む]
富士通セミコンダクターはマイコン(マイクロコントローラ)をこれまでのオリジナルCPUコアからARMのCortex-Mシリーズコアへとシフトしていく。もともとARMのCortex-M3コアを集積したマイコンを出してきていたが、さらに啣修垢襦F閏劼離泪ぅ灰鷄分野はO動Z、噞機_、白餡氾邸AV機_、その他のc攀×_に及び、総じてc擇糧耄┐高い。 [→きを読む]
盜颪塁x場調h会社であるICインサイツ(Insights)は、2012Qにおける世cの半導トップ20社ランキングの見通しを発表した。それによると、ファブレス/ファウンドリ企業がPび、IDMがマイナス成長ということになりそうだ。 [→きを読む]
今や、シリコン半導駘でまる定数まで狂わないように設する時代に入った。電気O動Z(EV)のバッテリマネジメントICの@度を極限まで{求し、R定電圧誤差±0.04%以内という次世代のバッテリマネジメントIC「LTC6804」をリニアテクノロジーが開発した。システムとv路、半導駘を理解していなければ設できない新である。 [→きを読む]
櫂▲淵蹈/ミクストシグナル半導j}のマキシム・インテグレーテッド(Maxim Integrated)がミクストシグナルICの高集積化によって売り屬欧Pばしていることを9月に伝えたが(参考@料1)、集積度を屬欧討皀灰好箸呂修譴曚屬らないという彼らの考え(sh┫)がらかになった。 [→きを読む]
2010Qに経営破たんしたスパンションが再建から成長へ進み、さらなる成長戦Sの絵をWき、順調に推,靴討た。この3四半期にはi期比で2期連\収\益となった。その秘Sについて、同社CEOのジョン・キスパート(図1)に電Bインタビューで聞いた。 [→きを読む]
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