デュポン、10μm��の薄いポリイミド絶縁材料でLEDの放�X性を改��
最�j90度まで折れ曲がった放�X��にも�Dり��けられる電気的絶縁材料として、デュポンがポリイミド材料CooLamシリーズを開発した。LEDの放�X基��向けに使う。曲げられる柔らかい材料なので丸い電球形�Xの基��に複数のLEDを張り��けることができる。この�T果、白�X�i並みに広がりを�eった光をLED電球で�uることができる(図1)。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
GlobalFoundries、10�Q間のfinFET開発を経て14nmプロセスで実現へ
「これまでプロセス世代は2�Q間の開発期間を経てきたが、20nmから14nmへは1�Qで到達できそうだ」。こう語るのは、グローバルファウンドリーズ(GlobalFoundries)のグローバルセールス兼マーケティング担当�峙薀丱ぅ好廛譽献妊鵐箸任△�Mike Noonen��。アジア�Q地でメディアとのロードショーを行い、最終地の����と東�Bとの間で電�B会見を行った。 [→��きを読む]
カーエレECU�x場を���霪Dるという�咾ちT志が集約されたルネサスのRH850
「できれば�O動�Z���x場は���霪Dりたい」。ルネサスエレクトロニクスがカーエレクトロニクスに使われるECU（電子�U御ユニット）�x場に�T欲を見せている。エンジン�U御、シャシー、エアバッグ、カーオーディオ、EV/HEV(電気�O動�Z/ハイブリッド)、ボディ�U御、メータ、予防�W��といったカーエレシステム(図1)の��てにフラッシュマイコンを提供する、その��1��としてボディ�U御��RH850をリリースした。 [→��きを読む]
微細化進めるほどファウンドリのウェーハ単価は高くなる
45nm以下のプロセスの比率が最も高いファウンドリはGlobalFoundriesであることが、�毫x場調�h会社のICインサイツ（Insights）の調べでわかった。ファウンドリ専門�j�}4社のうち、45nm以下のプロセスが��プロセスに��める比率はGFが2011�Q55%もあったのに�瓦靴董�TSMCは26%だった(表1)。 [→��きを読む]
欧�Δ離ぅ鵐侫�ニオン、NXPがNFCのセキュリティ、応��に�R��
欧�Δ�2�j半導���j�}がNFCの普及に��を入れている。セキュアなアプリケーションにはもってこいだからである。NXPセミコンダクターズはもともとソニーと�k緒にNFCの�Y��化を進めてきた経緯もありさまざまなNFCの応��に��を入れているが、インフィニオンテクノロジーズはセキュアチップに集中している。 [→��きを読む]
マキシム、アナログの高集積化で成長を加�]
![マキシム、アナログの高集積化で成長を加�]](/assets_c/900px/120925-maximintegration.png "マキシム、アナログの高集積化で成長を加�]")
�櫂▲淵蹈亜Ε潺�ストシグナル半導���j�}のMaxim Integratedは、これまでのシステムソリューションプロバイダから�k歩先んじて、高集積という段階に踏み出した。同社は、社�@もこれまでのMaxim Integrated Products社から、Maxim Integratedに変��した。これは、����を売るだけではないというメッセージであり、戦�Sの�jきな変��になる。Apple ComputerがAppleに変えたことと同じだという。 [→��きを読む]
���]����、半導��は�p�R�Y、FPDは販売�Yで���]��向に
![���]����、半導��は�p�R�Y、FPDは販売�Yで���]��向に](/assets_c/900px/120925-equipmentbbratio.png "���]����、半導��は�p�R�Y、FPDは販売�Yで���]��向に")
SEAJ（日本半導�����]����協会）が発表した、8月の日本��半導�����]����とFPD���]����のB/Bレシオは、それぞれ0.74、1.57であった。半導��は2ヵ月�iに警告(参考�@料1)を出したように、要�R�Tから警��に変わっている。FPDは1.0を�jきく��えているが、要�R�Tである。 [→��きを読む]
ブロードコム、ハイエンドながらフレキシビリティを�eたせたネットワーク専��IC
通信��ハイエンドの10Gb/40Gbイーサネットスイッチ��のIC(図1)にもいろいろな数のI/Oを構成できるフレキシブルな考えが入り込んでいる。このほどブロードコム（Broadcom）社がリリースしたStrataXGS Trident IIシリーズは、��ハイエンド����ながらフレキシビリティのある半導��チップだ。ASICのように��定����しか使えないチップではない。 [→��きを読む]
ICインサイツ、半導��IC�噞は�Q率8%で成長すると予�R
�毫x場調�h委会社のIC インサイツ（Insights）は、2021�Qまでの半導��ICの�x場について調�hしたところ、その�Q平均成長率は8.0%となると�T�b��けた。これは半導��ICの出荷量はこれまでよりも�Pびなくなるものの平均単価が�{�J�屬�るという��向を見出した�T果である。 [→��きを読む]
�}のひらサイズのIRスペクトロスコピー、MEMS�\術のおかげ
IR（�軍粟�）スペクトロスコピー(図1)が�}のひらサイズになった。これは、英国のベンチャー、パイレオス（Pyreos）社が開発したMEMS�\術によるIRセンサを使い、�O社で開発したものだ。��来、IRスペクトロスコピー（分光分析�_）はデスクトップのサイズしかなく、�_量は数��kgもあり、しかも�a度��償が��要であり、100万��以�屬塙皺舛世辰拭� [→��きを読む]
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