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ソフトウエアベースのR_メーカー、櫂淵轡腑淵襯ぅ鵐好張襯瓮鵐帖National Instruments)社は、NIWeek初日の8月7日(盜饂間)に基調講演を行い、R定_も小型・高集積でムーアの法Г帽腓Δ發里砲靴茲Δ判劼戮拭ムーアの法Г賄纏匍×_を高機Α高性Α楪礇灰好函小型にしたが、R_はまだ小さくなっていなかった。今v、R定_2分をkつの小型PXIモジュールに収めた。 [→きを読む]
ソフトウエアベースのR_メーカー、櫂淵轡腑淵襯ぅ鵐好張襯瓮鵐帖National Instruments)社は、NIWeek初日の8月7日(盜饂間)に基調講演を行い、R定_も小型・高集積でムーアの法Г帽腓Δ發里砲靴茲Δ判劼戮拭ムーアの法Г賄纏匍×_を高機Α高性Α楪礇灰好函小型にしたが、R_はまだ小さくなっていなかった。今v、R定_2分をkつの小型PXIモジュールに収めた。 [→きを読む]
SiCのパワーモジュールが相次いでx場に出てきた。菱電機が8月からサンプル出荷を開始、ロームは3月にSiCパワーMOSFETを2個組にしたモジュールをx場に出している。サンケン電気もSiCやGaNのパワートランジス開発にDり組みショットキダイオード(SBD)を13Q後半には攵する予定だ。パワーモジュールはSiC MOSFETやSiCショットキバリヤダイオードなどをハイブリッドICのように集積したもの。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスにやっとるさが戻ってきた。2012Q度1四半期のQ発表が行われ、iQ同期比、i期比とも10%度の売嶷少であった。しかし、その要因は確で、情報システム統合のために出荷を4月に8日間停Vしたためだった。さらに、2011Q10〜12月期をfとして、四半期ごとに1桁ながら実にpRを\やしてきた(図1)。 [→きを読む]
世c半導企業の最新のランキングが毫x場調h会社のICインサイツから発表された。2012Qの嵌彰のランキングのjきな徴は、ファウンドリが成長してきたことだった。中でもグローバルファウンドリーズが初めてトップ20位ランキングの16位に顔を出し、ファウンドリメーカーとして2位になった(表)。 [→きを読む]
アプライドマテリアルズ(Applied Materials)社は、3D IDや20nm以下のをいくつかSEMICON Westで発表したが、半導x場のメガトレンドを見据えたビジネス戦Sを改めて確認した。同社日本法人代表D締役社長の渡辺徹は、モビリティがx場をけん引しているため、それに合わせた開発をけるe勢を崩さない、と言する。 [→きを読む]
今Qの半導噞をけん引するx場は、ワイヤレス通信x場であり、iQ比10.4%で成長することがx場調h会社のアイサプライ(IHS iSuppli)社の調hでわかった。今Qの世c半導のx場は、WSTSの予Rでは0.4%\であり(参考@料1)、アイサプライは3%\と成長率は低い。 [→きを読む]
東が、関連会社の加賀東エレクトロニクスにおいて10月から白色LEDの量を始める、と発表した(参考@料1)。東はこの1月から、GaN-on-Siウェーハを使った白色LEDの櫂戰鵐船磧Bridgelux社(参考@料2)と共同開発を進めてきた。 [→きを読む]
NORフラッシュメモリをj量に使う新しいが開けてきた。音m認識の書やT味解析などのデータベースをNORフラッシュにj量にため込むというである。高]・不ァ発性・j容量という性を擇した応といえる。スパンションがNORフラッシュをベースにした音m認識のチップを開発、音m認識\術の要求の咾O動Zx場に向けた。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)が2012Q6月の日本半導およびFPD]のpRY、販売Y、B/B(販売Yに瓦垢pRYの比)レシオを発表した。それによると、日本半導]のB/Bレシオは5月の0.91から0.95へと微\だが、して先行きはるくない。 [→きを読む]
j}半導メーカー6社が2012Qに設投@Yを合でiQ比15%\やす、と毫x場調h会社のIC Insights(インサイツ)社がレポートした。これによるとトップ6社の設投@Yの合は402億1500万ドルになる。世cの投@Yは632億7000万ドルで、iQ比-3%だが、同社のQ初見通しの-8%よりも巨Tしたことになる。 [→きを読む]
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