東、研|開発Uをグローバルで啣宗現地向け商やソフト開発を\

東は、L外の開発拠点の人^を合750@\やし研|開発を啣修垢疑砲鬲めた。同社は、今後成長していくための研|開発テーマをトータル・ストレージイノベーションとトータル・エネルギーイノベーションの二つに狙いを定めた(図1)。二つのテーマをハードからソフトまでソリューションとして提供する。 [→きを読む]
東は、L外の開発拠点の人^を合750@\やし研|開発を啣修垢疑砲鬲めた。同社は、今後成長していくための研|開発テーマをトータル・ストレージイノベーションとトータル・エネルギーイノベーションの二つに狙いを定めた(図1)。二つのテーマをハードからソフトまでソリューションとして提供する。 [→きを読む]
世c1位の半導メーカーと世c1位の半導]メーカーが「深い関係」をeつことで合Tした。インテルはASMLの株式の15%を出@する。この出@金はASMLの、来に向けたEUVや450mmの開発に使われる。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)は、2014Qまでの日本半導]とFPD]の予Rを発表した。これによると、2012Qにおける半導とFPDの]の合金Yは1兆4275億とiQ比10.1%になるものの、2013Qには20.8%\の1兆7242億、2014Qに0.5%\の1兆7326億になると予[した。 [→きを読む]
2012Qはじめに日本オフィスを閉じたテセラ(Tessera)社。今はeち株会社としてのT在で、業会社として半導パッケージング\術会社のInvensasと、カメラモジュール会社のDigital Opticsを傘下にeつ新撻謄札蕕箸靴擇泙貶僂錣辰拭インベンサス(Invensas)は新型パッケージのソリューションを提供する研|開発会社として再n働し始めた。 [→きを読む]
John Kispert、Spansion社 CEO 2009Q3月に殤∨裁判所にチャプター11を申弌¬1Q間裁判所の管理下で再建のOを歩んできたスパンション。2010Q5月に裁判所の管轄を`れ、独Oに再擇悗噺かってきた。ファブライトモデルに加え、シリアルNOR、チャージトラッピングNAND、フラッシュリッチなSoCへとポートフォリオを広げてきた(参考@料1)。エルピーダメモリをパートナーとする同社CEOのKispertに復ストーリーを聞いた。 [→きを読む]
450mmウェーハ研|開発の中心が、これまでのISMI SEMATECHからG450C(Global 450mm Consortium)に,襪海箸まった。櫂縫紂璽茵璽ξj学教bの平が、6月26日に東B・川で開かれたSEMATECH Symposiumでらかにした。 [→きを読む]
Malcom Penn、英Future Horizon社 CEO x場調h会社フューチャーホライゾン(Future Horizon)のCEOであるマルコム・ペンは、世cの半導噞をずっとウォッチしてきた。日本の半導噞を復させるためのアイデアを語る。 [→きを読む]
Malcom Penn、英Future Horizon社 CEO 英国に居ながら世cの半導x場を見ている、x場調h会社のフューチャーホライゾン(Future Horizon)社。日本の半導噞を復させるために要なことは何か。L外の眼から見て、日本にLけているもの、啣修垢戮ものについて聞いた。インタビューが長時間に及んだため、今vは1陲箸靴討伝えする。 [→きを読む]
BluetoothのチップやIPを搭載した機_が2010Qから2015Qまでの間、Q率29%で成長するという見通しを毫x場調h会社のICインサイツ(IC Insights)が発表した。これまでもBluetoothは携帯電B機やc攀×_に採されてきたが、Bluetooth 4.0という低消J電のBluetooth LE格の登場が成長のエンジンとなりそうだ。 [→きを読む]
先週、SEMIとSEAJが共同で発表した、世cの半導]x場において1四半期から峺向が見られることを伝えた。これを裏けるかのように、SEAJは日本半導およびFPD]の5月のB/Bレシオを発表、ここでもpRYは\え、B/Bレシオは0.91まで高まった。 [→きを読む]
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