シリコンウェーハの出荷C積は、史2番`の数値にv復

SEMIは、2011Q2四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は\加に転じたことを発表した。それによると、世cのシリコンウェーハ出荷C積は23億9200万平汽ぅ鵐舛函iQ同期比1%\、i期比5%\というT果になった。 [→きを読む]
SEMIは、2011Q2四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は\加に転じたことを発表した。それによると、世cのシリコンウェーハ出荷C積は23億9200万平汽ぅ鵐舛函iQ同期比1%\、i期比5%\というT果になった。 [→きを読む]
2011Q嵌彰の世cの半導メーカートップ20社が毫x場調h会社のICインサイツ(Insights)から発表された。これによると、櫂ぅ鵐謄襪位はらぎなく、不動の地位をwめた感がある。{い屬欧しかったf国のサムスン電子を引き`した格好だ。 [→きを読む]
櫂謄トロニクス(Tektronix)社は周S数帯域33GHz、2チャンネルでサンプリング周S数100Gサンプル/秒というハイエンドのリアルタイムオシロスコープを発売した。R定_はRすべき試料のeつ性をカバーしなければならないため、ただでさえ高性Δ求められるがこのオシロの設にはIBMの高]SiGeバイCMOS\術を使った。 [→きを読む]
NANDフラッシュビジネスにおいて、サムスン電子(Samsung Electronics)と東との差が再び広がった。2011Q2四半期におけるNANDフラッシュx場のランキングが発表された。これによると、i四半期(1〜3月)には東の売り屬欧18億8300万ドルと、サムスンの19億4100万ドルにほんのわずかのレベルまでったが、2四半期はjきく引き`された。 [→きを読む]
クアルコムがM立の通信U高等学鬚縫好沺璽肇侫ンを提供し、スマホによるb業がこの7月から始まった。この高鬚蓮学鯔/佑任呂覆ぅ襯優汽鵐后Ε▲デミー株式会社が設立した学鬚任△襦小泉権時代に認められた学区のU度でできたもの。2007Qから携帯電Bを使ったb業を始めたが、このほどスマホの導入でk切のLを使わないようにする。 [→きを読む]
スマートフォンやタブレットなど携帯端にも最jデータレートが5GbpsのUSB3.0インターフェース格が載るようになる日がZい。櫂汽ぅ廛譽好札潺灰鵐瀬タ(Cypress Semiconductor)はUSB3.0インターフェースを載せたICを2機|発表、kつは携帯端向け、もうkつは@向けである。 [→きを読む]
日本の新企業に向けた出@を行うベンチャーキャピタル(VC)のサンブリッジ社がベンチャーはグローバル化を考えてほしい、として新たな@金提供の仕組みを作った。日本のベンチャーがビジネスをグローバルにt開するためのмqUや環境を提供する業を啣修垢襦これから業したいと思う企業は最初からグローバル化を狙いやすくなる。 [→きを読む]
櫂瓮鵐拭次Ε哀薀侫ックス(Mentor Graphics)社は、アナログとミクストシグナルの設ツールであるPyxisを発表した。これは来同社がICStationという@称で化していたアナログ設ツールを改良、v路のカスタマイズを~単にできるようにし直菘なGUIにえたもの。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)は、2011Q6月の半導]およびFPD(フラットパネルディスプレイ)]のB/Bレシオを発表した。これによると、半導とFPDでは、極めて款氾なT果であり、半導は先行きが良くないサイン、FPDは良いサインをした。 [→きを読む]
菱電機のパワーコンディショナは、ライバルがk`くほどの性Δ鮨しているが、SPIフォーラム「u害に咾づ杜を`指して〜次世代グリッドの早期実現へ」(参考@料1)の中で、同社はその\術コンセプトをらかにした。 [→きを読む]
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