「アップルは2007�Qに最初のiPhoneを出した後2011�QのiPhone5まで5機�|しか出してこなかったのに�瓦靴董▲汽爛好鵑�16機�|ものスマホを発表した。これほど�H様な商��開発に�官�するにはFPGAしかない」。こう語るのは��FPGAベンチャーのシリコンブルー（Silicon Blue）社ソリューションマーケティング担当VPのDenny Steele��。 [→��きを読む]
2011�Q��1四半期におけるシリコンICの�攵��ξ�・実投入��数のデータにおいて、MOS ICのμm別のデータが�C白い��向を��していることに気が��いた。それは、MOS ICの�攵��ξ�も投入数も0.12μm以�屬世箸曚棆�ばいで推�，靴討い襪里��瓦靴董�0.06μmから0.12μm未満までのウェーハは��衰、0.06μm未満のウェーハは�\加��向を��していることだ。 [→��きを読む]
2011�Q��1四半期におけるシリコンICの�攵��ξ�は�i四半期比0.9%�\、実投入ウェーハ��数も2.0%�\と今�Qに入って半導��IC�攵�は好調であることを裏��けているデータを世�c半導���攵�キャパシティ統��（SICAS）が発表した(図1)。IC�攵�の�n働率はここ2四半期やや下がり93.1%まで落ちたため供給�ξ�が満たされつつあるような様相を��したが、今期94.2%と再び供給タイトな�X況を��すに至った。 [→��きを読む]
プリンテッドエレクトロニクスの�x場は、2010�Qから2016�Qにかけて�Q平均成長率CAGRが58%という�Pびを��すことをフランスの�x場調�h会社のYole Developpementが発表した。この期間の主��分野は照��であり、さらなるキラーアプリと���]しやすい試作��が求められるとしている。 [→��きを読む]
LTE時代には、3GやHSPA（high speed packet access）、などさまざまな通信�擬阿�共�Tすることがはっきりしてきた。7月5日〜6日、パシフィコ横�pで開かれたWTP（Wireless Technology Park）では、KDDI研�|所が�擬阿琉曚覆詭祇�通信の中から最適な�擬阿鯊�ぶコグニティブ無線をさらに発�tさせ、データレートを改��する試みをはじめ、さまざまな通信�擬阿篌��S数帯が共�Tする環境での無線�\術が新しいトレンドとなってきた。 [→��きを読む]
![2011�Q半導��・FPD���]����の合��販売高は���巨T��で1兆7032億��に](/assets_c/900px/110707-seajforecast.png "2011�Q半導��・FPD���]����の合��販売高は���巨T��で1兆7032億��に")
SEAJ（日本半導�����]����協会）が発表した、2011�Qの日本��の半導�����]����とFPD���]����の合��販売�Yは、1兆7032億��と、2011�Q1月予�[の1兆6682億��から350億��を���巨T��した。このうち、半導�����]����は550億��の���巨T��だが、FPD���]����は200億��の下�巨T��となった。 [→��きを読む]
「NECもレノボも共にブランドは残す」。NECとレノボが合弁でパソコンビジネスを�t開することになり、7月1日に両社の�eち株会社、「NECレノボ・ジャパン グループ」が発�Bした。同社エグゼクティブ会長のRoderick Lappin��は�屬里茲Δ妨譴辰拭� [→��きを読む]
世�cのスマートフォン��アプリケーションプロセッサのランキングが発表された。それによると、トップにはクアルコム、2位にはテキサスインスツルメンツ（TI）が��いている。クアルコムは売り�屬押▲船奪弯�量ともトップだとしている。 [→��きを読む]
�T晶シリコンをベースとする�陵杆�発電パネルの価格（売価）が2012�Qの��2四半期には1ドル/Wになりそうだという見通しを、�毫x場調�h会社のアイサプライ（IHS iSuppli）が発表した。これまで、ソーラーパネル�x場は来�Qには落ち込むと懸念されていたが、これを払しょくする勢いだとしている。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Siウェーハ�屬�GaN薄膜を成長させたRF（高周�S）パワートランジスタを開発、�x場へ送りこんだ。GaNのFETは��来RFで使われてきたGaAsFETと比べ、送信出��を倍�\できる(参考�@料1)。 [→��きを読む]
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