湾TSMCが28nmのデザインキットを揃える、14をテープアウト完了

湾のファウンドリTSMCが28nmプロセス向けのデザインツールキットを発表、その詳細をらかにした。28nm設というArFレーザーS長のおよそ1/7しかないような微細な∨,波焼ICを作るとなると、設図をいかに実颪離譽献好肇僖拭璽鵑Zづけられるか、がj問となる。それを解するDFM(design for manufacturing)は、初期のパターンや電気性だけではなく、信頼性予Rまでも行う。 [→きを読む]
湾のファウンドリTSMCが28nmプロセス向けのデザインツールキットを発表、その詳細をらかにした。28nm設というArFレーザーS長のおよそ1/7しかないような微細な∨,波焼ICを作るとなると、設図をいかに実颪離譽献好肇僖拭璽鵑Zづけられるか、がj問となる。それを解するDFM(design for manufacturing)は、初期のパターンや電気性だけではなく、信頼性予Rまでも行う。 [→きを読む]
6月21日にASET(先端電子\術開発機構)、22日にはSEMATECHがそれぞれ主するシンポジウムが東Bで開かれた。いずれも3D(次元)ICに関するプロジェクトをeっているが、研|テーマがく違うことが確になった。ASETがTSVを使った\術開発にRしているのに瓦靴董SEMATECHはビジネスとして成功させるための問解に_点をいている。 [→きを読む]
Xilinx(ザイリンクス)のFPGA、Vertexシリーズを指ァ、3次元メモリーのMatrix Semiconductor(San Diskが2005QにA収)のCEOをめ、革新的なデザインで@をはせたメモリーメーカーのMostek社でスマート(賢い)エンジニアと}ばれた、Dennis Segers率いるTabula社(参考@料1)が日本オフィスを開設した。 [→きを読む]
日本の半導]およびFPD(フラットパネルディスプレイ)]の5月における販売高、pR高、B/Bレシオ(販売高に瓦垢pR高の比)が発表された。それによると半導]のB/Bレシオは0.94、FPDのそれは1.32というT果だった。pR高・販売高とも3ヵ月の‘以振僂凌Cである。 [→きを読む]
電気O動Z(EV)のZ茲瓦箸縫癲璽燭鯑Dりけ、そのモータで~動する「インホイールモータ(sh┫)式」がEVのcき所であった踉{`を長くできることを、クルマを試作したシムドライブ社が実証した。同社は葼IIj学教bの{水浩がこの(sh┫)式のEVの早期実現のために、ベネッセホールディングス会長の福總krらと共に設立した研|開発会社。 [→きを読む]
SEMIは、2011Qの1四半期における、世c半導]の総売峭發iQ同期比61%\の120億ドルになったと発表した。i期比では1%\とほぼ横ばいである。このデータは日本半導]協会(SEAJ)と協して世cQ地の100社をえる企業から集したもの。 [→きを読む]
オランダのNXP Semiconductor社は、カーラジオやカーステレオなどのカーエンターテインメントやZ載ネットワークなど高周S無線\術でカーエレクトロニクス分野をPばしてきた。これまでのO動Zの無線\術をさらに擇し、クルマ同士の通信や、クルマと柱の無線機_との間の通信などを啣修垢襯灰優テッドモビリティと}ぶ通信にを入れ始めた。 [→きを読む]
世cのスマートフォンは数ベースで2011QにiQ比55%\の4億7200万に成長するという予Rを毫x場調h会社のIDCが発表した。さらに今から4Q後の2015Qには9億8200万に倍\すると予Rする。 [→きを読む]
世cのLED照x場は、2020Qには134億ドルになるというが発表があった。これはパッケージに封VされたLEDチップを使った照応のx場模である。2010QにおけるLEDのx場模は5億ドルにすぎなかったが、2015QまではQ率平均33.2%で成長し、2015Qから2020Qは44.9%とさらにPするという。 [→きを読む]
WSTS(世c半導x場統)は、2011Qから2013Qまでの3Q間の半導x場予Rを発表した。これによると、2011Qは世cで5.4%成長するとして、この勢いは3Q間くと見られている。WSTSは2012Qには7.6%、2013Qには5.4%成長すると予Rしている。 [→きを読む]
<<iのページ 266 | 267 | 268 | 269 | 270 | 271 | 272 | 273 | 274 | 275 次のページ »