アナログシミュレータFastSPICEがナノメータプロセスに躍の場を,

アナログv路のシミュレータであるSPICEの高]モデルとしてFastSPICEと}ばれるアナログシミュレータがケイデンスやシノプシス、バークレーなどから化されていたが、ナノメーターレベルのアナログv路にも使えるツールが出てきた。4番}となる櫂瓮鵐拭璽哀薀侫ックスが新Eldo Premierを発表し、櫂弌璽レー・デザイン・オートメーション社は22nmまでシミュレーションできたことを確認した。 [→きを読む]
アナログv路のシミュレータであるSPICEの高]モデルとしてFastSPICEと}ばれるアナログシミュレータがケイデンスやシノプシス、バークレーなどから化されていたが、ナノメーターレベルのアナログv路にも使えるツールが出てきた。4番}となる櫂瓮鵐拭璽哀薀侫ックスが新Eldo Premierを発表し、櫂弌璽レー・デザイン・オートメーション社は22nmまでシミュレーションできたことを確認した。 [→きを読む]
アフリカのモロッコに拠点をeつベンチャー企業ニモテック(Nemotek Technologie)社がCMOSセンサーにレンズをウェーハレベルパッケージングでDりけ、カメラに仕屬欧觴▲機璽咼好咼献優垢鮠実に拡jしてきている。 [→きを読む]
ファブレス半導メーカーが初めてPび詰まりという試aを迎えた2010Qだった。毫x場調h会社ICインサイツ(IC Insights)は、2010Qのファブレス半導トップ20を発表したが、Pびrりの常連だった櫂アルコムや湾メディアテックに陰りが見え始めた。 [→きを読む]
IDT(Integrated Device Technology)社は、かつて微細化を優先、そこに価値をeたせた高]SRAMのIDM(貭湘合半導メーカー)だった。昨Qからファブライト戦Sを]ち出し、今Qにはオレゴンの工場を売却し完なファブレスを`指す。アナログを啣修靴織ぅ鵐拭璽侫А璽紅焼をコア\術としてeつメーカーへと脱皮する。 [→きを読む]
震u後の電復旧にk役Aうかもしれない。電線通信(PLC)をWして電の給関係をモニターし、U御するためのスマートメーターモデムチップのことである。日本ではくなじみのないであろう、スペインのファブレス企業ADDセミコンダクタ(ADD Semiconductor)社が低ビットレートのPLCデジタル通信によるスマートメーターICを開発した。 [→きを読む]
SEAJ(日本半導]協会)によると、3月における日本半導]は2ヵ月連で成長の1158億6200万にv復した。]のB/Bレシオは、販売高がそれ以屬Pびたため、0.95にとどまったが、してKい数Cではない。 [→きを読む]
東日本j震uによって半導をはじめとするのサプライチェーンがjきなダメージをpけたことについて、他の地域へのリスクh価が始まった。毫x場調h会社のICインサイツ(IC Insights)は、世cの半導チップの]が地震のHい湾のファウンドリと日本に集中していることにR`、その攵ξのリスク見積もりをこのほど発表した。 [→きを読む]
Scott Kramer、SEMATECHインターナショナルオペレーションズ担当VP 昨Qまで450mmウェーハの]・プロセスなど立ち屬欧Rしてきた殀焼コンソーシアムSEMATECHのISMI責任vのScott Kramerが今度は、アジア諒人涼篭茲寮嫻でvに任した。SEMATECHがアジア諒人里卜を入れる狙いは何か。同に聞いた。 [→きを読む]
スマートフォンやタブレットなどビジュアルな携帯機_では低消J電化が不可Lであるが、携帯機_向けの半導v路を設してきた英国のイマジネーションテクノロジーズ社やCSR社は、消J電をできるだけ抑えながら、よりリアルなグラフィックス開発や、Bluetooth LEの新分野を切りこうとしている。 [→きを読む]
櫂瓮鵐拭璽哀薀侫ックス社は、TSV接をWする3次元(3D)ICにおいてパッケージング後でもパッケージ内にあるQチップをテストできるような\術戦SをGlobalpress主のプレスセミナーe-Summit2011においてらかにした。 [→きを読む]
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