H様化するセミコンJ(II)〜MEMSプローブ、`脂フレーム、~易クリーンルーム

セミコンジャパン2010においても、半導の高集積化や高機Σ修砲茲辰謄轡好謄爐離灰好肇瀬Ε鵑鮨泙襪箸いΕ船奪廛罅璽供爾点は変わらない。半導メーカーが常にT識していることはコストダウンである。コストアップをcけるため、テスター分野でもスループットを屬欧襯廛蹇璽屮ードや、450mmの薄いウェーハをХeする軽いフレーム、}軽に実xできるクリーンルームなどもデモされた。 [→きを読む]
セミコンジャパン2010においても、半導の高集積化や高機Σ修砲茲辰謄轡好謄爐離灰好肇瀬Ε鵑鮨泙襪箸いΕ船奪廛罅璽供爾点は変わらない。半導メーカーが常にT識していることはコストダウンである。コストアップをcけるため、テスター分野でもスループットを屬欧襯廛蹇璽屮ードや、450mmの薄いウェーハをХeする軽いフレーム、}軽に実xできるクリーンルームなどもデモされた。 [→きを読む]
12月はじめ幕張で開かれたセミコンジャパン2010では、これまでの微細化k本gからスループットの改や新型クリーンルームなど、H様化する半導プロセスを(j┫)徴するようなt(j┤)にj(lu┛)きな関心が集まった。出t社は昨Qよりも(f┫)少しv復がれてはいるものの、微細化、j(lu┛)口径といったこれまでとの違いがはっきり見える。 [→きを読む]
「組み込みシステムを差別化できる\術は、CPUではなくグラフィックスになる」。このように言い切るのは、英国のIPベンダー、イマジネーションテクノロジーズの社長兼CEOであるホセイン・ヤサイ(hu━)。システムを差別化する\術はCPUやOSではなく、周辺v路でありソフトウエアであることは間違いないが、ここまで言い切るには(j┤ng)来の機_(d│)のイメージをeっているからだ。 [→きを読む]
(sh━)テクノロジーライセンス会社のテセラは、今後もPoP(パッケージオンパッケージ)が携帯機_(d│)向けアプリケーションプロセサとメモリーの3次元実▲僖奪院璽犬亮舂になるとし、そのための薄型化\術とフリップチップがしばらくはくと見ている。TSVを使う3D実△歪礇灰好伐修離瓮匹いまだに見えず、主流にはなりえないだろうとし、PoPビジネスにRしている。 [→きを読む]
2010Qの半導]x場はj(lu┛)きくリバウンドしてきている。SEMIは、1Qiは]x場を53%\と見ていたが、今vは130%\とj(lu┛)幅に?j┼n)?sh┫)Tした。同様に半導関連材料も1Qiの15%\から24%\へとTした。j(lu┛)きくPばした地域は、f国の231%\、中国の248%\、湾の130%\と2倍以屬Pびを(j┤)したこところである(図1)。 [→きを読む]
WSTS(世c半導x場統)が2012Qまでの半導売峭發陵襲Rを発表した。それによると、2010QはiQ比32.7%\の3004億ドルに達する見込みである。2011Qは4.5%成長、2012Qはさらに5.6%成長と緩やかな成長をM(f┬i)するとみている。2012Qには3315億ドルになると予Rする。 [→きを読む]
Luc van den Hove(hu━)、ベルギーIMECのCEO ベルギーの研|開発機関IMECの(j┤ng)来に向けたメッセージは、「e可Δ兵匆颪鰆`指す」ことであり、それを実現するj(lu┛)きなテーマがスマートグリッドである。「この30Q間、Q率2%の割合でCO2排出量が\えけてきている。e可Δ蔽狼紊鮗存修垢襪燭瓩縫好沺璽肇哀螢奪匹L(f┘ng)かせない」。CEOのリュック・バンデンホッフ(hu━)はこう語った。 [→きを読む]
アルバックが3次元実\術であるTSV(through silicon via)プロセスを穴あけからメタルmめ込みまでターンキーで行う]を開発、セミコンジャパンで発表する。ターンキーソリューションの最j(lu┛)のメリットは、リソグラフィとウェーハ薄型加工を除く工のコストが4割も(f┫)ること。スループットも高くなるとしている。 [→きを読む]
(sh━)x場調h会社のアイサプライは、]にv復しているO動Z電子?sh━)x場ではMEMSセンサーの出荷量が2010Q(c┬)去最高の6億6230万個に達するという見込みを発表した。2009Qが5億120万個だったことから32.1%成長することになる。 [→きを読む]
(sh━)ザイリンクスは、ハイエンドのFPGAであるVirtex-7 HTを使い、28Gbpsという、高]のシリアルトランシーバの性Δ鮗他擇靴拭1チップでこのような高]のシリアルトランシーバは、これからのインターネットのトラフィック\j(lu┛)に官した、100〜400Gbpsのバックボーン通信システムを実現するために要となる。 [→きを読む]
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