欧�Δ�FP7（��7次フレームワーク��画）として、�j(lu┛)�C積のテキスタイルに半導��チップを�mめ込む応��を狙ったPASTA（Integrating Platform for Advanced Smart Textile Applications）��画がIMECを中心にスタートした。欧�Δ任魯好沺璽肇謄�スタイルとか、スマートファブリックとかチップを繊維に�mめ込む「賢い衣�K」の研�|が進んでいる。 [→��きを読む]
2010�Qの世�c半導���噞は34〜35%成長しそうだ。これはWSTS（世�c半導���x場統��）が発表した9月までの数�C(j┤)（関連�@料1）とこれまでの��3四半期、��4四半期の比較��向、現在の景況感などを加味しながら、数�C(j┤)をセミコンポータルがはじき出した�T果である。 [→��きを読む]
2010�Q9月における世�cの半導��売り�屬欧凌��C(j┤)がまとまった。WSTS（世�c半導���x場統��）によると、9月における世�cの半導��売り�屬欧蓮�293億7210万ドルと今�Q6月に記�{した?j┤)?c┬)去最高の271億5311万ドルを8.2%��?j┼n)vった。���i月比では15.8%�Pび、���i�Q同月比では20.8%成長した。 [→��きを読む]
��(sh━)国ニューヨーク�xから300kmほど�`れた���陲猟�、ニューヨーク�Ε▲襯丱法爾砲△襯縫紂璽茵璽��ξ��j(lu┛)学ナノテクセンターCNSEの実��が��らかになった。これは、東�B新�Uで開��(h┐o)された、国際半導���攵��\術シンポジウムISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）2010の中で、同�j(lu┛)の平����教�bが基調講演で述べたもの。 [→��きを読む]
��(sh━)ザイリンクス社は、シリコンインターポーザ�\術を使い、FPGAチップを複数つなぐ新しい高集積化�\術を開発したと発表した。3D IC��の�\術であるTSV（through silicon via）を使いながら3次元にチップを積み�_ねるのではなく、2次元に配��する。�eに積むとTSVホールの配��の�U(ku┛)限やインターポーザにおける配線設��の�O�y(t┓ng)度が��なわれるため、現段階では�k�陲離ぅ瓮献磧爾鮟�いて����化されていない。 [→��きを読む]
��(sh━)�x場調�h会社のアイサプライによると、インテルはiPadのようなタブレットデバイス向けのマイクロプロセッサに��を入れているとレポートした。来�Q、再来�Qにかけてタブレットデバイスが爆発するとアイサプライは見ており、インテルも同じ見��(sh┫)でタブレットデバイスの��成長を見越しての動きだとしている。 [→��きを読む]
��(sh━)ナショナルセミコンダクター社が�O動�Z�x場を狙って果敢に挑戦してきている。アナログ����に��化した同社が狙う�O動�Z�x場には��つある。インフォテインメントと、LED照��ランプ、電気�O動�Zのバッテリマネージメントシステムである。これらの�x場を狙うと定めたことで、内�霑避Eを��?y│n)�し直し、��長的な����提供によって成長を図るという戦�Sだ。 [→��きを読む]
SoCビジネス戦�Sのアウトラインを発表したルネサスエレクトロニクス（関連�@料1）は、課��となっているサードパーティへのコミットメントをどうするか、に関する�kつの答えを見出した。R-Carコンソーシアムフォーラム2010において、同社MCU��業本���O動�Zシステム統括���O動�Z情報システム�\術�陲諒針_�A也�霙垢録�SoCパートナープログラムを��らかにした。 [→��きを読む]
![半導�����]����のB/Bレシオを3ヵ月�‘以振冀佑派修港T味は何か、再考しよう](/assets_c/900px/101021-bbratio.png "半導�����]����のB/Bレシオを3ヵ月�‘以振冀佑派修港T味は何か、再考しよう")
日本半導�����]����協会（SEAJ）は、9月における半導�����]����のB/Bレシオ（販売高に�瓦垢��p�R高の比）は1.14だと発表した。8月が1.38だったから落ちたように見えるが、7月、8月は1.4〜1.5という異常に高い値であり、むしろ健��な値に落ち��いたといえる。 [→��きを読む]
2004�Qに��業し、HDビデオ圧縮�\術と画�欺萢��\術を売り�颪砲掘¬鞅M(f┬i)ぎ早に8���|も����を出してきたベンチャー企業アンバレラ（Ambarella）がシーテック（CEATEC）に合わせてユーザー説��会を開いた。同社はファブレス半導��メーカーの集まりであるGSA（グローバル半導��アライアンス）から、2008�Q、2009�Qと立て��けに賞を�p賞した。 [→��きを読む]
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