JEITAの2010Q世cと日本の電子攵Y見通し、世c6.8%\、日本は5.2%\

2010Qの世cのエレクトロニクス噞の攵模は144兆、そのうち日U企業の攵は35兆になる、とJEITA(電子情報\術噞協会)が来Q見通しを発表した。2009Qに瓦垢Pび率は世cが6.8%\、日U企業が5.2%\になる。これはJEITAが会^Q社にアンケートを実施したT果である。為レートは93.5/ドル。 [→きを読む]
2010Qの世cのエレクトロニクス噞の攵模は144兆、そのうち日U企業の攵は35兆になる、とJEITA(電子情報\術噞協会)が来Q見通しを発表した。2009Qに瓦垢Pび率は世cが6.8%\、日U企業が5.2%\になる。これはJEITAが会^Q社にアンケートを実施したT果である。為レートは93.5/ドル。 [→きを読む]
ルネサス テクノロジとNECエレクトロニクスが合契約をTんだと両社が共同発表した。予定通り、2010Q4月1日けでルネサスエレクトロニクス株式会社という@称で統合するが、独禁V法に照らし合わせてQ国へ認可をDりけている最中で、日本、中国、f国が現在審議中だとしている。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)がまとめた2009Q10月分の日本x場における]のpR・販売統によると、10月におけるB/Bレシオ(販売Yに瓦垢pRYの比)は3ヵ月の‘以振僂0.92と1.0を割り、pR動がやや停]気味であることをしている。 [→きを読む]
2009Q10月における世cの半導]の販売がようやく昨Q同月比をえた。2008Q10月の16億9634万ドルからこの10月は17億3506万ドルに峺した。実に2007Q9月以来のiQえになった。丸2Q間iQ割れをけてきたことになる。ただし、9月の数C19億2607万ドルよりは少ない。 [→きを読む]
ザイリンクス(Xilinx)がFPGAを使ってシステムを開発しやすいようにコネクティビティ、DSP込みのFPGA、組み込みUFPGAと、を限定した開発キットを発表した。同社の高性FPGAのVertex-6ファミリー向けと、低価格のSpartan-6ファミリー向け。チップを売るだけではもはやビジネスにならない。チップユーザーがユーザーのシステムにそのチップを使ってもらうため、開発ツールもTすることはLかせなくなってきた。 [→きを読む]
中国のエレクトロニクス噞が]にv復している。家電下拵策の効果が数Cとなってはっきり見えている。エアコンや冷Uなどの白餡氾鼎世韻任呂覆、]晶テレビやプラズマテレビも2009Q2四半期からのPびはすでに昨Qをえており、携帯電Bも8月から昨Qよりも\加した。半導攵も5月からiQ同月の攵盋をえており、その差は加]している。 [→きを読む]
Daniel Armbrust、CEO & President、SEMATECH 盜颪糧焼コンソシアムのSEMATECHのトップが交した。2009Q11月12日に任したDaniel Armbrustは20Q以屐IBM在籍していた。]靆隋▲ライアント関係靆隋▲ぁ璽好肇侫ッシュキル工場では4Q間300mmウェーハラインの開発にもしてきた。新CEOとしてSEMATECHをどういう妓へeっていくか、インタビューした。 [→きを読む]
これからの半導ビジネスを牽引する応にはカーエレクトロニクス、ヘルスケア、再擴Δ淵┘優襯ー、セキュリティなどが挙がっているが、どの分野にも共通して使える\術がワイヤレス\術である。いわゆる高周S(RF)v路と復調v路からなるワイヤレスの基本アナログv路と、復調したアナログあるいはデジタル信、魄靴Α△い錣罎襯戞璽好丱鵐豹v路がワイヤレス\術のキモを曚襦IPベンダーでさえもR`し始めた。 [→きを読む]
2010Qの半導]x場は52.8%Pびる、とSEMIは予Rした。2009Qが45.7%の160億3000万ドルと凹むと見積もるが、これはSEMIがx場調hデータを採り始めた1991Q以来最もjきな下落率となる。しかし、2010Qおよび2011Qは順調にv復するとみている。 [→きを読む]
SOIウェーハj}のフランスSoitecとフランスの研|開発機関LETIは、3次元ICをウェーハレベルで積層する\術を共同開発してきたが、このほどこの提携を拡jし顧客に瓦靴討發修離愁螢紂璽轡腑鵑鯆鷆,垢襪海箸砲覆辰拭3次元ICはもはや、1社ですべてうべき\術ではない。SOIウェーハの量庀績のあるSoitecとTSV\術開発を行ってきたLETIとが相互完する。彼らの狙いは日本x場だ。 [→きを読む]
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