ノルウェーで2007�Q5月に�擇泙譴燭个�りのベンチャーArctic Silicon Devices社が、これからのアナログシグナルチェーンを1チップに集積する戦�Sを進めている。もちろん、低消�J電��が�j�i提だ。低消�J電��のアナログとミクストシグナルを�u�Tとするこのベンチャーは2008�Q8月にベンチャーキャピタル（VC）から420万ドルの��2�v�`�@金を�uた。「リーマンブラザースが破たんする2週間�iに調達できたのでラッキーだった」と同社CEOのJohn Raaum��は胸をなでおろす。 [→��きを読む]
今�vの経済不況で比較的�aの浅かったFPGAメーカーが不況��けを見据え、少ないコスト/リソースで次の新しい�x場開��に�T欲を見せている。FPGAメーカートップのXilinxは、リファレンスデザインプラットフォームに載せたVertex-6のサンプル出荷を始めた。AlteraやActel、新参のSiliconBlue Technologies社などはそれぞれの��異性を�擇�し、ニッチ�x場を形成すると同時に、ASICメーカーの��湾Global Unichipも設���\術を���_に成長路線を�Wく。 [→��きを読む]
パワーマネジメントチップに�咾���National Semiconductor社が、効率が高く消�J電��の低いD級アンプを携帯機�_にも適��するようになった。このほど、高機�θ任肇蹇璽灰好犯任�2�|類を同時に発売した。いずれのチップもシステムレベルから消�J電��削��を考えるPowerWise�\術を使っている。実際の�v路に組んだチップでスピーカー、イヤフォンを�~動しデモンストレーションした。 [→��きを読む]
NECエレクトロニクスとルネサス テクノロジの半導����業を統合する�妓�で、それらの親会社である日本電気、日立��作所、そして��菱電機を含めて5社が協議することに合�Tした。ルネサス、NECエレとも2009�Q3月期の���Qは���Cの見通しで、��業再��を模索していた。両社の統合に関して2010�Q4月1日を�`��に統合することを検討するという。 [→��きを読む]
メンター・グラフィックスは、配線層のバラつきによってタイミングの変動が�jきくなってくる65nm以下のプロセスにおいて、プロセス�屬妊丱蕕弔�を��らすのではなく設���屬�らプロセスばらつきを��らすための設��ツールCalibre platformの機�Δ��啣修掘△修両楮戮���らかにした。45nm、32nmと微細化が進むにつれ、CMP（chemical mechanical polishing）による配線の幅や間隔などの加工バラつきはもはや��容�J囲に収まらなくなってくる。この����は加工バラつきを設���屬�ら��らそうという�lだ。 [→��きを読む]
![レイテンシを�]縮、�Z内ビデオ伝送に使える1394 Automotiveを富士通が提案](/assets_c/900px/1394_automotive.png "レイテンシを�]縮、�Z内ビデオ伝送に使える1394 Automotiveを富士通が提案")
富士通マイクロエレクトロニクスは、ビデオストリームを伝送するのに適したIEEE1394インターフェース��格を�O動�Zに応��することを提案、これを1394 Automotiveと�}び、そのコントローラチップMB88395をこのほどサンプル出荷し始めた。1394��格は当初の400Mbpsから今や3.2Gbpsまで�Y��化されており、今�vは800Mbpsのデータレートで伝送できるチップである。カーエレに1394がどのようなインパクトを及ぼすか。 [→��きを読む]
「不況、不況とあおり�圓�、もはやモノが�Bりなくて�攵��\�咾靴討い觸蠅發△襦△發ι垓靴��fは�]った」といった景気�X況がはっきり見えてきた。セミコンダクタポータルが主��したSPIフォーラム「半導��エグゼクティブセミナー この不況はいつ�v復するか、何を���△靴覆韻譴个い韻覆い里�」では、ドイツ証�w副会長の���v�Y司��、UBS証�wアナリストの�冕椡I�M��、アイサプライ・ジャパン副社長の南川����という日本を代表するアナリストが現�Xと未来について語り、新しいビジネスモデルで成長を��けるクアルコムジャパンの�i田�T作��がその戦�Sを��かした。 [→��きを読む]
アンチヒューズ�擬阿�FPGAを売り�颪砲靴討い���QuickLogicが����戦�Sの�疑砲鯤僂┐拭Ａ世��x場は携帯電�BやPDA、PND（パーソナルナビゲーションデバイス）などの携帯機�_。このため�@��のインターフェースを揃えながら、しかもユーザーごとにカスタマイズするプログラマブルな�霾�も残す。こういった�擬阿�CSSP（customer specific standard products）と�}び、かつてのコア�\術を�擇�しながら、今のユーザー仕様を満たしていくという、新戦�Sに�]って出た。 [→��きを読む]
ベルギーの研�|開発会社IMECが次世代ネットワーク、通信�\術向け半導��チップおよび関連ツールの開発に��を入れ始めた。4月はじめに�盜颯�リフォルニア�Ε汽鵐離爾燃�かれた組み込みシステム�t（Embedded Systems Conference）において、フレキシブルで消�J電��が低くチップ�C積も小さなプロセッサを開発、さらにマルチコア��のプログラム開発ツールも開発していることを��らかにした。いずれも次世代ネットワークへの応��を狙う。 [→��きを読む]
白�X�iや蛍光�iといったチューブから�w��のLEDへと照��源が変わりつつある。さらにその先には�~機EL照��が主��になるというトレンドがはっきり見えてきた。リード・エグジビション・ジャパンが開��した��1�v次世代照���\術�tにおいて、このような�妓�を�j�}照���_�坤瓠璽�ーが認識していることを��らかにした。パナソニック電工と、ドイツのOSRAM、�盜颪�GE、オランダのPhilips社が2015�Q以�Tには�~機EL照��が�x場の�k角を��めているだろうと予�[した。 [→��きを読む]
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