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セミコンポータルによる分析

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英国集2009・テラヘルツの開発進めるグラスゴーj、ミリSを加]するMMIC

英国集2009・テラヘルツの開発進めるグラスゴーj、ミリSを加]するMMIC

テラヘルツ覦茲悗留が見えてきた。テラヘルツは1GHzの1000倍高]の周S数である。S長に直すと、0.3THzすなわち300GHzは1mmのS長に相当する。電SのS長がミリメートル単位であるミリSは、高級Zの衝突防Vレーダーに使われている。その周S数は60GHzや77GHz帯であり、そのS長は5~6mm度である。こうなると半導v路やプリントv路基でマイクロストリップラインを作り、ミリSデバイスをモノリシックに設できる。テラヘルツ覦茲任留にはいくつかあり、それをT識した屬任慮|開発をグラスゴーj学が進めている。MMIC Solutions社は早くもを々出している。 [→きを読む]

英国集2009・噞ニーズから向け\術開発にDり組むスコットランドのj学

英国集2009・噞ニーズから向け\術開発にDり組むスコットランドのj学

人口が500万人のスコットランドにはj学が14ある。グラスゴーj学やエジンバラj学といった都会のj学から、光デバイスで@をあげたヘリオット-ワットj学、かつてアモルファスシリコン陵枦澱咾慮|をリードしたダンディj学など、~@鬚盻犬泙辰討い襦すべて国立j学であり、英国にはM立j学はない。こういったj学が今、噞cのニーズにって、開発に要な\術を研|開発している。j学は噞cの発tと共にk緒に発tするというT識が高まっている。牙の塔に閉じこもっていない。 [→きを読む]

AMDからスピンオフしたファウンドリ専門のGlobalFoundriesが戦Sを語る

AMDからスピンオフしたファウンドリ専門のGlobalFoundriesが戦Sを語る

Advanced Micro Devices(AMD)社から]靆腓スピンオフしてこの3月4日に設立された、GlobalFounries社の実がらかになった。このほど東Bの日空ホテルで開された記v発表会において、ダグラス・グロースCEOをはじめ、\術のジェームス・ドランVP兼ジェネラルマネジャー、マーケティングのジム・クペック シニアVP、財のブルース・マクダガルCFOら、陲ずらりと出席した。会見後の単独D材で内容をさらに咾靴拭 [→きを読む]

英国集2009・エジンバラj学インフォマティクス学陲妨る業家の育て

英国集2009・エジンバラj学インフォマティクス学陲妨る業家の育て

スコットランドは教育が充実している地域である。スコットランドのエジンバラj学が発行するEdinburgh Friends最新、砲茲襪函19世紀にはj学が5つもあったが、イングランドには2つしかなかったという。世cQ地へ^cしていったスコットランド人はj学という教育機関を世cQ地に作った。19世紀、カナダの高等教育機関はスコットランドから―擦靴1世か2世が設立したと言われている。スコットランドのj学は、いまや企業の研|開発をpけeつようになっている。こそ作らないが、応試作まではpけeつ。 [→きを読む]

半導]の日本x場における1月のB/Bは最K記{を新、0.37

半導]の日本x場における1月のB/Bは最K記{を新、0.37

SEAJ(日本半導]協会)が発表した、2009Q1月の日本x場における半導]のB/Bレシオ(販売Yに瓦垢pRYの比)はこれまでの最低記{をさらに新し0.37となった。3ヵ月間の‘以振僂糧稜糀Yは290億3800万であったが、pRYは111億5300万と低くなった。pRYが低いということは、今後の収入が少ないというT味である。]の景気v復はまだ見えてこない。 [→きを読む]

英国集2009・噞cの要望を採、j学が研|開発、イノベーションを擇濬个

英国集2009・噞cの要望を採、j学が研|開発、イノベーションを擇濬个

英国が半導噞・エレクトロニクス噞を_しているeを昨Q、「集・英国株式会社」において伝えた。英国は、UK(ユナイテッド・キングダム)と}ばれるように、イギリス=イングランドではない。UKはイングランド、ウェールズ、スコットランド、アイルランドをせて英国と}ぶ。スコットランドはもともと楾颪任△辰燭擦い、祖国に誇りをeつスコットランド人はHい。ロンドンにあるスコットランド投@庁は英国国旗のユニオンジャックではなくスコットランドの旗を飾っている。 [→きを読む]

1月の世cの半導]x場、販売YはiQ比が最低を記{

1月の世cの半導]x場、販売YはiQ比が最低を記{

この1月における世cの半導]の販売統が発表された。それによると、販売実績はiQ比で見る限り、jきくマイナスに振れていることには変わりはない。それどころか、1月実績はiQ比63.1%の12億2537万ドルに下がった。iQ比としてはここ1Q間の最低である。これまでの最低は、2008Q11月の57.6%だった。 [→きを読む]

数1000ピンのLSIパッケージμPILRの信頼性はBGAより高いとTesseraが発表

数1000ピンのLSIパッケージμPILRの信頼性はBGAより高いとTesseraが発表

BGAでは官できないようなHピンのLSI を実現できるμPILR(マイクロピラーと発音)\術の信頼性が高いことがわかってきた。数1000〜1万ピンものHピン(Hバンプ)のLSI を作り出すための新しいパッケージがこのμPILRである。開発したTessera Technologies社はこのほど、このパッケージング\術を湾のKinsus Interconnect Technology社にライセンス供与すると発表した。 [→きを読む]

試作・少量攵奭けファウンドリサービスで日本x場狙うSVTC Technologies

試作・少量攵奭けファウンドリサービスで日本x場狙うSVTC Technologies

「試作、少量攵の半導ウェーハラインが欲しい」、「これまで使ったことのない新しい材料を半導ウェーハラインで使ってみたい」、「設したICv路を早くシリコンに焼き込みたい」。このような要望をeつファブレスメーカーやIDM、チップユーザーに理[的な試作ファウンドリが、顧客を探しに日本へやってきた。これまで盜颪慮楜劼中心だったSVTC Technologies社は日本x場を開、国内のファブレスやIDMを応qする、試作・小模攵のファウンドリ企業だ。 [→きを読む]

ファブレス2咾飛躍した2008Qの半導メーカーランキング−IC Insightsから

ファブレス2咾飛躍した2008Qの半導メーカーランキング−IC Insightsから

毫x場調h会社IC Insights社が3月に発表した、2008Qの半導メーカーランキングによると、jきく沈むメーカーがHい中、ファブレスの2咫▲アルコムとブロードコムが飛躍的にPびた。クアルコムは2007Qの13位から8位にトップテン・ランキン入りし、ブロードコムはトップ20圏外から17位に入った。 [→きを読む]

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