LSI設��EDA（electronic design automation）の世�cではトップスリー、すなわちCadence Design Systems、Mentor Graphics、そしてSynopsysの3社が��配している。3社だけで�x場シェアは70〜80%といわれており、新��参入の機会は少ないと思われていた。しかも新��のベンチャーが��業し成長するとすぐに�j�}が�A収してしまうという構�]を繰り返してきた。このためいつまでたってもビッグスリーが�x場シェアを独��するという�X��が��いてきた。ここに風穴が開き始めた。 [→��きを読む]
![4月の半導�����]����日本�x場、��るい兆し](/assets_c/900px/4_3.png "4月の半導�����]����日本�x場、��るい兆し")
日本半導�����]����協会(SEAJ)が日本�x場における半導�����]����の�p�R･販売統��の2008�Q4月度分を発表した。これによると、日本�x場における半導�����]����のB/Bレシオ(販売�Yに�瓦垢��p�R�Yの比)は昨�Q8月から8ヵ月連��で低調が��いたが、3月に�fを�]ち、4月には0.97まで�峺�した。ただし、1を��えるまでは�v復したとは言えず、�R�Tが��要だ。B/Bレシオは、昨�Q10月から今�Q2月まで0.79〜0.81と低迷し、3月には0.69まで落ちた。 [→��きを読む]
��Tektronix社は、�eち運び可�Δ淵螢▲襯織ぅ燹Ε好撻�トラムアナライザSA2600およびH600を発売した。最�j6.2GHzの信�､鬟螢▲襯織ぅ爐房��S数ドメイン�覦茲��莟Rでき、しかも�_量が6kg��度にまで軽量化した。最�ZのBluetoothやWi-Fi無線LANなどスペクトラム拡�g�\術を�W��する通信�擬阿�普及したことからリアルタイムスペアナが求められているが、�eち運び可�Δ淵譽戰襪砲泙之變眠�、しかも500μs以�屬凌��､覆�100%���Bできるスペアナはなかった。 [→��きを読む]
![4月の世�c半導�����]����売り�屬欧禄jきくマイナス](/assets_c/900px/4_2.png "4月の世�c半導�����]����売り�屬欧禄jきくマイナス")
SEAJ（日本半導�����]����協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008�Q4月分の世�cの半導�����]����販売統��を発表した。これによると、4月の実績は総合��で28億6458万ドル、���i�Q同期比で23.3％��、���i月比では34.5％��のマイナスに転じている。 [→��きを読む]
EDA�\術の�Y��化団��であるAccelleraが言語ベースのVLSI設��を進め、設��の�O動化を世�c中へ広めようと、このほどアジア・欧�Δ竜��v向けに初めてDAC（Design Automation Conference）2008においてその��動内容を語った。エレクトロニクスの�Y��化はエンジニアの学会IEEEや業�c団��IECがあるのにもかかわらず、なぜ独�Oに�Y��化団��を組�E化するのか。 [→��きを読む]
��Mentor Graphics社は、45nmプロセス以�TのLSIを歩�里衫匹�作るための�駘�設��・検証・歩�里泙蠍��屬泙任魎泙瓩��駘�設��ツールをDAC (Design Automation Conference) 2008でリリースした。半導��プロセスのリソグラフィ�∨，�光の�S長（かつてはリソグラフィの限�c�∨，噺世錣譴拭砲茲蠅��]くなってきているため、パターン通りの�∨，魏湛�することが�Mしくなってきている。それを試行�惴蹐培���してきたが、今�vのツールはタイミングからプロセスのバラツキまで含めて�O動化しようというもの。 [→��きを読む]
LSI設��最�jのイベントである��45�vDAC（design automation conference）が始まった。ここロサンゼルス郊外にありディズニーランドの莂箸靴��瑤蕕譴討い襯▲淵魯ぅ爐砲蓮∪つc中からLSI設���vやツールベンダーだけではなく、ファブレス半導��メーカー、IPベンダーなどが集まった。6月9日から始まる�t��会およびコンファレンスに先�~けて、6月8日�呂�DAC General Chair's Receptionではアナリスト、ファブレス経営�vがEDA世�cの��来�t望を講演した。1時間�iに終わった講演会をレポートする。 [→��きを読む]
英国スコットランドのエジンバラに拠点を��くファブレス半導��メーカーのWolfson Microelectronicsは、入��インターフェースから左��のADCおよびDAC、デジタルフィルタ、ダイナミックコントロール�v路、左��の出��アンプ、左��のラインドライバ、左��の差動ラインドライバなどを集積しながら、���V時の消�J電��4.5mWと少ない、オーディオコーデックIC、WM8903を開発、サンプル出荷を始め、6月9日に世�c同時発表した。 [→��きを読む]
DRAMメモリーテスターで定�hあるアドバンテストが、DRAMテスターを�啣修垢襪汎瓜�にミクストシグナル、あるいは2チャンネル同期をとりながら�莟Rできるスペクトラムアナライザ、パワーICの耐圧150Vを�R定できるパワーIC向けテスター、などメモリーテスターから����ポートフォリオを広げつつある。テスターだけではない。デバイスまでも。。 [→��きを読む]
Bluetooth半導��チップを設��、最�jの�x場シェアを誇る英国のファブレスメーカー、CSR社は、1チップのBluetooth�v路の最新バージョンに、enhanced GPS、FM送�p信機�Δ鮟言僂靴覆�ら、消�J電��の�\加を抑えたBlueCore7チップをサンプル出荷している。この低消�J電��化は、Nokia社が提案していた低消�J電��の�Z�{�`無線通信��格WibreeをBluetooth��格に導入し、Bluetooth Low Energyとして�@�iを変えたもの。 [→��きを読む]
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