アレグロレポート 中国の半導��の�攵�は、いぜん好調を��けている。 中芯国際集成電路���]�~限�o司（SMIC）は、湖��省��漢で12 インチウェハの新工場を建設することを��らかにした。投�@�Yは100 億元（1,400 億��）で、土地と建�颪麓�漢�xが負担して2008 �Q��1四半期には�n動させる��画で、�攵��ξ�は月��2 万5,000 ��である。 [→��きを読む]
アレグロレポート 2005 �Qの中国の半導���攵�は、�i�Q比約35%�Pびて162 億�櫂疋襪肪�している。2005 �Q中国IC 総�攵捓量は270 億個と�i�Q比23%�\加した。今後5 �Q先には、中国IC �噞の�Q平均�Pび率は約20%と予�Rされ、2010 �Qには500 億�櫂疋襪肪�すると見込まれる。これに伴い、中国IC パッケージング・テスト�噞��模も拡�j(lu┛)していく。このIC パッケージング・テスト�噞を�Г┐討い襪里話羚颪傍鯏世鱆~する外�@�U企業である。 [→��きを読む]
欧�Φ腸颪�採�Iした、��7 次研�|開発フレームワーク��画（Seventh Framework Programme、期間2007〜2013 �Q。以下FP7）は、当初予定していた予�Q727億ユーロを下�vり、505億ユーロに�里泙辰�。フレームワーク��画(FP)は、共同プログラムがカバーしているテーマから読み�Dれるように、これまでのフレームワーク��画と連��性を保っている。つまりヨーロッパの社会、経済、環境、ならびに�噞�cにおける挑戦をサポートするための��識および�\術の�啣修鰊M��して行うものである。 [→��きを読む]
2007�Qに�n動する半導��の新ファブは、8インチ換�Qで月��200万��の�攵�キャパシティとなるとの見込みがStrategic Marketing Associates (SMA)から発表された。これらのファブはほとんどが、2004�Qに建設��工した35ファブである。 [→��きを読む]
