世�cウエハレベルパッケージ�x場、2010�QまでCAGR26.8%予�[
ウェハレベルパッケージ（WLP：Wafer Level Package）�x場は2007 �Qに数量ベースで64 億個、売�峭�2 億7000 万��(sh━)ドルから、�Q平均成長率26.8%で�Pび、2010 �Qには数量ベースで130 億個、売�峭發�5 億5000 万��(sh━)ドルになるとの予�Rが、ジェイスター株式会社から発表された。 [→��きを読む]
2007年5月
中国初参加のもと、��11�vWSCジュネーブで開��(h┐o)
��(m┬ng)的財�堍保護、環境�敢�、MCP関税��廃、MCP関税��廃に中国も参加 5月24日、スイス・ジュネーブにてWSC（World Semiconductor Council：世�c半導��会議）の11�v�`となるミーティングを開��(h┐o)、日本、欧�Α���(sh━)国、�f国、チャイニーズ����、中国の6極の半導��業�cトップ23�@が参加して世�cの半導��共通の課��について�T見交換した。 [→��きを読む]
パーム型PC�x場、13四半期連��、マイナス成長
07�QQ1は�i�Q同期比40.6%��(f┫)の90万��売り�屬� 世�cのパーム型PC�x場は、ユーザー嗜好が携帯電�Bや他のコンシューマーエレクトロニクス����に加�]していることを�pけて、13四半期連��で下�Tを��けているとの発表が、IDCからなされた。2007�Q���k四半期の同�x場は、�i期比36.3%��(f┫)、�i�Q同期比40.6%��(f┫)の91.9万��となった。同�x場ではトップ5社にあったDellが本�x場からの����を発表している。 [→��きを読む]
12�Q度 リチウムイオン電池は06�Q度20倍の1�h億������模に
�l・ニッケル水素電池からの�々圓砲茲螻判j(lu┛) �j(lu┛)型蓄電デバイス�x場は06�Q度で�i�Q比11.7%�\の2,632億��となり、2012�Qには82.3%�\の4,799億��になることが予�[されている。（富士経済調�hによる、�j(lu┛)型二次電池を搭載する4分野35����における�j(lu┛)型二次電池と�雕爐塁x場調�h報告書、「エネルギー・�j(lu┛)型二次電池・材料の��(j┤ng)来�t望 2007」） 中でもリチウムイオン電池は、ハイブリッド�O動�Zへの採��拡�j(lu┛)が主要因となって、2012�Q度には06�Q度20倍の1,111億����模になることが予�[されている。 [→��きを読む]
06�QFPD����売�屐�AMATが初の��位に
�i�Q比30.6%�\、ULVAC、TELと��く 2006�Qのフラットパネルディスプレイ（FPD）���]����の売�峭�Top 15がVLSI Research社から発表された。��位は�i�Q３位のアプライドマテリアルズ、2位は�i�Q同様ULVAC、3位は�i�Q4位の東�Bエレクトロンとなった。4位はニコン（�i�Q5位）、5位はキヤノン（同��位）、6位は��日本スクリーン���]（同7位）、7位は日立ハイテクノロジーズ（同6位）となった。 [→��きを読む]
06�QのEMS、ODE�x場、15%�\の2,560億ドルに
Foxconn社EMS��位�M(f┬i)��、Asustek社ODMで��位に 2006�Qの��世�cの契約型���]業�x場は2005�Qの2,235億ドルから15%�\の2,560億ドルとなったことがiSupply社から発表された。�岼�EMS社間の合��により�岼�10社の売�峭盥膽�が始めてEMS�x場の70%を��え、平均20%の売�峭盪\となった。 [→��きを読む]
07�QQ1、中国の携帯電�B売�峭�10.4%�\の3,690万��に
Nokia、Motorola、Samsungと��く [→��きを読む]
中国の8インチライン�\加へ
世�cの半導���噞の進化は、�kつはプロセスの微細化であり、もう�kつはウェハサイズの�\�j(lu┛)である。現在、世�cは12 インチ、65nm 時代に突入している中で、中国のIC ���]はまだ初期段階に�里泙辰討い襦� [→��きを読む]
06�Q、中国のIC設��・ウェハ���]・アッセンブリテスト、トップ10
![06�Q、中国のIC設��・ウェハ���]・アッセンブリテスト、トップ10](/assets_c/900px/06ic10.png "06�Q、中国のIC設��・ウェハ���]・アッセンブリテスト、トップ10")
2007 �Qの中国半導���x場�Q会で、中国半導���噞協会は2006 �Q度の中国IC 設��企業、ウェハ���]メーカー、パッケージングとテスト業�vのトップ10 社を発表した。 [→��きを読む]
�W(w┌ng)益ある成長にむけたプライシング戦�S
グローバルに�瓦靴寅�れを�Dる日本企業のプライシング実施 今後半導��業�cが�W(w┌ng)益ある成長の達成のためには、コストの削��(f┫)だけでは維�eできず、プライシング（価格��け）への�Dり組みが�_要となる。プライシングの�菘世�ら、世�cの半導��企業のマネージメントがプライシングにどのような認識をもって戦�Sの�k環としているか、プライシングに�Dり組んでいるかについて、アクセンチュアが調�h�T果を発表した。 [→��きを読む]
