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2007年6月

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5月の半導]BBレシオ、日本はi月同様0.94

5月の半導]BBレシオ、日本はi月同様0.94

は1.0 pR・販売とも1Qiにv復 2007Q5月の半導]x場の3ヶ月平均BBレシオは、日本は0.94、は1.00となった。日本の3ヶ月平均BBレシオは、3月に1.03に下T、4月に1を割り、5月暫定数値ではi月と同数値となった。は、12月以来、ほぼ同水で推,靴討い。 [→きを読む]

2007Qの世c半導x場、DRAM、FLASH、MPUの価格争により下巨T

2007Qの世c半導x場、DRAM、FLASH、MPUの価格争により下巨T

1.8%\の2,520億ドル予[ 2007Qの世c半導x場について、iQ比1.8%\の2,520億ドル模へと、来より下巨Tの予RがSIAから発表された。5月にはWSTSから、同様に2007Qは2.3%\の2,535億ドルの予Rが出たばかりで、WSTSも下巨Tしている。SIAは、来2007Qのx場を10%の2,738億ドル模となると予[していた。 [→きを読む]

2011Qの中国GPS搭載携帯x場、現在の10倍以峺込む

2011Qの中国GPS搭載携帯x場、現在の10倍以峺込む

国際メーカーの参入による価格低下が拍Zかける 中国携帯メーカーQ社は、軌民R定システム(GPS)搭載の携帯電Bの開発にむけて積極的e勢をしているとの分析がアイサプライ社から発表された。GPS携帯の平均販売価格(ASP)が低下するにつれ、中国国内のGPS携帯の出荷は2011Qに1,600万と2007Qの150万の10倍以屬砲覆襪汎閏劼聾ている。 [→きを読む]

エンプラ要、Q率9%のPびにより2010Qには06Q比39%\に拡jへ

エンプラ要、Q率9%のPびにより2010Qには06Q比39%\に拡jへ

 エレクトロニクスの世c的な要拡jにГ┐蕕譟⊆舁忝`脂のx場は06Q以TQ率4%で拡jし、2010Qには692万トン(06Q比18%\)に達すると予Rされる。`脂材料の要量の83%をめるのが、ポリプロピレン(PP)やポリスチレン(PS)、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)などの@`脂。コネクタやギア、光学など機に使されるエンプラは@`脂に比べて要量は少ない。しかしエレクトロニクスの軽薄]小化や環境U官のためエンプラの採が\えている。エンプラは04Qから06QにかけてQ平均11%Pび、今後も10Qに向けてQ率9%度Pびると予Rされる。 [→きを読む]

盜駭∨R&D予Q、2008QはiQ比1.3%\

盜駭∨R&D予Q、2008QはiQ比1.3%\

・豢機開発_、その他分野は実嶌鑿  盜駭∨Bの2008Q度j統詬Qは、昨Q盜颪]ち出した、盜骰争啣愁ぅ縫轡▲謄ブ(American Competitiveness Initiative:ACI)画をpけて、駘科学研|覦茲墨∨Bからのмq\加策となっている。 [→きを読む]

中国国の半導]、いよいよ立ち屬欧

中国国の半導]、いよいよ立ち屬欧

 O主創新(革新)が原動となって、中国の国滹導]がいよいよ立ち屬る。吉電子基地設工芸研|中心~限責任o司とB中科信電子≪~限o司は、100nm 半導]の開発に成功、SMIC の攵妌場に採されている。 [→きを読む]

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