5月の半導]BBレシオ、日本はi月同様0.94
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は1.0 pR・販売とも1Qiにv復 2007Q5月の半導]x場の3ヶ月平均BBレシオは、日本は0.94、は1.00となった。日本の3ヶ月平均BBレシオは、3月に1.03に下T、4月に1を割り、5月暫定数値ではi月と同数値となった。は、12月以来、ほぼ同水で推,靴討い襦 [→きを読む]
は1.0 pR・販売とも1Qiにv復 2007Q5月の半導]x場の3ヶ月平均BBレシオは、日本は0.94、は1.00となった。日本の3ヶ月平均BBレシオは、3月に1.03に下T、4月に1を割り、5月暫定数値ではi月と同数値となった。は、12月以来、ほぼ同水で推,靴討い襦 [→きを読む]
在U調D、メモリ価格は当初にEり込み済み要因 2007Qの世c半導x場について、下巨Tが関係機関や調h会社から発表されているが、iSupply社も、同様に下巨Tの発表を行った。 [→きを読む]
2006Q、半導設投@は18%\となったが、2007Qは1.2%\となるとの見通しが、IC Insights社から発表された。 [→きを読む]
1.8%\の2,520億ドル予[ 2007Qの世c半導x場について、iQ比1.8%\の2,520億ドル模へと、来より下巨Tの予RがSIAから発表された。5月にはWSTSから、同様に2007Qは2.3%\の2,535億ドルの予Rが出たばかりで、WSTSも下巨Tしている。SIAは、来2007Qのx場を10%の2,738億ドル模となると予[していた。 [→きを読む]
国際メーカーの参入による価格低下が拍Zかける 中国携帯メーカーQ社は、軌民R定システム(GPS)搭載の携帯電Bの開発にむけて積極的e勢をしているとの分析がアイサプライ社から発表された。GPS携帯の平均販売価格(ASP)が低下するにつれ、中国国内のGPS携帯の出荷は2011Qに1,600万と2007Qの150万の10倍以屬砲覆襪汎閏劼聾ている。 [→きを読む]
エレクトロニクスの世c的な要拡jにГ┐蕕譟⊆舁忝`脂のx場は06Q以TQ率4%で拡jし、2010Qには692万トン(06Q比18%\)に達すると予Rされる。`脂材料の要量の83%をめるのが、ポリプロピレン(PP)やポリスチレン(PS)、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)などの@`脂。コネクタやギア、光学など機に使されるエンプラは@`脂に比べて要量は少ない。しかしエレクトロニクスの軽薄]小化や環境U官のためエンプラの採が\えている。エンプラは04Qから06QにかけてQ平均11%Pび、今後も10Qに向けてQ率9%度Pびると予Rされる。 [→きを読む]
・豢機開発_、その他分野は実嶌鑿 盜駭∨Bの2008Q度j統詬Qは、昨Q盜颪]ち出した、盜骰争啣愁ぅ縫轡▲謄ブ(American Competitiveness Initiative:ACI)画をpけて、駘科学研|覦茲墨∨Bからのмq\加策となっている。 [→きを読む]
今後は異機|環境官でさらにPび期待 2007QQ1の世cのストレージソフトウエアx場は、iQ同期比11.4%\の27億ドルとなり、これで14四半期連の成長となったことが、IDCから発表された。 [→きを読む]
VLSI リサーチ社ランキング 盜VLSIリサーチ社による例のカスタマー満B度別半導メーカーランキング2007において、j}半導]i工メーカーTop10に、日本のメーカーが昨Q同様5社入ったことがこの度VLSIリサーチ社から発表された。 [→きを読む]
O主創新(革新)が原動となって、中国の国滹導]がいよいよ立ち屬る。吉電子基地設工芸研|中心~限責任o司とB中科信電子≪~限o司は、100nm 半導]の開発に成功、SMIC の攵妌場に採されている。 [→きを読む]