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マーケティングの�_要性

2007年7月24日｜�氾跳朗鵑瞭D材�}帳

日本の半導��メーカーの弱点は何かと業�cのベテラン関係�vたちに問うと、まずマーケティング�がないと答え、次に経営�ξ�が�しい、という答えが返って来る。経営�ξ�は、ひとまず�くことにしてマーケティング�ξ�について考えてみる。 [→�きを読む]

6月の半導��]��BBレシオ、日本は1.02に�峺�するも要�R�T

2007年7月23日｜�x場分析

��は0.94と低調ながら�p�R・販売とも�v復基調に 　2007�Q6月の半導��]��x場の3ヶ月平均BBレシオは、日本��は1.02、��は0.94となった。日本��の3ヶ月平均BBレシオは、3ヶ月ぶりに1を�えた。��のBBレシオ0.94は2006�Q10月以来の低値となった。 [→�きを読む]

シャープ、�小型チューナ�\術の�k�陲��蕕��

$シャープ、�小型チューナ�\術の�k�陲��蕕��$

2007年7月20日｜�\術分析

　シャープは先月、携帯電�B向けの地�屮妊献織�1セグメント放送�p信�のチューナモジュールVA3A5JZ912を発表したが、Wireless Japan 2007でその�\術的な内容を�k�霆o開した。7月からサンプル出荷を始めた、この地デジチューナは、�jきさが7.3mm角で厚さが1.25mmときわめて小さいため、携帯電�Bの薄型化に向く。 [→�きを読む]

　ZigBeeネットワークの開発がしやすくなってきた。チップを�}�Xける企業がフリースケール以外にも�\えてきただけではなく、開発を容易にするツールやキットが�}に入りやすくなってきたためだ。　7月18日、東�Bビッグサイトで開幕したワイヤレスジャパン2007では、ベンダー6社によるZigBee相互接�が行われ、ルネサス　テクノロジや沖電気工業、フリースケール・セミコンダクター、英Jennic社、テキサスインスツルメンツ社、NECエンジニアリングがそれぞれのZigBeeネットワークデバイスを無線でつなぎ、その通信接��X�をパソコンで見ることができるようにした。 [→�きを読む]

MEMS��の世�c�x場は2011�Qに720億ドルの��模に

2007年7月19日｜�x場分析

　SEMICON West開�に合わせて、SEMIとフランスの�x場調�h会社のYole Developpementから、世�cのMEMS（micro-electromechanical system）�x場の�来見通しについて発表があった。 [→�きを読む]

NXPによるシャープ�盜駛／佑��ライン�A収の真相

2007年7月19日｜�業分析

オランダNXP Semiconductors社の日本法人である、NXPセミコンダクターズは、7月9日にシャープからLCDコントローラ��④離泪ぅ�蹈灰鵐肇蹇璽��ラインを�A収したことを発表していたが、このほどその詳細を��蕕�砲靴拭� [→�きを読む]

理�U人口を�\やす��発な仕�Xけはメーカーから

$理�U人口を�\やす��発な仕�Xけはメーカーから$

2007年7月18日｜�氾跳朗鵑瞭D材�}帳

先週、フリースケール・セミコンダクタ･ジャパン主�のマイコン�W�の電子工作コンテストが開かれた。昨�Q10月にはNECエレクトロニクスも電子工作教室を�した。日本テキサス・インスツルメンツ社は、DSP（デジタル信�処理プロセッサ）の�j学教育への組み込みを狙ったDSPS教育�v会議を毎�Q、後�qしている。主�は「ディジタル信�処理の教育を考える会」でIEEEが共�している。最�Z、AMDとSpansionが共同で、�盜颪龍軌蘊福�DOE）主�の数学と科学のサマーイベントに共�することを表��靴�。 [→�きを読む]