地震や�u害�敢�もセミコン��湾の�B��に
セミコン��湾ではユニークなトピックスがあった。450mmか300mmプライムかという問��はすでにセミコンウェストで議�bされたが、セミコン��湾では��湾らしさがでていた。まずは記��に書いたように最先端のICパッケージ�\術は��湾らしく、3次元ICパッケージング�\術としての次世代SiPの�B��がメインだった。 [→��きを読む]
2007年9月
半導�����]����の�p�Rは��調だが、不�W材料も
![半導�����]����の�p�Rは��調だが、不�W材料も](/assets_c/900px/post_36.png "半導�����]����の�p�Rは��調だが、不�W材料も")
日本�x場における半導�����]����のB/Bレシオは7月��現在、3ヶ月の�‘以振僂�1.15とまずまずの見通しを��した。日本半導�����]����協会（SEAJ）が発表した、2007�Q7月の「半導�����]�����p�R･販売統��---日本�x場」によるもの。推�，離如璽燭鮓�る限り、����の�p�Rは��調である。 [→��きを読む]
10μm径で深さ125μmの楉姪填砲�Aviza社が試作
��Aviza Technology社は、3次元SiP���]に向けた楉鵡Ψ狙�プロセスに�R��している。セミコン��湾において同社が出�tした理�y(t┓ng)はまさにこの点にある。つまり��湾では今、LSIパッケージメーカーが楉鵡Ψ狙��\術の開発に�R��しているからだ。 [→��きを読む]
メモリーの成長とともに成長するALD����
半導��メモリーの成長性がはっきりしてきたことで、バッチ式のALD（原子層エピタキシャル）�\術が新たな�t開を見せている。日立国際電気は、DRAM���]向けの����が2006�Qにブレークし、12月には����出荷��数が100��を突破した。 [→��きを読む]
�垉邵嚢發里砲�わいを見せたセミコン��湾2007
セミコン��湾が9月12日から14日の間、開��(h┐o)された。今�Qはこれまでの最�j(lu┛)��模の出�t社750社以�屐�1500小間以�屬砲覆辰拭� [→��きを読む]
3次元SiPパッケージに��湾が��を入れ始めた
もともと後工��の��(d┛ng)かった��湾の半導��後工��がいよいよSiPをはじめとする先端LSIパッケージに進出する。最�j(lu┛)�}のASE Group社ジェネラルマネジャー兼チーフR&DオフィサーのHo-Ming Tong��(hu━)によると、次世代のSiPを作るためのさまざまな個別�\術がそろってきたことによる。 [→��きを読む]
Applied Materialsがウェーハのリサイクルセンターを�o開
Applied Materials（AMAT）社は6月にウェーハのリサイクルセンターを��湾の��南�xに開設したが、このほどその詳細を��らかにした。AMATは地球�a(b┳)暖化を防ぐ、�B都議定書を守る、�陵枦澱咼咼献優垢��R��するなど、環境に配慮したビジネスに��を入れる����をした。今�vのウェーハをリサイクルして廃棄せずにもう�k度�擇�そうというビジネスもその�k環である。 [→��きを読む]
コラボはこれから��須とTSMCが言��
世�c最�j(lu┛)のファウンドリ企業である��湾TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)の�峙薀丱ぅ好廛譽献妊鵐箸任△�Mark Liu��(hu━)は、R&Dコストが32nmプロセスでは0.25μmプロセスの14倍にもなるとしてコラボレーションは�L(f┘ng)かせないことを改めて��(d┛ng)調した。 [→��きを読む]
営業�W(w┌ng)益率が四半世紀に渡り低下し��けていた�j(lu┛)�}電機
�j(lu┛)�}電機メーカーの本格的な業績�v復がまだ見られないのは、営業�W(w┌ng)益率が四半世紀に渡って長期的に低下し��けているため、という半導��メーカーにとってもエレクトロニクスメーカーにとっても、厳しいトレンドが発表された。�iドイツ証�w調�h�霙垢虜監Ｊ絃���(hu━)が「半導��・フラットパネルディスプレイ マーケットセミナー」において��らかにしたもの。 [→��きを読む]
QuellanがRFノイズキャンセラの秘密を��らかに
�盜颪量祇�ノイズキャンセラチップの開発ベンチャーである、Quellan社はその動作原理についてその詳細をこのほど��らかにした。これまでは無線周�S数（RF）でのノイズキャンセラというべきチップは�T在せず、フーリエ変換などにより信��(gu┤)を��(d┛ng)調することで信��(gu┤)を抽出する��(sh┫)法はあった。しかしDSPなどデジタル信��(gu┤)処理�v路で構成するする��要があり、チップサイズは�j(lu┛)きくならざるを�u(p┴ng)なかった。 [→��きを読む]
