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2007年10月

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Mでも開発できるソフトウエアを作って欲しい

Mでも開発できるソフトウエアを作って欲しい

ソフトウエアe機がまたもや|ばれている。今度は携帯電B機に搭載するミドルウエアなどのソフトウエアだ。プログラム行数はHいものでは数万行にも達するという。O動Z半導やECU(電子U御ユニット)のソフトウエアでも、その模が膨jになり、O社だけでは開発できにくくなってきている。 [→きを読む]

薄型ディスプレイが}rりのFPD International 2007

薄型ディスプレイが}rりのFPD International 2007

フラットパネルディスプレイの薄型化に点があたっている。フルカラー~機ELテレビが間もなく発売され、実化がはっきり見えてきたため、これまでの]晶パネルも~機ELの徴である薄さに挑戦しようというもの。薄型化の動きは2~3インチの小型の]晶から40インチをえるj型の]晶にまで広がっている。 [→きを読む]

半導を解析し情報をuるコラボのビジネスモデル

半導を解析し情報をuるコラボのビジネスモデル

半導チップの故障解析やリバースエンジニアリングを}がけるヴァン・パートナーズ(本社、東B都文B区)は、SBIインテクストラ(本社、東B都港区)と業提携し、解析を依頼した顧客に瓦靴情報までも提供できるようにする。解析したチップがにB触しているかどうかを調べることができる。 [→きを読む]

ムーアの法Г呂發呂篁代れ()

ムーアの法Г呂發呂篁代れ()

−半導噞は腕からの時代へ 東B・川で先週、開されたARM Forum 2007に出席した。このコンファレンスからもムーアの法Г呂發呂篩T味がないことがはっきり見えてきた。半導LSIはトランジスタ数のHさをい合っているのではない。機Δ列Hさ、消J電の少なさ、性Δ旅發機▲愁侫肇Ε┘△侶擇機△海譴蕕料躪臉Δ鯀茲辰討い襦数臆トランジスタ/チップのレベルまで来ると、もはや腕からの時代へと,辰討い襪里任呂覆ろうか。 [→きを読む]

雕爐これからの微細プロセスのカギを曚

雕爐これからの微細プロセスのカギを曚

コバレントマテリアル 代表D締役社長 竸 東セラミックスが東の関連会社から独立し、社@もコバレントマテリアルと変えて半Qが経圓靴拭コバレントを引っ張るリーダーの竸は、かつて東半導グループのエリートエンジニアであった。東の半導グループから東セラミックスへ2004Q6月に転出した同が、東へ別れを告げ、コバレントになって本当のT味での独立を果たした。この後、コバレントをどのようにして引っ張っていくのか。その}腕が試される。中の竸限緝銃D締役社長にそのかじDりについて聞いた。 [→きを読む]

日本の半導]x場、B/Bレシオが1.0を切る

日本の半導]x場、B/Bレシオが1.0を切る

日本半導]協会(SEAJ)が日本x場における半導]のpR・販売統の2007Q8月度分を発表した。これによると、日本x場におけるB/Bレシオ(販売Yに瓦垢pRYの比)は6月の1.18から7月の1.15へと下がり気味だったが、8月にきて0.95と、ついに1.0を切ってしまった。つまり、pRYの気販売Yよりも少なくなっているため、これからの先行きが懸念される。 [→きを読む]

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