信越ポリマーが薄いウェーハ/Хeテープ`脂フレームをY化提案

信越ポリマーは、3次元ICやSiP、薄型パッケージなどにLかせない薄いウェーハをХeするリングXのフレームを来のステンレスやアルミなどの金錣らプラスチック`脂に換え、その`脂フレームをY化する提案をSEMIに働きかけていたが、このほどSEMIでR認された。11月には300mmウェーハをとした`脂フレームのY化文書(英文)が発行され、2009Q3月には日本語版も発行される見込みである。 [→きを読む]
信越ポリマーは、3次元ICやSiP、薄型パッケージなどにLかせない薄いウェーハをХeするリングXのフレームを来のステンレスやアルミなどの金錣らプラスチック`脂に換え、その`脂フレームをY化する提案をSEMIに働きかけていたが、このほどSEMIでR認された。11月には300mmウェーハをとした`脂フレームのY化文書(英文)が発行され、2009Q3月には日本語版も発行される見込みである。 [→きを読む]
日本半導]のpR・販売統6月分が発表された。pR高・販売高の3ヵ月‘以振僂Q出されるB/Bレシオは、0.99と1Qぶりの1.00にる数Cとなった。しかし、iQ同期比をみてみると、pR高・販売高ともに昨Qの実績にはるか及ばす、BBレシオだけを見て楽茲垢襪海箸呂任ない。 [→きを読む]
SoC(システムオンチップ)に設けるv路のk陲任△IP(的財)でビジネスに成功したという日本企業はまだいない。2〜3次元グラフィックスコアや世cのデジタルテレビに官するp信v路IPを販売してきた英国のImagination Technologies社がこのほどCへの転換に成功した。プロセッサコアでは英ARM社やTensilica社、英ARC International社などが}Xけているが、プロセッサ以外のコアで成功したところは珍しい。秘Sは何か。 [→きを読む]
先週は、環境というキーワードにpったビジネス、、]\術などに動きが`立つ週であった。シャープは、陵枦澱咾卜を入れているk気如LEDを照に使おうというビジネスにもが入っている。オランダのフィリップスや東、松下電_噞のグループなども早くからLED照ビジネスを拡jしていく旨を発表する中で、シャープはLED照にフォーカスするのがjきな違いだ。 [→きを読む]
久しぶりに出席したOEセミナー、8インチ]ラインの相次ぐ閉鎖・phase outの記、ともに半導業cの現況の厳しいCを_ねて感じさせる内容が含まれる。 [→きを読む]
WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)の△Dった。KDDIが32.26%出@して設立したUQコミュニケーションは、2009Q2月までに東B都23区と横p、川崎地区においてWiMAXの商化試xを始め、2009Qには本格的に商化サービスを開始すると、Wireless Japan2008で発表した。WiMAXはIntel社が提案しているWi-Fi並みの]度(数10Mbps)をeちながら、数km先までカバーするという新しいデータ通信の格。 [→きを読む]
盜颪]業が衰していると言われている。 20世紀にはキラ星のごとくいていた。そのきはしく(ド)級のものだといえよう。級と言いuるためには盜颪発し世cをリードした20世紀の2つを挙げれば科だろう。その1は半導であり、その2はO動Zである。 [→きを読む]
国境をなくしたコンソシアムにおけるコラボレーションが進む中、日本では日本独Oのコンソシアムを作るべしとか、国のOSを浸透させようとか、時代惴軼な発言を最Zいくつかのセミナーで聞いた。本当に日本独O開発の\術は日本のためになるのだろうか、考察してみる。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)が日本x場における半導]のpR・販売統の2008Q5月度分を発表した。これによると、5月の半導]のB/Bレシオ(販売Yに瓦垢pRYの比)は0.96と、4月の0.97にいて1.00にる数Cを記{した。昨Qの8月から1.00を切る低調がき、3月には0.65まで落ち込んだが、ようやくv復基調にあると思われる。 [→きを読む]
電やエネルギー、そして半導をコアコンピタンスとする東が、予[通り陵枦澱咾某塀个垢襪箸いΕ縫紂璽垢先週流れた。これまで、同じ半導を使う陵枦澱咾離咼献優垢覆里法▲轡磧璽廚簫洋電機、菱電機、Bセラといった半導ビジネスではj}とはいえないグループがリードしてきた。この分野に半導売崟つc3位の東が参入する。 [→きを読む]