2008年10月31日
|噞分析
SEMATECHの組Eのk陲任△ISMI(International SEMATECH Manufacturing Initiative)が、ESH Technology Centerを開設する画があることを、ハイアットリージェンシー東Bにおいて開されたISMI/SEMATECH Symposium Japan 2008でらかにした。ESH(Environment, Safety, Health:環境、W、健康)問は世c中で気にしなくては半導噞を(j┤ng)来にわたってeさせる屬拍L(f┘ng)かせなくなってきている。ISMIはESH問をリードするアイデアを発表した。
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2008年10月31日
|\術分析
タッチパネルディスプレイが櫂▲奪廛觴劼iPhoneや任W堂のDSLiteなどのヒット商によって新たなユーザーインターフェースとして見直されてきている。マイクロソフトのWindows 7ではタッチパネルをサポートすると言われている。に、指1本ではなく複数の指でジェスチャー操作できる}法がiPhoneに導入されて以来、タッチパネルへの関心が高まっている。横pのみなとみらいで開かれたFPD International 2008において、新しい原理に基づくタッチパネル\術が次々とtされた。
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2008年10月30日
|経営vに聞く
Tien Wu、湾ASE Group COO(最高執行責任v)
半導チップのトップアセンブリメーカーとしてASE Group(日月光集団)は、日本のNECエレクトロニクスの儼糎にあった高畠工場を傘下に収め、世cQ地に工場をeっている。湾の高d、f国、中国、シンガポール、アメリカ、マレーシアにも工場をeち、TSV(through silicon via:楉姪填法剖\術にも積極的に投@、開発している。10月に東B新Uのハイアットリージェンシー東Bで開かれたISSM(International Symposium on Semiconductor Manufacturing)で基調講演を行ったTien Wu最高執行責任v(COO)に昨今のASEの業績と今後の見通しなどについて聞いた。
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2008年10月28日
|経営vに聞く
東Bj(lu┛)学攵\術研|所教b 桜井Q康
システムVLSI設工学を専する東Bj(lu┛)学攵\術研|所の桜井Q康教bは、チップ同士を積層する3次元実\術を研|している。TSVで直流的に峅爾離ΕА璽呂鮴橙するだけではなく、C(キャパシタンス)T合や最ZではL(インダクタンス)T合という接もありうることを実xでした。かつて桜井教bは東の半導\術研|所で高集積高]SRAMを、現ザインエレクトロニクスの飯塚哲哉社長の下で開発してきた。東Bj(lu┛)学へ?c│i),辰討らも高]SRAMの流れをくみ低消J電のCMOSv路などの研|を行ってきた。なぜ今3次元ICを研|するのか。同の半導への[いを聞いた。
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2008年10月27日
|週間ニュース分析
国内はもとより、L外出張でタクシーをW(w┌ng)するときは運転}にず「最Z、景気はどう?」と聞くようにしている。景気の現場の実感を瑤襪燭瓩任△襦2Qiにシリコンバレーを訪れた時タクシードライバによるとk般住瓩硫然覆1億2000~3000万だと聞いた。こりゃバブルだな、と直感した。案の定、その1Q後にサブプライムローン問が浮屬靴拭先週、]メーカーのQがずらりと発表されたが、いずれも(f┫)収(f┫)益、C(j┤)もHい。昨今の世c同時不況とメーカーの停]とを考察してみたい。
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2008年10月27日
|長見晃のL外トピックス
9月後半の盜馮金融e機の余Sが世cQ国・地域に及んで、連日トップニュースの動きとなっている。新興峭颪悗療蟀@が引き揚げられて、高が異常に進む中、本当に実でのよいもの、新しい元気の出る材料への欲求、R`がどうしても高まってくる気分になる。
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2008年10月23日
|\術分析
ルネサス テクノロジは現在の厳しい半導x況のなかで、設効率を屬欧謄灰好板窈(f┫)を図るとともに、加価値向屬砲茲襯船奪彙渦舛峺を狙う同社の半導開発戦Sについてらかにした。
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2008年10月23日
|\術分析
英ARM社はIBM社のコモンプラットフォームチームと共同でフィジカルIPを開発し、それをライセンス供与することを9月30日に発表していたが、その詳細をARMフォーラム2008でらかにした。ARMのようなIPを供与するというビジネスが実際のファウンドリなど半導]チームと直接、}を組むという例はこれまでになかった。
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2008年10月21日
|\術分析
1Gbpsをすような高]のシリアルインターフェースが、PCI Express、SATA、HDMI、DisplayPortなどに加え、USB3.0と々出てきた。DRAMのバンド幅も1GHzをえるDDR3格も現実味を帯びてきており、高]インターフェースのレシーバ、トランスミッタの信(gu┤)確認がL(f┘ng)かせなくなってきた。R_(d│)メーカーのテクトロニクスは、R定がMしい高]シリアルインターフェースの問を解するため、そのソリューションビジネスを始めた。
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2008年10月20日
|x場分析
日本x場の半導]のB/Bレシオ(販売Yに瓦垢pRYの比)が低迷している。6月に1Qぶりに1.0をえたのにもかかわらず、7月は0.79、8月も0.83と1.0を下vった。8月のpRYはiQ同期比44.4%(f┫)、販売Yは59.0%(f┫)とpR、販売ともにiQを下vった。厳しい時期がく。
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