ニッポンの風発電ベンチャーにR`〜導入量最低レベルでも\術開発は最先行

2009Qの世cにおける風発電導入量実績は3810万kWで、これまでので言えば1億6000万kWとなっている。これを国別で見ると欧櫃Hく、檗▲疋ぅ帖▲好撻ぅ鵝中国、インドでトップ5を形成している。わが国は09Q次ので、設⇒椴218万kW、設機数1683機であり、先進国では最下位レベルの10位以下となっている。 [→きを読む]
2009Qの世cにおける風発電導入量実績は3810万kWで、これまでので言えば1億6000万kWとなっている。これを国別で見ると欧櫃Hく、檗▲疋ぅ帖▲好撻ぅ鵝中国、インドでトップ5を形成している。わが国は09Q次ので、設⇒椴218万kW、設機数1683機であり、先進国では最下位レベルの10位以下となっている。 [→きを読む]
毫x場調h会社のアイサプライによると、攵するシリコンウェーハのC積は2010QにiQ比23.6%Pび、89億平汽ぅ鵐舛垉邵嚢發砲覆襪藩襲Rした。2014Qには124億平汽ぅ鵐舛砲盖擇屬噺ている。 [→きを読む]
盜颪涼聟半導ファブレスメーカーであるシリコンラボラトリーズ(SiLabs)社は、ローコストアンプx場を狙ったデジタルD級ステレオアンプICを開発した。EMIノイズ敢を内鼎靴討い襪燭甞けのノイズ敢v路がいらない。AM/FMラジオチューナをZづけられるため、携帯音楽プレーヤーのドッキングステーション設のOy度が屬る。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが新しいUでのパワーデバイスのDり組みについて、記v会見を開き、らかにした。それによると、2012Q度までの中期画では2009Qに瓦靴1.6倍の売り屬花`Yを立て、2010〜2012Q度の平均Q率成長率CAGRは10%という啜い亮画となっている。そのけん引はパワーデバイスの集積化である。 [→きを読む]
電池の充電桔,鯤僂┐襪海箸如電池の命をPばすことができる。このような新しい充電アルゴリズムを開発することで電池の命をばせる充電_を開発してきた、兵U県∈袤xのベンチャー、テクノコアインターナショナルがこの充電の考え気鬟札潺灰鵐檗璽織觴臾の「パワーエレクトロニクスの貌と半導の未来」(関連@料1)の中で発表した。 [→きを読む]
DRAMの単価が落ちてきた。1GビットのDDR3が図1のように契約価格が2.1ドルにまで下がっている。パソコンの先行きが不透になってきたというニュースもある。さらに、インテルやAMDが相次いで業績を下巨Tしたという動きもある。こういった景気後のBの背後において実はるい成長噞が擇泙譟▲僖愁灰鵑らポストPCへの流れがはっきりと見えてきた。 [→きを読む]
毫x場調h会社のアイサプライは、タブレットPC向けのNANDフラッシュの出荷数が2011Qには4倍Zくに成長するとの見気鮨した。タブレットNANDフラッシュの出荷数は、2010Qの4億2800万Gバイトから、3.96倍の17億Gバイトと\加すると予Rしている。 [→きを読む]
昨Qk四半期、1-3月のfのfとの比較数値に見慣れてしまうのは致し気覆い、今Qi半の半導、デバイスx場のPびは、予RのI`ごとに巨Tされてきている。ここにきてやはり理性的な落ちきをDり戻してきているということかもしれないが、kK感のあるx場の空気、見気配的になっている。現下のE問に振りvされる影xを合わせて、それこそさらに理性的に考えていく要があると思う。 [→きを読む]
NXPセミコンダクターズは、2006Qにフィリップスからスピンオフして以来、2008Qにモバイル靆腓鯒箋僉2009Qにはホーム靆腓鯒箋僉2009Qから高性Ε潺ストシグナル分野とY分野にRしてきた。このほどそれぞれの分野を啣修垢動として、高]・高分解Δ離如璽織灰鵐弌璽燭鯣表すると共に、ブランディング戦Sをらかにした。ブランディングこそYを差別化するための_要な}段と位けている。 [→きを読む]
グラフェン(Graphene)と称する新材料の応研|がXを帯びて来た。その@は炭素素材のグラファイトにy来し語_のeneは二_T合をT味する。グラフェンはゲルマニウムやシリコンと同じ周期表の四である炭素のみで構成されるが、ダイヤモンドとはjきく異なり3次元T晶ではない。 [→きを読む]