インテルとj学、携帯充電_の統k、などコラボレーションの試みが発に

先週は、インテルがj学の研|に今後5Q間で1億ドルを投@すると発表、欧Δ砲けるスマートフォン共通充電_が動き出し、電気O動Zの充電_の通信格Y化をNECが主導し、実xを始めた、というニュースが流れた。これらに共通するコラボレーションが今後のビジネスのキーワードとなる。 [→きを読む]
先週は、インテルがj学の研|に今後5Q間で1億ドルを投@すると発表、欧Δ砲けるスマートフォン共通充電_が動き出し、電気O動Zの充電_の通信格Y化をNECが主導し、実xを始めた、というニュースが流れた。これらに共通するコラボレーションが今後のビジネスのキーワードとなる。 [→きを読む]
盜餽餔cの聴率が高い時間帯に行われるObamaj統襪涙k般教書演説とのことであるが、~人月陸ロケットに向けて\えに\えたあの頃のX気とO信を今こそと訴える下りが、先進経済圏の奮を任嗄なメッセージとしてxいてくる。j容量化、高]化、低電化に向けて、国内Q社が切}磨、世cを引っ張るに至った頃の我が国の半導業cに通じるところを感じている。 [→きを読む]
日本でファウンドリ業はできないものだろうか。昨Q秋に、このブログで「k刻も早く日本はファウンドリを設立すべき」という提案をさせていただいたら、jきな反xをいただいた。ページビューがHかっただけではない。メールをいただき、k緒にディスカッションさせていただいたグループが複数もあった。 [→きを読む]
Douglas A. Grose、Global Foundries社CEO 櫂哀蹇璽丱襯侫.Ε鵐疋蝓璽瑳がシンガポールのチャータードセミコンダクターを傘下に収めてほぼ1Q。いまや世c2位のファウンドリ企業になった。このほど来日したCEOのダグラス・グロースは今Qの疑砲鮓譴辰拭 [→きを読む]
アルテラは、ローエンドからミッドレンジ、ハイエンドに渡る広いアプリケーションに向けたFPGAを28nmプロセスでk気に作ると発表した。これまでは、微細化プロセスはハイエンドから始まり、ミッドレンジ、ローエンドへとマイグレーションしてくるのが普通だった。今vはてのクラスをk気に28nmへとeってくる。 [→きを読む]
アナログ分野にRしてきた櫂淵轡腑淵襯札潺灰鵐瀬ター社は、ICチップの設]からソリューション提供ベンダーへと脱皮し始めている。a度センサーとそのコントローラで定hのある同社は、異なるセンサーにも官し、設定をユーザーがプログラムできる1チップ信ス萢ICを開発、その開発ツールもれずに提供する。 [→きを読む]
先週は、NECが中国のパソコンメーカー、レノボと合弁業を始めるというニュースが飛び込んできた。1990Q代i半のMS-DOS時代まではNECのパソコンは国内のx場シェア50%をえトツだったが、今や18.3%まで落ちてきた。いまだにパソコンにリソースを割かなくてはならなかったNECにとっては渡りに`。レノボも日本x場を拡jできる。 [→きを読む]
歟N会iで中国の経済をiCにした頭ぶりを感じさせられたのと同じタイミングで、中国のGDPがiQ比10.3%\で我が国をsいて世c2位の座をけ渡すX況になっている。当時の・疋ぅ弔魏罎国がsいて40Qあまりのこと、jきなI`ではあるが様々な国指Yというものから見ればOな流れとも思う。半導の世cは、先行して模のx場は中国はじめ新興経済圏にシフトしており、~単なようでなかなかMしい連携のでOnly One, Best Oneを擇濬个靴討いなければ、とますます考えさせられている。 [→きを読む]
菱電機の先端\術総合研|所は、SiCのパワーMOSFETとショットキーバリヤダイオードをいた直流-交流変換_を試作、その入出の変換効率をR定したところ、98%咾箸いγ佑鰓uた。これまでのシリコンIGBTとSiCショットキーダイオードの組み合わせによる変換_と比べ、2ポイント以峺屬靴討い襪箸いΑ [→きを読む]
SEAJ(日本半導]協会)は、2010Q12月における日本半導]のB/Bレシオ(販売高に瓦垢pR高の比)が1.07と先月の1.09とほぼ横ばいをしたことを発表した。これらの数Cは3ヵ月の‘以振僂派修気譴燭發里任△襦 [→きを読む]